技术编号：14224409
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于光学器件及半导体晶圆研磨抛光领域，进一步说，尤其涉及一种用于可变形研磨抛光盘表面曲率监测的装置。背景技术对于光学器件和半导体晶圆的平面加工，通常都是将工件放置到研磨抛光盘表面，对工件表面进行加工处理。研磨抛光盘的表面通常是平整的，这使得工件被研磨抛光后的表面也将变得跟研磨抛光盘一样平整。然而，由于工件在加工过程中会有轻微的晃动，并且由于摩擦加热也会使工件发生热变形，所以研磨抛光盘的表面实际上可能需要稍微凹进或凸起一些来最终实现所需要的工件表面平坦度。此外，由于研磨抛光盘的表面在使用...
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