技术编号:14238312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波介质陶瓷领域,具体涉及一种用于LTCC的微波介质陶瓷材料及其制备方法。背景技术LTCC(低温共烧)技术是1982年由休斯公司开发的一种实现高集成、高性能的电子封装技术,在促进电子元件向微型化、集成化和多功能化的发展方向上显示出了巨大的优势。LTCC技术中要求微波介质材料能和高电导率的Ag等电极共烧,Ag的熔点为961°C,这就要求微波介质陶瓷的烧结温度在900°C以下。目前,只有几种微波介质陶瓷能够进行低温烧结,如ZnNb2O6系、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-...
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