技术编号:14244839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷线路板生产技术领域,具体涉及一种印刷线路板的树脂塞孔装置。背景技术随着电子科技的发展,印刷线路板进一步走向轻、薄、短、小的发展趋势,不仅在布线面积、图案设计面积也不断的在减少,树脂塞孔的工艺是缩小了线路板的设计尺寸,并配合装配元器件的一种方法,其不断应用在一些高端产品上,尤其是盲埋孔、高密度互联板(HDI)、厚铜板、背板等产品,并广泛的使用于通讯、军工、航天、电源、网络等行业。目前业界常用的的树脂塞孔制作方式为丝印塞孔及机械真空塞孔两类,其中机械真空塞孔又分为机械水平真空塞孔与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。