技术编号:14251495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及到一种具有电磁屏蔽结构的扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法。背景技术随着无线电子设备的普及,射频芯片的集成度越来越高,扇出型封装技术在射频类芯片封装中越来越多地被采用。随着射频类器件在封装体中的数量增多,器件与器件、模组与模组直接的电磁干扰问题愈发突出,在扇出型封装过程中实施电磁屏蔽结构越来越重要。常规的方法是在完成封装后在封装体外部施加电磁屏蔽金属壳,但是金属壳使得封装成本提升,并且封装的体积增大,大幅度降低了扇出型封装小体积的优势。另外一种方式是在封装体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。