技术编号：14251955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件。背景技术目前手机喇叭箱通常利用FPC导电，将FPC安装在上壳和下壳组合的型腔内，FPC首先组装贴在下壳上，然后再把上壳和下壳粘合，用FPC来联通PCB板和扬声器，在FPC上设置有裸露出上壳外的电导触点，在裸露电导触点的同时FPC会有部分结构露出于上壳外，因此需要在上壳进行点胶密封，大批量生产密封的稳定性不好保证。发明内容本发明的目的是提供一种用于移动终端喇叭箱的电导组件，解决现有技术中利用FPC安装在上壳和下壳的型腔中进行电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。