一种用于移动终端喇叭箱的电导组件的制作方法

文档序号:14251955阅读:214来源:国知局
一种用于移动终端喇叭箱的电导组件的制作方法

本发明涉及移动终端技术领域,尤其是涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件。



背景技术:

目前手机喇叭箱通常利用fpc导电,将fpc安装在上壳和下壳组合的型腔内,fpc首先组装贴在下壳上,然后再把上壳和下壳粘合,用fpc来联通pcb板和扬声器,在fpc上设置有裸露出上壳外的电导触点,在裸露电导触点的同时fpc会有部分结构露出于上壳外,因此需要在上壳进行点胶密封,大批量生产密封的稳定性不好保证。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种用于移动终端喇叭箱的电导组件,解决现有技术中利用fpc安装在上壳和下壳的型腔中进行电导需要点胶密封导致生产密封的稳定性差的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种用于移动终端喇叭箱的电导组件,包括第一壳体以及用于电导连接扬声器和pcb板的金属电导件,所述金属电导件上设置有电导触点,所述第一壳体内形成有用于容纳所述金属电导件的密封空腔,所述第一壳体上形成有用于使所述电导触点从所述密封空腔裸露出的通孔,所述金属电导件设置在所述密封空腔内,且所述电导触点通过所述通孔从所述密封空腔内裸露出。

可选地,所述金属电导件与所述第一壳体之间通过注塑方式形成一体成型的结构。

可选地,所述金属电导件上开设有用于注塑时定位的定位孔。

可选地,所述金属电导件包括第一金属电导件和第二金属电导件,所述第一壳体内形成有分别用于容纳所述第一金属电导件与所述第二金属电导件的密封空腔,所述第一金属电导件与所述第二金属电导件之间形成有间隙距离且该间隙距离为0.3mm-2mm。

可选地,所述第一金属电导件与所述第二金属电导件之间形成的间隙距离为0.5mm-1mm。

可选地,所述电导触点包括用于与pcb板电连接第一电导触点和第二电导触点、以及用于与扬声器电连接的第三电导触点和第四电导触点;所述第一电导触点和所述第三电导触点设置在所述第一金属电导件上,所述第二电导触点和所述第四电导触点设置在所述第二金属电导件上。

可选地,所述电导组件还包括第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体扣合连接,所述第二壳体上开设有用于裸露所述第一电导触点和所述第二电导触点的贯穿孔,所述第一电导触点和所述第二电导触点通过所述贯穿孔与pcb板电连接;所述第二壳体上设置有分别与所述第三电导触点和所述第四电导触点相对应的金属弹性件,所述第三电导触点和所述第四电导触点通过所述金属弹性件与扬声器电连接。

可选地,所述金属电导件是由铜、银或锡制成的金属电导件。

可选地,所述金属电导件呈片状且厚度为0.05mm-0.5mm。

可选地,所述金属电导件的厚度为0.1mm-0.2mm。

实施本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件,具有以下有益效果:本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件利用金属电导件埋入在下壳内,仅将电导触点从下壳内裸露出来,无需点胶密封,可以有效地改善喇叭箱密封的稳定性,降低了整个喇叭箱的生产成本。

附图说明

图1为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件的分解结构示意图;

图2为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件组装后的结构示意图;

图3为本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件组装后的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件的结构与具体实现作进一步说明:

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明涉及一种用于移动终端喇叭箱的电导组件,这里移动终端喇叭箱主要是指手机喇叭箱,也可以是指ipad等移动终端的喇叭箱等。

如图1-3所示,该用于移动终端喇叭箱的电导组件包括相互扣合的第一壳体1和第二壳体2,利用金属电导件3替代传统的fpc用于电导连接扬声器和pcb板。在金属电导件3上设置有电导触点4,第一壳体1内形成有用于容纳金属电导件3的密封空腔(图中未标示),第一壳体1上形成有用于使电导触点4从密封空腔裸露出的通孔(图中未标示),金属电导件3设置在密封空腔内,且电导触点4通过通孔从密封空腔内裸露出。

其中,金属电导件3是由铜、银或锡制成的金属电导件。金属电导件3优选是由铜制成的,其导电性能优异,容易购买,价格低廉,可以降低成本,实用性强。需要说明的是,凡是可以导电的金属都可以用来制成本发明的金属电导件,均在本发明的保护范围之内。

金属电导件3可以呈片状且厚度为0.05mm-0.5mm,金属电导件3优选厚度为0.1mm-0.2mm。金属电导件3的厚度不宜太厚,也不宜太薄。如金属电导件3太厚,则造成材料的浪费,且相应第一壳体1的厚度也要变厚导致占用空间较大;如金属电导件3太薄,则不宜制备,也不利于后续与第一壳体1通过注塑形成一体结构。

金属电导件3与第一壳体1之间通过注塑方式形成一体成型的结构。且在金属电导件3上开设有用于注塑时定位的定位孔(图中未标示)。第一壳体1可以是由塑胶、橡胶等材料制成的。在注塑时,首先将金属电导件3通过定位孔固定,将金属电导件3上的电导触点4隔离,然后注入熔融的塑胶或橡胶进行注塑,冷却后形成第一壳体1,金属电导件3密封在第一壳体1内,且仅仅是电导触点4裸露出来。

其中,金属电导件3包括第一金属电导件31和第二金属电导件32,第一壳体1内形成有分别用于容纳第一金属电导件31与第二金属电导件32的密封空腔。第一金属电导件31与第二金属电导件32分别对应正极和负极,用于在电路中形成完整的通路。第一金属电导件31与第二金属电导件32之间形成有间隙距离且该间隙距离为0.3mm-2mm,第一金属电导件31与第二金属电导件32之间形成的间隙距离优选为0.5mm-1mm。虽然第一金属电导件31和第二金属电导件32在与第一壳体1注塑成形后,二者之间会间隔有第一壳体1的塑性材料或橡胶材料在中间,但在第一金属电导件31与第二金属电导件32之间还是需要形成一定的间隙距离,避免塑性材料或橡胶材料发生老化,二者发生触接导致电路短路等等,增强安全性。且该间隙距离不宜太大也不宜太小,太大造成空间浪费,太小二者则容易发生触接,起不到相应的作用。

电导触点4包括用于与pcb板电连接第一电导触点41和第二电导触点42、以及用于与扬声器电连接的第三电导触点43和第四电导触点44。第一电导触点41和第三电导触点43设置在第一金属电导件31上,第二电导触点42和第四电导触点44设置在第二金属电导件32上。需要说明的是,电导触点4即由金属电导件3本身的材料形成。

在第二壳体2上开设有用于裸露第一电导触点41和第二电导触点42的贯穿孔(图中未标示),第一电导触点41和第二电导触点42通过贯穿孔与pcb板电连接。第二壳体2上设置有分别与第三电导触点43和第四电导触点44相对应的金属弹性件(图中未标示),第三电导触点43和第四电导触点44通过金属弹性件与扬声器电连接。其中,金属弹性件可以是弹片、弹簧等。金属弹性件是由导电金属制成,如可以是铜、银、锡等等。

需要说明的是,上述所提到的扬声器即指喇叭speaker、麦克风等。

本发明的用于移动终端喇叭箱的电导组件利用金属电导件埋入在下壳内,仅将电导触点从下壳内裸露出来,无需点胶密封,可以有效地改善喇叭箱密封的稳定性,降低了整个喇叭箱的生产成本。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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