技术编号:14257398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。示例性实施例涉及HF组件的电绝缘方案,特别涉及具有改进的线性度和较低损耗的HF组件或HF电路。实施例还涉及半导体器件的电绝缘方案以及用于制造半导体器件的方法。背景技术半导体元件的性能和操作特性尤其受到寄生效应的限制。寄生效应不仅会影响半导体元件,特别是射频元件的静态特性,还会影响它们的动态特性。例如,寄生效应可导致功率消耗的增加和\/或半导体器件开关和高频特性较差,并且可以降低半导体器件中的信号完整性。因此,对于各种不同的应用而言,寄生效应的降低是值得期望的。发明内容需要提供一种用于HF组件的方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。