技术编号:14291155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件的焊接技术领域,尤其涉及一种防贴偏弹片、设有所述防贴偏弹片的印刷电路板及移动终端。背景技术目前的移动终端,如手机中,通常会在手机主板上焊接贴装有各类弹片,有些弹片用于手机主板接地,有些弹片用于定位其他结构件,有些弹片用于导通两个电子元器件等。现有技术中,弹片一般是通过SMT工艺技术贴接至手机主板上,弹片设有与手机主板上的焊盘连接的贴接片,由于有些弹片的外形不规则且体积较大,同时,与弹片的贴接片焊接的对应的焊盘的面积也比较大。因此,在对弹片进行SMT贴接的过程时,易造成弹片的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。