防贴偏弹片、印刷电路板及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子元件的焊接技术领域，尤其涉及一种防贴偏弹片、设有所述防贴偏弹片的印刷电路板及移动终端。

背景技术：

目前的移动终端，如手机中，通常会在手机主板上焊接贴装有各类弹片，有些弹片用于手机主板接地，有些弹片用于定位其他结构件，有些弹片用于导通两个电子元器件等。现有技术中，弹片一般是通过SMT工艺技术贴接至手机主板上，弹片设有与手机主板上的焊盘连接的贴接片，由于有些弹片的外形不规则且体积较大，同时，与弹片的贴接片焊接的对应的焊盘的面积也比较大。因此，在对弹片进行SMT贴接的过程时，易造成弹片的焊接偏位，然而，弹片的偏位不仅可能会碰撞到手机主板上的其他电子元器件，影响其他电子元器件的正常焊接，并且也会造成弹片焊接不牢固而影响其功能。

图1是传统弹片的结构示意图，图2是图1中传统弹片的底视图，如图1及图2所示，其中图2中的斜线阴影部分表示手机主板上的焊盘结构300，所述焊盘结构300是一个面积较大的矩形面，传统弹片200包括与所述焊盘连接300贴接的一贴接片201及自所述贴接片201向外延伸的弹性接触片203。所述贴接片201的下表面设有一个完整的且面积较大的矩形的焊接面，所以所述贴接片201与手机主板上的所述焊盘结构300进行SMT贴接加工时，容易造成所述弹片200焊接偏位，不仅可能碰撞到手机主板上的其他电子元器件，而且也会使贴接片201焊接不牢固，而影响所述弹片20的功能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能有效防止弹片在进行SMT贴接时偏位的防贴偏弹片、设有所述防贴偏弹片的印刷电路板以及移动终端。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防贴偏弹片，通过SMT贴接于印刷电路板的板体上，所述防贴偏弹片包括一贴接片，所述贴接片的底表面设有矩形的焊接面，所述焊接面用于与所述板体上的焊盘焊接，所述焊接面上设有两个间隔的凹槽，所述焊接面被两个所述凹槽分隔成一个第一焊接区及两个第二焊接区，所述第一焊接区设于两个所述凹槽之间且位于所述焊接面的中部，两个所述第二焊接区位于所述第一焊接区的相对的两侧，两个所述第二焊接区的面积相同。

优选地，两个所述凹槽沿所述焊接面的对称轴对称。

优选地，每一凹槽是直线形、折线形、圆弧线形或曲线形。

优选地，两个所述凹槽相互平行。

优选地，所述第一焊接区的面积大于每一第二焊接区的面积。

优选地，所述第一焊接区的面积小于每一第二焊接区的面积。

优选地，所述第一焊接区的面积等于每一第二焊接区的面积。

优选地，所述凹槽的宽度为0.1毫米－0.2毫米。

优选地，所述凹槽的深度为0.1毫米－0.5毫米。

一种印刷电路板，包括一板体及上述的任一防贴偏弹片，所述板体上设有至少一焊盘，所述防贴偏弹片的焊接面贴接于所述焊盘。

一种移动终端，包括一壳体及设于所述壳体内的印刷电路板，所述印刷电路板包括一板体及上述的任一防贴偏弹片，所述板体上设有至少一焊盘，所述防贴偏弹片的焊接面贴接于所述焊盘。

本实用新型提供的印刷电路板及其防贴偏弹片，通过在所述贴接片的焊接面上设有凹槽，将所述贴接片的焊接面分隔成一个第一焊接区和两个第二焊接区，在对防贴偏弹片进行SMT贴接的过程中，所述第一焊接区上的锡膏能吸住所述防贴偏弹的中部，两个所述第二焊接区上的锡膏会分别产生一个向心力，以防止所述防贴偏弹片焊接偏位，防止所述防贴偏弹片碰撞到电路板上的其他电子元器件，提高所述防贴偏弹片的贴装良率，提高所述防贴偏弹片的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是传统弹片的结构示意图。

图2是图1中传统弹片的底视图。

图3是本实用新型防贴偏弹片的第一实施例的结构示意图。

图4是图3中的防贴偏弹片的底视图。

图5是本实用新型防贴偏弹片的第二实施例的底部结构示意图。

图6是本实用新型防贴偏弹片的第三实施例的底部结构示意图。

图7是本实用新型防贴偏弹片的第四实施例的底部结构示意图。

图8是本实用新型防贴偏弹片的第五实施例的底部结构示意图。

图9是本实用新型防贴偏弹片的第六实施例的底部结构示意图。

图10是本实用新型防贴偏弹片的第七实施例的底部结构示意图。

图11是本实用新型印刷电路板的其中一实施例的结构示意图。

图12是本实用新型移动终端的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请一并参阅图3及图4，图3是本实用新型防贴偏弹片100的第一实施例的结构示意图，图4是图3中的防贴偏弹片100的底视图。本实用新型提供一种防贴偏弹片100，通过SMT贴接于一印刷电路板的板体400(如图11所示)上，所述防贴偏弹片100包括一贴接片20，以及自所述贴接片20向外延伸的至少一弹性接触片40，所述弹性接触片40用于导通两个电子元器件。所述贴接片20的底表面设有矩形的焊接面21，所述焊接面21用于与所述板体400上的焊盘401焊接。所述焊接面21上设有两个间隔的凹槽212，所述焊接面21被两个所述凹槽212分隔成一个第一焊接区214，及两个第二焊接区216。所述第一焊接区214设于两个所述凹槽212之间，且位于所述焊接面21的中部。两个所述第二焊接区216位于所述第一焊接区214相对的两侧，两个所述第二焊接区214的面积相同。所述焊接面21包括两条相互垂直的对称线L1、L2。

本实施例中，两个所述凹槽212为直线形并相互平行，且沿所述焊接面21的对称线L1对称。所述第一焊接区214的面积大于每一第二焊接区212的面积。每一凹槽的宽度为0.1毫米－0.2毫米，所述凹槽的深度为0.1毫米－0.5毫米。

请一并参阅图11，所述防贴偏弹片100通过SMT贴接至所述板体400时，所述第一焊接区214及两个所述第二焊接区216贴合于所述板体400的焊盘401上，将所述焊盘401上的锡膏(没有经过回流焊之前)分成对应所述第一焊接区214及两个所述第二焊接区21的三个区域。如中图4中的斜线阴影部分表示所述第一焊接区214及两个所述第二焊接区21将焊盘401上的锡膏分成的三个区域，从而把一个面积较大锡膏区域分成三个面积较少的锡膏区域。将贴合有所述防贴偏弹片100的板体400经过回流焊时，与所述第一焊接区212贴合的焊锡能吸住所述弹片100的中部，与两个所述第二焊接区216贴合的焊锡之间会分别产生向心力，以防止所述防贴偏弹片100焊接偏位，而碰撞到板体400上的其他电子元器件，提高所述防贴偏弹片100的贴装良率，提供所述防贴偏弹片100的生产效率。

在其他实施例中，两个凹槽可以不平行，只需满足第一焊接区设于两个所述凹槽之间，且位于所述焊接面的中部，两个所述第二焊接区位于所述第一焊接区相对的两侧，且两个所述第二焊接区的面积相同即可。

请参阅图5，图5是本实用新型防贴偏弹片的第二实施例的底部结构示意图。第二个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第二实施例中，两个所述凹槽212沿所述焊接面21的对称线L2对称。

请参阅图6，图6是本实用新型防贴偏弹片的第三实施例的底部结构示意图。第三个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第三实施例中，两个所述凹槽212之间的垂直距离变短，此时，第一焊接区214的面积小于每一第二焊接区216的面积。

在其他施实例中，第一焊接区214的面积也可以等于每一第二焊接区216的面积。

请参阅图7，图7是本实用新型防贴偏弹片的第四实施例的底部结构示意图。第四个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第四实施例中，两个凹槽212是折线形，每一个凹槽212的中部朝远离所述对称线L1的方向弯折。

在其他实施方式中，每一个凹槽212的中部可以朝所述对称线L1弯折。

请参阅图8，图8是本实用新型防贴偏弹片的第五实施例的底部结构示意图。第五实施例与第一实施例的不同之处在于：在第五实施例中，两个凹槽212是圆弧线形，每一个凹槽212的中部朝远离所述对称线L1的方向弯曲。

请参阅图9，图9是本实用新型防贴偏弹片的第六实施例的底部结构示意图。第六实施例与第五实施例的不同之处在于：在第六实施例中，每一个凹槽212的中部朝所述对称线L1弯曲。

请参阅图10，图10是本实用新型防贴偏弹片的第七实施例的底部结构示意图。第七实施例与第一实施例的不同之处在于：在第七实施例中，两个凹槽212是曲线形，两个凹槽212沿所述对称线L1对称。

在其他实施例中，凹槽212不仅仅局限于上述的直线形、折线形、圆弧线形或曲线形，凹槽212可以为其他不规则的形状。

请参阅图11，图11是本实用新型印刷电路板的其中一实施例的结构示意图。如图11所示，印刷电路板包括：板体400及贴接于所述板体400上的防贴偏弹片100，其中，防贴偏弹片100可以采用本实用新型上述图4至图10中任一所示的形式，所述板体100上设有至少一焊盘401，所述防贴偏弹片100的焊接面21贴接于所述焊盘401。

其中，所述印刷电路板可以是手机主板或平板电脑主板等。

从而，将贴合有所述防贴偏弹片100的板体400进行SMT贴接时，与所述第一焊接区贴合的焊锡能吸住所述防贴偏弹片100的中部，与两个所述第二焊接区贴合的焊锡会分别产生向心力，以防止所述防贴偏弹片100焊接偏位，而碰撞到板体400上的其他电子元器件，从而提高所述防贴偏弹片100的贴装良率，提高生产效率。同时，在焊接的过程中，焊锡会流入凹槽212内，使所述防贴偏弹片100焊接更牢固。

请参阅图12，图12是本实用新型移动终端的一个实施例的结构示意图。如图12所示，所述移动终端包括一壳体500及设于所述壳体500内的印刷电路板。所述印刷电路板：包括板体400及贴接于所述板体400上的防贴偏弹片100，其中，防贴偏弹片100可以采用本实用新型上述图4至图10中任一所示的形式，所述板体100上设有至少一焊盘401，所述防贴偏弹片100的焊接面21贴接于所述焊盘401。

其中，所述移动终端可以是手机或平板电脑等。

本实用新型提供的移动终端，其防贴偏弹片100的焊接面21分隔成一个第一焊接区和两个第二焊接区，在对防贴偏弹片100进行SMT贴接的过程时，所述第一焊接区上的锡膏能吸住所述防贴偏弹100的中部，两个所述第二焊接区上的锡膏会分别产生一个向心力，以防止所述防贴偏弹片100焊接偏位，提高所述防贴偏弹片100的贴装良率，提高所述防贴偏弹片100的生产效率。

以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。