防贴偏弹片、印刷电路板及移动终端的制作方法

技术特征：

1.一种防贴偏弹片，通过SMT贴接于印刷电路板的板体上，所述防贴偏弹片包括一贴接片，所述贴接片的底表面设有矩形的焊接面，所述焊接面用于与所述板体上的焊盘焊接，其特征在于，所述焊接面上设有两个间隔的凹槽，所述焊接面被两个所述凹槽分隔成一个第一焊接区及两个第二焊接区，所述第一焊接区设于两个所述凹槽之间且位于所述焊接面的中部，两个所述第二焊接区位于所述第一焊接区的相对的两侧，两个所述第二焊接区的面积相同。

2.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，两个所述凹槽沿所述焊接面的对称轴对称。

3.根据权利要求2所述的防贴偏弹片，其特征在于，每一凹槽是直线形、折线形、圆弧线形或曲线形。

4.根据权利要求2所述的防贴偏弹片，其特征在于，两个所述凹槽相互平行。

5.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，所述第一焊接区的面积大于每一第二焊接区的面积。

6.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，所述第一焊接区的面积小于每一第二焊接区的面积。

7.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，所述第一焊接区的面积等于每一第二焊接区的面积。

8.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.1毫米－0.2毫米。

9.根据权利要求1所述的防贴偏弹片，其特征在于，所述凹槽的深度为0.1毫米－0.5毫米。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括一板体及如权利要求1－9任一项所述的防贴偏弹片，所述板体上设有至少一焊盘，所述防贴偏弹片的焊接面贴接于所述焊盘。

11.一种移动终端，包括一壳体及设于所述壳体内的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括一板体及权利要求1－9任一项所述的防贴偏弹片，所述板体上设有至少一焊盘，所述防贴偏弹片的焊接面贴接于所述焊盘。