技术总结
本实用新型提供了一种防贴偏弹片，通过SMT贴接于印刷电路板的板体上，防贴偏弹片包括一贴接片，贴接片的底表面设有矩形的焊接面，焊接面用于与板体上的焊盘焊接，焊接面上设有两个间隔的凹槽，焊接面被两个所述凹槽分隔成一个第一焊接区及两个第二焊接区，第一焊接区设于两个凹槽之间且位于焊接面的中部，两个第二焊接区位于第一焊接区的相对的两侧，两个第二焊接区的面积相同。本实用新型还提供一种设有所述防贴偏弹片的印刷电路板及设有所述印刷电路板的移动终端。本实用新型中防贴偏弹片的焊接面能防止所述防贴偏弹片焊接偏位，提高防贴偏弹片的贴装良率，提高生产效率。
技术研发人员：黄占肯
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
文档号码：201721365992
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.04.27