具有移印天线的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种具有移印天线的手机。
【背景技术】
[0002]随着移动通信的不断快速发展，人们对手机的外观和质量要求也越来越苛刻。为了满足人们对手机越来越高的要求，相关技术人员不断挑战着通信技术的极限。
[0003]目前的手机天线材质主要以金属弹片和柔性电路板(FPC)为主，这些类型的天线对手机后壳面积要求高，且对天线高度要求严，手机后壳侧面面积无法有效利用，手机自然也无法做的更薄，天线性能也不会更好。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种具有移印天线的手机，旨在有效利用手机后壳面积，以使手机做的更薄，天线性能做的更好。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供一种具有移印天线的手机，所述手机包括塑料后壳及设于所述塑料后壳内的印制电路板，所述印制电路板上设有射频触点，所述塑料后壳上设有电性连接的移印天线和接触馈脚，所述移印天线和接触馈脚是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳所形成，所述移印天线通过所述接触馈脚与所述印制电路板的射频触点电性连接。
[0006]优选地，所述射频触点为金属弹片或金属顶针。
[0007]优选地，所述移印天线为PIFA、IFA、分集天线或者Monopole天线。
[0008]优选地，所述塑料后壳包括环形壁及位于所述环形壁内的隔板，所述移印天线位于所述隔板的一侧表面，所述接触馈脚位于所述隔板的另一侧表面。
[0009]优选地，所述移印天线靠近所述塑料后壳的底端设置。
[0010]优选地，所述移印天线还位于所述环形壁的内表面上。
[0011]本实用新型的具有移印天线的手机，通过设置移印天线，并通过接触馈脚与印制电路板的射频触点电性连接，使高频或者低频能有效地辐射或接收电磁波信号，并且能够利用后壳的表面有效地布置移印天线，改善手机通信性能，提高其使用质量，另外，移印天线基本不占用手机内部空间，后壳内的空间可以达到更好利用，使手机可以做的更薄，天线性能做的更好。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型具有移印天线的手机一实施例的结构示意图，其中手机的部分部件被移除。
[0013]图2为图1所示手机的反面视图。
[0014]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0015]应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]本实用新型提供一种具有移印天线的手机。如图1和图2所示，在本实用新型的一实施例中，具有移印天线的手机包括塑料后壳I及设于所述塑料后壳I内的印制电路板(图中未示出)，所述印制电路板上设有射频触点(图中未示出)，所述塑料后壳I上设有电性连接的移印天线11和接触馈脚12，所述移印天线11和接触馈脚12是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳I所形成，所述移印天线11通过所述接触馈脚12与所述印制电路板的射频触点电性连接。
[0017]上述具有移印天线的手机中，通过设置移印天线11，并通过接触馈脚12与印制电路板的射频触点电性连接，使高频或者低频能有效地辐射或接收电磁波信号，并且能够利用后壳I的表面有效地布置移印天线11，改善手机通信性能，提高其使用质量，另外，移印天线11基本不占用手机内部空间，后壳I内的空间可以达到更好利用，使手机可以做的更薄，天线性能做的更好。
[0018]其中，所述印制电路板的射频触点可以为金属弹片或金属顶针。
[0019]所述移印天线11 可以为PIFA(全称为Planar Inverted F-shaped Antenna，即平面倒F形天线)、IFA(全称为Inverted F-shaped Antenna，即倒F天线)、分集天线或者Monopole天线(即单极天线)。
[0020]在本实施例中，所述塑料后壳I包括环形壁13及位于所述环形壁13内的隔板14，所述移印天线11位于所述隔板14的一侧表面，所述接触馈脚12位于所述隔板14的另一侧表面。所述移印天线11靠近所述塑料后壳I的底端设置。
[0021]进一步地，所述移印天线11还位于所述环形壁13的内表面上，以充分利用塑料后壳I的表面来布置移印天线11，使得天线性能做的更好。
[0022]本实用新型并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种具有移印天线的手机，其特征在于，所述手机包括塑料后壳及设于所述塑料后壳内的印制电路板，所述印制电路板上设有射频触点，所述塑料后壳上设有电性连接的移印天线和接触馈脚，所述移印天线和接触馈脚是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳所形成，所述移印天线通过所述接触馈脚与所述印制电路板的射频触点电性连接。2.如权利要求1所述的具有移印天线的手机，其特征在于，所述射频触点为金属弹片或金属顶针。3.如权利要求1所述的具有移印天线的手机，其特征在于，所述移印天线为PIFA、IFA、分集天线或者Monopole天线。4.如权利要求1所述的具有移印天线的手机，其特征在于，所述塑料后壳包括环形壁及位于所述环形壁内的隔板，所述移印天线位于所述隔板的一侧表面，所述接触馈脚位于所述隔板的另一侧表面。5.如权利要求1或4所述的具有移印天线的手机，其特征在于，所述移印天线靠近所述塑料后壳的底端设置。6.如权利要求4所述的具有移印天线的手机，其特征在于，所述移印天线还位于所述环形壁的内表面上。
【专利摘要】本实用新型公开一种具有移印天线的手机，所述手机包括塑料后壳及设于所述塑料后壳内的印制电路板，所述印制电路板上设有射频触点，所述塑料后壳上设有电性连接的移印天线和接触馈脚，所述移印天线和接触馈脚是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳所形成，所述移印天线通过所述接触馈脚与所述印制电路板的射频触点电性连接。本实用新型能够使手机做的更薄，天线性能做的更好，从而改善手机通信性能，提高其使用质量。
【IPC分类】H01Q1/24, H01Q1/50, H04M1/02
【公开号】CN205376745
【申请号】CN201620085658
【发明人】刘春明
【申请人】深圳市英迈通信技术有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月28日