一种LTE低频寄生的手机天线的制作方法

本实用新型涉及通讯设备领域，具体涉及一种LTE低频寄生的手机天线。

背景技术：

通信行业的飞速发展，智能手机早已普及，为了满足用户的审美要求，智能手机都是向着做大做薄的方向发展，同时对手机性能要求相对更高，这些苛刻的审美要求对天线设计都是不小的挑战。

智能手机的功能越来越强大，现在都是多模多频手机，特别是 4G LTE（Long Term Evolution，长期演进）时代，频段要求低频 700MHZ-960MHZ，高频 1430MHZ-2690MHZ 的超宽带宽，这就要求我们在狭小的空间内要设计出超宽带宽的天线，这个一直是困扰大家的重点难点问题。

传统的天线设计都通过增加电子物料（如可调电容，可调开关）到PIFA天线的地脚来实现频带拓宽，这种方式很可能导致开关电路损耗，导致天线实测效果达不到理论的最佳状态。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种LTE低频寄生的手机天线，天线设计通过开关直接连接长寄生谐振臂，通过长谐振臂寄生到底串联不同的匹配实现低频性能，具有性能好，容易实现等优点。

本实用新型的技术方案是，一种LTE低频寄生的手机天线，主要包括天线馈点、天线地点、高频谐振臂和低频谐振臂，其特征在于：所述的高频谐振臂包括高频谐振臂Ⅰ、高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ，高频谐振臂Ⅱ右侧设置高频谐振臂Ⅲ，高频谐振臂Ⅲ上方设置高频谐振臂Ⅰ，高频谐振臂Ⅲ上方设置天线馈点，高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ下方设置低频谐振臂，低频谐振臂长度大于高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ长度之和，低频谐振臂和高频谐振臂Ⅱ、高频谐振臂Ⅲ之间留有耦合缝隙；低频谐振臂向上连接低频寄生臂；低频寄生臂为二阶台阶状，低频寄生臂的上台阶平面位于高频谐振臂Ⅰ和高频谐振臂Ⅲ之间，且与高频谐振臂Ⅲ上侧之间留有耦合缝隙，低频寄生臂的上台阶平面右上方设置有天线地点；低频寄生臂的上台阶竖面与高频谐振臂Ⅲ右侧留有耦合缝隙；在低频寄生臂上和天线地点之间设置一个单刀多掷开关。

进一步的，上述的LTE低频寄生的手机天线，所述的高频谐振臂Ⅰ、高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ分别属于不同频段。

进一步的，上述的LTE低频寄生的手机天线，所述的高频谐振臂Ⅰ、高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ任意两者设置相同频段，形成双极化天线，提高信号接收能力。

进一步的，上述的LTE低频寄生的手机天线，所述的低频寄生臂的第二台阶平面的下端面和高频谐振臂Ⅲ的下端面齐平。

进一步的，上述的LTE低频寄生的手机天线，所述的低频寄生臂的第二台阶平面的长度大于高频谐振臂Ⅰ、高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ三个高频谐振臂中长度最短的谐振臂长度。

如上设计，可在低频寄生臂上和天线地点之间设置一个单刀多掷开关来快对应天线不同的工作频段；通过高频谐振臂，缝隙间耦合及低频寄生臂来实现全频段覆盖，提高了低频天线效率，具有价格低廉，且实际使用效果更好的优点。本实用新型可广泛应用于手机天线。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过高频谐振臂，缝隙间耦合及低频寄生臂开关控制电路来实现全频段覆盖，提高了低频天线效率，实际使用效果更好的优点，可广泛应用于手机天线。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型实验测定的700MHz回波损耗图。

图3为本实用新型实验测定的800MHz回波损耗图。

图4为本实用新型实验测定的900MHz回波损耗图。

在图中，1-天线馈点、2-天线地点、3-高频谐振臂Ⅰ、4-高频谐振臂Ⅱ、5-低频谐振臂、6-高频谐振臂Ⅲ、7-低频寄生臂。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施例并配合附图进行详细说明。以下实施例用来说明，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1：如图1所示，一种LTE低频寄生的手机天线，主要包括天线馈点（1）、天线地点（2）、高频谐振臂和低频谐振臂（5），其特征在于：所述的高频谐振臂包括不同频段的高频谐振臂Ⅰ（3）、高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6），高频谐振臂Ⅱ（4）右侧设置高频谐振臂Ⅲ（6），高频谐振臂Ⅲ（6）上方设置高频谐振臂Ⅰ（3），高频谐振臂Ⅲ（6）上方设置天线馈点（1），高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6）下方设置低频谐振臂（5），低频谐振臂（5）长度大于高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6）长度之和，低频谐振臂（5）和高频谐振臂Ⅱ（4）、高频谐振臂Ⅲ（6）之间留有耦合缝隙；低频谐振臂（5）向上连接低频寄生臂（7）；低频寄生臂（7）为二阶台阶状，低频寄生臂（7）的上台阶平面位于高频谐振臂Ⅰ（3）和高频谐振臂Ⅲ（6）之间，且与高频谐振臂Ⅲ（6）上侧之间留有耦合缝隙，低频寄生臂（7）的上台阶平面右上方设置有天线地点（2）；低频寄生臂（7）的上台阶竖面与高频谐振臂Ⅲ（6）右侧留有耦合缝隙；低频寄生臂（7）的第二台阶平面的下端面和高频谐振臂Ⅲ（6）的下端面齐平；在低频寄生臂（7）上和天线地点（2）之间设置一个单刀多掷开关。

按照上述方案设计的LTE低频寄生的手机天线，经过试验来测定不同低频段下相应的回波损耗，实验结果如图2-4，天线性能好。可以实现低频700~960MHz 及高频 1710MHz-2100，2400~2700MHz 的天线要求，满足 4G 时代的大部分的天线的带宽要求，由于它走线的特殊性及灵活性，广泛适用于各种形式的天线设计，具有广泛的应用意义。

实施例2：如图1所示，一种LTE低频寄生的手机天线，主要包括天线馈点（1）、天线地点（2）、高频谐振臂和低频谐振臂（5），其特征在于：所述的高频谐振臂包括高频谐振臂Ⅰ（3）、高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6），其中，高频谐振臂Ⅰ（3）和高频谐振臂Ⅱ（4）属于相同频段，高频谐振臂Ⅰ（3）谐振臂长度最短，高频谐振臂Ⅱ（4）右侧设置高频谐振臂Ⅲ（6），高频谐振臂Ⅲ（6）上方设置高频谐振臂Ⅰ（3），高频谐振臂Ⅲ（6）上方设置天线馈点（1），高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6）下方设置低频谐振臂（5），低频谐振臂（5）长度大于高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6）长度之和，低频谐振臂（5）和高频谐振臂Ⅱ（4）、高频谐振臂Ⅲ（6）之间留有耦合缝隙；低频谐振臂（5）向上连接低频寄生臂（7）；低频寄生臂（7）为二阶台阶状，低频寄生臂（7）的上台阶平面位于高频谐振臂Ⅰ（3）和高频谐振臂Ⅲ（6）之间，且与高频谐振臂Ⅲ（6）上侧之间留有耦合缝隙，低频寄生臂（7）的上台阶平面右上方设置有天线地点（2）；低频寄生臂（7）的上台阶竖面与高频谐振臂Ⅲ（6）右侧留有耦合缝隙；低频寄生臂（7）的第二台阶平面的长度大于高频谐振臂Ⅰ（3）、高频谐振臂Ⅱ（4）和高频谐振臂Ⅲ（6）三个高频谐振臂中长度最短的高频谐振臂Ⅰ（3）的谐振臂长度；在低频寄生臂（7）上和天线地点（2）之间设置一个单刀多掷开关。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围。凡是利用本实用新型及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。