一种卡扣按压式集成低频天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及新型电感技术领域，尤其涉及一种卡扣按压式集成低频天线。
【背景技术】
[0002]目前市场上低频天线多采用原始的出线方式，其潜在的风险是容易造成短路，在天线使用过程中会引起震动，并且防水密封等级较低。有些低频天线采用高压高温来封装，易损坏产品内部结构，特别是对其电气性能的影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于为了解决上述问题，提供了一种出线安全且抗震性好的卡扣按压式集成低频天线。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种卡扣按压式集成低频天线，包括带有电感元件的磁棒、电子元器件、与所述电子元器件连接的线束、PCB板以及壳体，所述电子元器件焊接在所述PCB上或连接在所述磁棒上，所述卡扣按压式集成低频天线还包独立的卡扣按压式线嘴和设置在所述壳体上与所述独立的卡扣按压式线嘴扣合连接的固定线嘴，所述壳体上还设置有引线槽，所述引线槽将相邻线束的焊接部分隔开，所述线束穿过所述引线槽，经所述两个通过扣合方式连接的线嘴固定并引出，本实用新型可通过低压或电木注塑方式进行封装。引线槽有效地将相邻线束的焊接部分隔开，避免了短路，保证线束出线安全；通过独立的卡扣按压式线嘴和固定线嘴对线束进行固定，提高了抗震性。
[0006]优选的，所述电子元器件为电容或/和电组。
[0007]优选的，所述电感元件为绕在所述磁棒上的线圈。
[0008]优选的，所述壳体上设置有支撑块，所述支撑块用于固定支撑所述独立的卡扣按压式线嘴。壳体上的支撑块对所述独立的卡扣按压式线嘴进行固定，提高了引出线束的稳定性，进一步提高了本实用新型的抗震性。
[0009]优选的，所述独立的卡扣按压式线嘴和所述固定线嘴均为半椭圆形，所述引线槽为弧形。
[0010]优选的，所述独立的卡扣按压式线嘴两侧分别带有小扣齿以咬合所述固定线嘴。
[0011]优选的，所述卡扣按压式集成低频天线用灌封胶进行密封，提高密封性和防水防尘性。
[0012]优选的，所述线束的根数为2~4根，所述线束为铜线，规格为20AWG~26 AffG,传输距离长。
[0013]优选的，所述线束外包裹的绝缘层的材料为PA6、PA66、PBT或ABS中的一种，可根据环境测试来选择合适的材料以提高天线产品的强度和韧性，即使在最严苛的环境下也具有使用寿命长，产品一致性好等优点。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型的引线槽有效地将相邻线束的焊接部分隔开，避免了短路，保证线束出线安全；通过独立的卡扣按压式线嘴和固定线嘴对线束固定，提高了抗震性；用灌封胶进行密封，提高本实用新型的密封性以及防水防尘性(IP65及以上)；线束外包裹的绝缘材料提高产品的使用寿命和性能；本实用新型具有精度高并且不增加外部尺寸，同时防水密封等级较高等优点。另外，本产品的卡扣按压式设计，减少了整体天线重量的10%左右，间接降低了成本。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的立体组装示意图。
[0016]图2是本实用新型的立体组装内部结构示意图。
[0017]图3是本实用新型的独立的卡扣按压式线嘴的结构示意图。
[0018]图4是本实用新型的壳体结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]结合图1~4对本实用新型作进一步说明，一种卡扣按压式集成低频天线，包括PCB板、磁棒9、绕在所述磁棒9上的线圈10、电子元器件(包括电阻6和电容7)、与所述电子元器件连接的线束5、主体外壳8，所述电子元器件焊接在PCB上或连接在所述磁棒9上，所述卡扣按压式集成低频天线还包独立的卡扣按压式线嘴I和设置在所述主体外壳8上与所述独立的卡扣按压式线嘴I配合连接的固定线嘴2，所述线嘴I和线嘴2的截面为半椭圆形，所述主体外壳8上还设置有引线槽3，和支撑所述卡独立的扣按压式线嘴I的支撑块4，所述线束5经引线槽3引出，经所述线嘴I和线嘴2固定并引出至壳体外，本实用新型可通过低压或电木注塑方式进行封装。
[0020]电子元器件和电感元件可固定在PCB板上也可采用分离组装的结构，如果电子元器件和电感元件固定在PCB板上，则PCB上有绕线固定槽和焊盘，焊盘位于PCB板和线束连接处，用来焊接半导体电子元器件和线束，绕线固定槽位于PCB两侧，用来固定所绕的线圈。
[0021]如果使用分离式组装方式，所使用的磁棒9的尺寸可在35mm~68mm范围内变化，其他电子元器件可粘接在磁棒末端，并且线束可焊接在电子元器件的焊脚上并且通过新型的出线方式引出。
[0022]所述线束为2~4根，所述线束为铜线，规格为20AWG~26 AWG，可带有不同型号的接插件用于连接外部设备。
【主权项】
1.一种卡扣按压式集成低频天线，包括带有电感元件的磁棒、电子元器件、与所述电子元器件连接的线束、PCB板以及壳体，所述电子元器件焊接在所述PCB上或连接在所述磁棒上，其特征在于:所述卡扣按压式集成低频天线还包独立的卡扣按压式线嘴和设置在所述壳体上与所述独立的卡扣按压式线嘴扣合连接的固定线嘴，所述壳体上还设置有引线槽，所述引线槽将相邻线束的焊接部分隔开，所述线束穿过所述引线槽，经所述两个通过扣合方式连接的线嘴固定并引出。
2.根据权利要求1所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述电子元器件为电容或/和电组。
3.根据权利要求1所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述电感元件为绕在所述磁棒上的线圈。
4.根据权利要求1所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述壳体上设置有支撑块，所述支撑块用于固定支撑所述独立的卡扣按压式线嘴。
5.根据权利要求4所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述独立的卡扣按压式线嘴和所述固定线嘴均为半椭圆形，所述引线槽为弧形。
6.根据权利要求5所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述独立的卡扣按压式线嘴两侧分别带有小扣齿以咬合所述固定线嘴。
7.根据权利要求6所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述卡扣按压式集成低频天线用灌封胶进行密封。
8.根据权利要求7所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述线束的根数为2-4根，所述线束为铜线，规格为20AWG~26 AWG。
9.根据权利要求8所述的卡扣按压式集成低频天线，其特征在于:所述线束外包裹的绝缘层的材料为PA6、PA66、PBT或ABS中的一种。
【专利摘要】本实用新型公布了一种卡扣按压式集成低频天线，包括带有电感元件的磁棒、电子元器件、与所述电子元器件连接的线束、PCB板以及壳体，所述卡扣按压式集成低频天线还包独立的卡扣按压式线嘴和设置在所述壳体上与所述独立的卡扣按压式线嘴扣合连接的固定线嘴，所述壳体上还设置有引线槽，所述引线槽将相邻线束的焊接部分隔开，所述线束穿过所述引线槽，经所述两个通过扣合方式连接的线嘴固定并引出。本实用新型的引线槽有效地将相邻线束的焊接部分隔开，避免了短路，保证线束出线安全；通过独立的卡扣按压式线嘴和固定线嘴对线束固定，提高了抗震性，本实用新型具有精度高、防水密封等级较高等优点。
【IPC分类】H01Q1-22
【公开号】CN204375908
【申请号】CN201520051443
【发明人】王卫红
【申请人】无锡纽科电子科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月26日