一种与耳机喇叭共存的手机天线的制作方法

本实用新型涉及通讯设备领域，具体涉及一种与耳机喇叭共存的手机天线。

背景技术：

通信行业的飞速发展，智能手机早已普及，为了满足用户的审美要求，智能手机都是向着做大做薄的方向发展，同时对手机性能要求相对更高，这些苛刻的审美要求对天线设计都是不小的挑战。

智能手机的功能越来越强大，对手机的声音品质和天线性能都要求更高，声音品质要求更大的音腔体积，天线同样要求更大的可用空间，这就要求我们在狭小的空间内要设计出更好的手机性能，这个一直是困扰大家的重点难点问题。而目前设计都是采用耳机喇叭与天线分开设计，两者都不互通。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种与耳机喇叭共存的手机天线，将手机天线与耳机喇叭结合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等优点。

本实用新型的技术方案是，一种与耳机喇叭共存的手机天线，其特征在于：装在耳机喇叭的喇叭本体内的喇叭表层钢片设计成天线谐振片，喇叭本体下方引出喇叭电源线，喇叭表层钢片上部设置天线馈点弹脚和天线地点弹脚，天线馈点弹脚通过连接线连接至手机主板，天线地点弹脚通过连接线连接至手机地。

进一步的，上述的与耳机喇叭共存的手机天线，还包括在喇叭表层钢片叠加另一天线谐振片且该天线谐振片分别连接天线馈点弹脚和天线地点弹脚，喇叭表层钢片和另一天线谐振片之间采用绝缘材料隔离。

进一步的，上述的与耳机喇叭共存的手机天线，所述的喇叭本体上部设有弹脚罩，天线馈点弹脚和天线地点弹脚装在弹脚罩内。

进一步的，上述的与耳机喇叭共存的手机天线，天线馈点弹脚与手机主板的连接线、天线地点弹脚与手机地的连接线均为屏蔽线且从喇叭本体内和喇叭电源线通过同一绝缘套一起引出。

进一步的，上述的与耳机喇叭共存的手机天线，所述的耳机喇叭尺寸以18 mm X18mm为最优。

本实用新型的有益效果是，将手机天线与耳机喇叭完美结合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的另一种结构示意图。

图3为实验测定的回波损耗图。

在图中，1-天线馈点弹脚、2-天线地点弹脚、3-喇叭表层钢片、4-喇叭本体、5-喇叭电源线、6-弹脚罩。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施例并配合附图进行详细说明。以下实施例用来说明，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1：如图1所示，一种与耳机喇叭共存的手机天线，装在耳机喇叭的喇叭本体4内的喇叭表层钢片3设计成天线谐振片，喇叭本体4下方引出喇叭电源线5，喇叭表层钢片3的上部设置天线馈点弹脚1和天线地点弹脚2，天线馈点弹脚1通过连接线连接至手机主板，天线地点弹脚2通过连接线连接至手机地；所述的喇叭本体上部设有弹脚罩，天线馈点弹脚和天线地点弹脚装在弹脚罩内；天线馈点弹脚1与手机主板的连接线、天线地点弹脚2与手机地的连接线均为屏蔽线，且从喇叭本体4内和喇叭电源线5通过同一绝缘套一起引出。通过天线谐振片来谐振天线频点，手机主板辅助匹配调试来实现天线性能，如实现GPS天线，BT/WIFI(2.4Ghz)天线功能。耳机喇叭尺寸满足18 mmX18mm较为适宜。

实施例2：如图2所示，一种与耳机喇叭共存的手机天线，装在耳机喇叭的喇叭本体4内的喇叭表层钢片3设计成天线谐振片，喇叭表层钢片3上叠加另一天线谐振片且该天线谐振片分别连接天线馈点弹脚1和天线地点弹脚2，喇叭表层钢片3和另一天线谐振片之间采用绝缘材料隔离，喇叭本体4下方引出喇叭电源线5，喇叭表层钢片3的上部设置天线馈点弹脚1和天线地点弹脚2，天线馈点弹脚1通过连接线连接至手机主板，天线地点弹脚2通过连接线连接至手机地，所述的喇叭本体4上部设有弹脚罩6，天线馈点弹脚1和天线地点弹脚2装在弹脚罩6内；所述的喇叭本体上部设有弹脚罩，天线馈点弹脚和天线地点弹脚装在弹脚罩内；天线馈点弹脚1与手机主板的连接线、天线地点弹脚2与手机地的连接线均为屏蔽线，且从喇叭本体4内和喇叭电源线5通过同一绝缘套一起引出。通过天线谐振片来谐振天线频点，手机主板辅助匹配调试来实现天线性能，如实现GPS天线，BT/WIFI(2.4Ghz)天线功能。

按照上述方案设计的与耳机喇叭共存的手机天线，经过试验来测定相应的回波损耗，实验结果如图3，这种共存式的天线性能好，集成度高。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围。凡是利用本实用新型及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。