天线调谐结构和移动终端的制作方法

文档序号:11179600
天线调谐结构和移动终端的制造方法与工艺

本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种天线调谐结构和移动终端。



背景技术:

随着技术的发展,移动终端使用的频段越来越多,为了确保移动终端上的多个频段能够工作在较佳功率输出位置上,需要对移动终端内的天线进行调谐。

现有技术一般通过在引入阻抗较大的电路来对天线进行调谐,而阻抗较大的电路往往会为天线带来较大的损耗,导致天线效率的降低。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种天线调谐结构和移动终端,能够提升天线性能。

为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种天线调谐结构,包括天线主体、主板和调谐弹片,所述天线主体电连接至所述主板的接地点,所述天线主体电连接至所述主板上的射频电路,所述调谐弹片靠近所述天线主体设置,且所述调谐弹片与所述主板和所述天线主体皆断开电连接。

其中,所述天线调谐结构还包括两个连接弹片,所述天线主体通过一个所述连接弹片电连接至所述主板的接地点,所述天线主体通过另一个所述连接弹片电连接至所述主板上的射频电路,所述调谐弹片位于所述两个连接弹片之间。

其中,所述主板具有第一非导电区域,所述调谐弹片固定于所述第一非导电区域,所述调谐弹片与所述天线主体间隔设置。

其中,所述主板开设主板镂空槽形成所述第一非导电区域,所述调谐弹片位于所述主板镂空槽内。

其中,所述主板去除走线形成所述第一非导电区域,所述调谐弹片焊接于所述第一非导电区域。

其中,所述天线调谐结构还包括绝缘膜,所述绝缘膜位于所述天线主体与所述调谐弹片之间,所述绝缘膜使所述天线主体与所述调谐弹片间隔设置。

其中于,所述天线主体具有第二非导电区域,所述调谐弹片固定于所述第二非导电区域,所述调谐弹片与所述主板间隔设置。

其中,所述天线主体开设天线镂空槽,所述调谐弹片位于所述天线镂空槽内。

其中,所述天线主体还包括两个电感,一个所述电感电连接于一个所述连接弹片和所述主板的接地点之间,另一个所述电感电连接于另一个所述连接弹片和所述主板上的射频电路之间,所述电感为1~3nH。

本发明实施例还提供了一种移动终端,包括的天线调谐结构和壳体,所述天线主体设置于所述壳体上。

其中,所述壳体为移动终端的后盖或中框。

本发明实施例提供的天线调谐结构在靠近天线主体的位置调谐弹片,调谐弹片与天线主体发生耦合影响,从而对天线主体的频偏产生影响,使得天线主体工作在所需的频段上,并且调谐弹片并不与主板和天线主体之间存在电连接的关系,故不会为天线主体带来损耗,有效提高了天线主体的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的移动终端的示意图;

图2是图1的移动终端沿着I-I线的剖视图;

图3是图2中的移动终端沿着II-II线的剖视图;

图4是图2中的天线调谐结构的电路结构图;

图5是图2中的另一种天线调谐结构的电路结构图;

图6是图2的移动终端中的另一天线调谐结构的示意图;

图7是图3的移动终端中的再一天线调谐结构的示意图;

图8是本发明实施例二提供的另一种移动终端的示意图;

图9是图8的移动终端中的另一天线调谐结构的示意图;

图10是图8的移动终端中的再一天线调谐结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参见图1至图3,为本发明实施例一提供的一种移动终端100,该移动终端100包括天线调谐结构1和壳体2,所述天线调谐结构1包括天线主体11、主板12和调谐弹片14,所述天线主体11电连接至所述主板12的接地点I1,所述天线主体11电连接至所述主板12上的射频电路I2,所述调谐弹片14靠近所述天线主体11设置,且所述调谐弹片14与所述主板12和所述天线主体11皆断开电连接。具体的,壳体2为移动终端100的后盖,该后盖靠近移动终端100的电池,天线主体11设置于后盖上,便于天线主体11辐射信号。当然,在其它实施例中,壳体2还可以移动终端100的中框。

可以理解的,天线主体11为倒F天线结构。天线主体11贴设于壳体2靠近电池一侧的内侧表面上。天线主体11的电路设置为可以覆盖2.4-2.5GHz和5.1-5.85GHz频宽。由于用同一天线实现2.4G和5G,其中5G一般是利用2.4GHz的高次模态,在具体的终端环境中,往往会有频偏,并不在我们所需的频段范围内,所以需要对天线主体11进行调频,使其能够工作在较佳功率输出位置上,因此在靠近天线主体11的位置调谐弹片14,调谐弹片14与天线主体11发生耦合影响,从而对天线主体11的频偏产生影响,使得天线主体11工作在所需的频段上,并且调谐弹片14并不与主板12和天线主体11之间存在电连接的关系,故不会为天线主体11带来损耗,有效提高了天线主体11的性能。当然,在其它实施例中,天线主体11还可以为壳体2上的缝隙天线。天线主体11还可以为其它频段的天线,比如4GHz。

可以理解的,调谐弹片14靠近天线主体11设置,调谐弹片14与天线主体11的距离为0~0.1mm。

为了更进一步的改进,请参照图3和图4,所述天线调谐结构1还包括两个连接弹片13,所述天线主体11通过一个所述连接弹片13电连接至所述主板12的接地点I1,所述天线主体11通过另一个所述连接弹片13电连接至所述主板12上的射频电路I2,所述调谐弹片14位于所述两个连接弹片13之间,将调谐弹片14设置于两个连接弹片13之间,利用了两个连接弹片13的空间的同时,亦能够与天线主体11发生更好的耦合作用,利于天线主体11的调谐。

可以理解的,请参照图5,所述天线调谐结构1还包括两个电感L1,一个所述电感L1电连接于一个连接弹片13和所述主板12的接地点I1之间,另一个所述电感L1电连接于另一个连接弹片13和所述主板12上的射频电路I2之间,所述电感L1为1~3nH,通过引入两个电感L1值较小的电感L1,其电感L1值能够忽略不计,该两个小电感L1与调谐弹片14配合能够更佳的为天线主体11进行调谐,避免了现有技术中的调谐电路中的大电感L1的存在而使得天线主体11发生较大的损耗的现象发生,两个小电感L1与调谐弹片14结合的结构能够进一步提高天线调谐结构1的调谐性能。当然,在其它实施例中,还可以用两个阻值为0的电阻代替两个电感L1。

可以理解的,请参照图3、图6和图7,所述主板12具有第一非导电区域12a,所述调谐弹片14固定于所述第一非导电区域12a,所述调谐弹片14与所述天线主体11间隔设置。

一种实施例中,请参照图3,所述主板12开设主板镂空槽形成所述第一非导电区域12a,所述调谐弹片14位于所述主板镂空槽内。具体的,主板12正对调谐弹片14的位置开设主板镂空槽,调谐弹片14通过粘胶固定于主板镂空槽内,既实现了调谐弹片14能够较固定于两个连接弹片13之间,亦保证调谐弹片14与主板12不会电连接的关系。其中,主板镂空槽的尺寸与调谐弹片14的尺寸一致。调谐弹片14固定于主板镂空槽的结构保证了调谐弹片14与主板12具有紧密的物理连接,在移动终端100发生摔碰时,调谐弹片14亦不会从主板12上脱落。当然,在其它实施例中,主板镂空槽的尺寸还可以小于调谐弹片14的尺寸,使得调谐弹片14能够嵌设于主板镂空槽内。

其中,由于第一非导电区域12a为在主板12上开设主板镂空槽形成,故此处主板镂空槽的标号不标。

另一种实施例中,请参照图6,所述主板12去除走线形成所述第一非导电区域12b,所述调谐弹片14焊接于所述第一非导电区域12b。具体的,主板12正对调谐弹片14的位置的走线去除后,将调谐弹片14焊接于第一非导电区域12b。

进一步的,请参照图6,所述天线调谐结构1还包括绝缘膜16,所述绝缘膜16位于所述天线主体11与所述调谐弹片14之间,所述绝缘膜16使所述天线主体11与所述调谐弹片14间隔设置,绝缘膜16的设置使得移动终端100发生摔碰,调谐弹片14移动时,其不会碰触到天线主体11上的走线,对天线主体11造成损坏。当然,在其它实施例中,请参照图7,所述天线调谐结构1还可以包括弹簧17,所述弹簧17弹性连接于所述调谐弹片14与所述天线主体11之间,从而将调谐弹片14较佳的固定于两个连接弹片13之间。

具体的,调谐弹片14和绝缘膜16之间还可以通过粘胶固定,进一步对调谐弹片14进行固定,提高天线调谐结构1和移动终端100的可靠性。

本发明实施例提供的天线调谐结构1应用时,以天线主体11可以覆盖2.4-2.5GHz和5.1-5.85GHz频宽的倒F天线结构举例,5G往往会有频偏,故在靠近天线主体11的位置调谐弹片14,调谐弹片14与天线主体11发生耦合影响,从而对天线主体11的频偏产生影响,使得天线主体11工作在所需的频段上,并且调谐弹片14并不与主板12和天线主体11之间存在电连接的关系,故不会为天线主体11带来损耗,有效提高了天线主体11的性能。

请参照图8,为本发明第二实施例提供的一种移动终端200,其与第一实施例提供的移动终端100基本相同,其不同之处在于,所述天线主体11具有第二非导电区域11a,所述调谐弹片14固定于所述第二非导电区域11a,所述调谐弹片14与所述主板12间隔设置。

一种实施例中,请参照图8,所述天线主体11开设天线镂空槽形成第二非导电区域11a,所述调谐弹片14位于所述天线镂空槽内。具体的,天线主体11正对调谐弹片14的位置开设天线镂空槽,调谐弹片14通过粘胶固定于天线镂空槽内,既实现了调谐弹片14能够较佳的固定于两个连接弹片13之间,亦保证调谐弹片14与天线主体11不会电连接的关系。其中,天线镂空槽的尺寸与调谐弹片14的尺寸一致。调谐弹片14固定于天线镂空槽的结构保证了调谐弹片14与天线主体11具有紧密的物理连接,在移动终端200发生摔碰时,调谐弹片14亦不会从天线主体11上脱落。当然,在其它实施例中,天线镂空槽的尺寸还可以小于调谐弹片14的尺寸,使得调谐弹片14能够嵌设于天线镂空槽内。

另一种实施例中,请参照图9,所述天线主体11去除走线形成所述第二非导电区域11b,所述调谐弹片14焊接于所述第二非导电区域11b。具体的,天线主体11正对调谐弹片14的位置的走线去除后,将调谐弹片14焊接于第二非导电区域11b。

进一步的,所述天线调谐结构1还包括绝缘膜16,所述绝缘膜16位于所述主板12与所述调谐弹片14之间,所述绝缘膜16使所述主板12与所述调谐弹片14间隔设置,绝缘膜16的设置使得移动终端200发生摔碰,调谐弹片14移动时,其不会碰触到主板12上的走线,对主板12造成损坏。当然,在其它实施例中,请参照图10,所述天线调谐结构1还可以包括弹簧17,所述弹簧17弹性连接于所述调谐弹片14与所述主板12之间,从而将调谐弹片14较佳的固定于两个连接弹片13之间。

具体的,调谐弹片14和绝缘膜16之间还可以通过粘胶固定,进一步对调谐弹片14进行固定,提高天线调谐结构1和移动终端200的可靠性。

需要注意的是,本实施例中的绝缘膜16和弹簧17可以与实施例一中的绝缘膜16和弹簧17相同,故用同一标号。

本发明实施例提供的天线调谐结构1应用时,以天线主体11可以覆盖2.4-2.5GHz和5.1-5.85GHz频宽的倒F天线结构举例,5G往往会有频偏,故在两个弹片(第一弹片和调谐弹片14)之间设置调谐弹片14,调谐弹片14会与两个弹片作用,使得天线主体11的频偏小来对天线主体11进行调频,而由于调谐弹片14并不与主板12和天线主体11之间存在电连接的关系,故不会为天线主体11带来损耗,有效提高了天线主体11的性能。

可以理解的,两个连接弹片13和调谐弹片14的材质皆为导电材料。

本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本发明实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明实施例原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

再多了解一些
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