一种PCB板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种PCB板。

背景技术：

授权公告号为CN203027640U的实用新型专利公开了一种电子元件基板及其用于向PCB板安装电子元件的固定件。该实用新型通过在PCB板上设置电子元件基板来预固定电子元件，使得安装到PCB板上的时候不会因为歪斜而影响到两者的连接。

但是该实用新型存在以下问题：由于是通过电子元件基板作为电子元件的基础安装板，电子元件基板的边角会占用PCB板空间从而影响电路布局。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种PCB板，其优势在于电子元件能够稳定安装在PCB板上且不会影响PCB板整体布局。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板，包括基板，所述基板包括顶板和底板，所述顶板和底板之间设有两层铜箔层，所述顶板和相邻铜箔层、底板和相邻铜箔层以及两层铜箔层之间均设有绝缘层，所述基板上设有用于配合固定元器件的固定件，所述固定件和基板可拆卸连接，所述固定件包括用于穿过元器件的引脚的套管，所述基板上设有用于与套管配合的腔式通孔。

通过采用上述技术方案，元器件的引脚穿过套管之后，通过套管和腔式通孔配合来将元器件固定在基板上。使元器件能够固定在基板上且位置不易发生偏移，方便对穿过底板的引脚进行焊接。

本实用新型进一步设置为：所述腔室通孔内位于顶板和相邻绝缘层的位置设有球形空腔，所述套管被引脚穿出的一端设有与球形空腔配合的球形体，所述球形体由橡胶制成。

通过采用上述技术方案，通过球形空腔和球形体的配合将套管的位置固定，且球形体由橡胶制成使得球形体能够方便地挤压形变进入球形空腔内。同时套管使得元器件和基板之间隔开一定的距离，使得元器件的散热效果更佳。

本实用新型进一步设置为：所述套管有多根且长度均相等。

通过采用上述技术方案，设置多根套管的长度均相等使得多个元器件可以通过套管保持在同一高度。

本实用新型进一步设置为：所述固定件包括抵住元器件背向基板一侧的固定支架，所述基板上设有用于与固定支架配合的固定孔。

通过采用上述技术方案，设置固定支架和固定孔配合固定来抵住元器件背向基板一侧，使得元器件被固定得更加牢靠。

本实用新型进一步设置为：所述固定支架包括横杆以及位于横杆两端垂直于横杆的两根固定杆，两根所述固定杆的两端均设有球形体，所述固定孔的两端均设有与球形体配合的球形空腔，所述球形体由橡胶制成。

通过采用上述技术方案，通过在固定孔的两端设置球形体和固定孔两端的球形空腔配合将固定支架的位置固定，使得固定支架的位置更稳定，稳定元器件的效果更好。

本实用新型进一步设置为：所述基板上设有斜式通孔，所述斜式通孔先竖直朝底板方向贯穿顶板与其相邻绝缘层，再斜朝向底板方向贯穿铜箔层和两层铜箔层之间的绝缘层，最后竖直朝向底板方向贯穿底板与其相邻绝缘层。

通过采用上述技术方案，在基板上设置斜式通孔，使得不需要架高的元器件的引脚穿过斜式通孔的时候能够使得整个元器件被拉紧固定。元器件固定在基板上时位置不易发生偏移，方便对穿过底板的引脚进行焊接。

综上所述，本实用新型的有益效果为：

1、通过套管使得元器件和基板之间隔开一定的距离，使得元器件的散热效果更佳；

2、设置固定支架和固定孔配合固定来抵住元器件背向基板一侧，使得元器件被固定得更加牢靠。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图；

图2是本实施例中基板在斜式通孔处的剖视示意图；

图3是本实施例中腔式通孔与套管的结构示意图；

图4是本实施例中固定孔与固定支架的结构示意图。

附图标记说明：1、基板；2、固定件；3、元器件；4、引脚；5、通孔；6、固定孔；7、套管；8、固定支架；9、顶板；10、底板；11、铜箔层；12、绝缘层；13、斜式通孔；14、腔式通孔；15、球形空腔；16、球形体；17、固定杆；18、横杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

如图1所示，一种PCB板，包括基板1，基板1上可拆卸连接有固定件2来配合固定安装元器件3，固定件2包括用于穿过元器件3的引脚4的套管7和抵住元器件3的固定支架8。基板1上开有通孔5和固定孔6，套管7和基板1通过通孔5可拆卸连接在一起，固定支架8和基板1通过固定孔6可拆卸连接在一起。

如图2所示，基板1包括顶板9与底板10，顶板9与底板10之间设有布置导线的两层铜箔层11，顶板9与相邻铜箔层11之间、底板10与相邻铜箔层11之间以及两层铜箔层11之间均有着用于隔离导线的绝缘层12。

如图2、图3所示，通孔5包括元器件3贴板式安装时用的斜式通孔13和悬空式安装时用的腔式通孔14。斜式通孔13先竖直朝底板10方向贯穿顶板9与相邻绝缘层12，再斜向朝底板10方向贯穿铜箔层11与两层铜箔层11之间的绝缘层12，最后竖直朝底板10方向贯穿底板10与其相邻绝缘层12。当元器件3以贴板式安装在基板1表面时，引脚4通过斜式通孔13并经过两次弯折，使元器件3能够固定在基板1上且位置不易发生偏移，方便对穿过底板10的引脚4进行焊接。

如图3所示，腔式通孔14在顶板9与相邻绝缘层12的位置形成球形空腔15。套管7呈L形，为中空管结构，套管7长端底部固定连接有与球形空腔15配合的球形体16，球形体16为橡胶材质，可以通过挤压形变进入球形空腔15内。元器件3的引脚4从套管7短端进入，经过弯折后竖直向下从套管7长端伸出，套管7底部球形体16与球形空腔15配合进行固定，便于引脚4的焊接，一些易发热或怕热元器件3便可以通过套管7固定在基板1上方一定距离进行安装，利用两个相同长度的套管7使元器件3两端保持同一高度。

如图4所示，固定支架8包括横杆18和位于横杆18两端垂直于横杆18的两根固定杆17，固定孔6在顶板9与相邻绝缘层12内和在底板10与相邻绝缘层12内皆设有球形空腔15，固定杆17上固定连接有上下两个与球形空腔15配合的球形体16，其中一个球形体16位于固定杆17相邻。横杆18架在元器件3上，两根固定杆17竖直向下穿过固定孔6，两个球形体16同时卡合在球形空腔15内进行固定，能够加强一些易松动的元器件3在基板1上的稳固性。