技术编号:14291162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PET键盘制备技术及制备设备技术领域,具体的,其展示一种用于软硬结合板铜面厚度不均的预蚀刻装置。背景技术随着对柔性线路板性能要求越来越高,对柔性线路板的结合层数及孔铜要求的厚度的提高,生产时对镀铜的时间的延长或增加镀铜的次数,造成镀铜后一张产品上铜面厚度的差异,制程中蚀刻线路时导致铜面厚的区域蚀刻不净,铜面薄的区域线路偏细,一个批量产品蚀刻作业使用同一个蚀刻参数一次性作业完成,待蚀刻后检查不良品,发现不良品时报废处理,产品的合格率低。因此,有必要提供一种用于软硬结合板铜面厚度不均的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。