技术编号:14296993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及厚膜印刷技术领域,具体涉及一种填孔用印刷板。背景技术光通讯领域陶瓷电路板为了连接陶瓷正反面导体,需要将金属浆料填满陶瓷上的通孔,从而连接正反面导体。传统填孔工艺是利用填孔机的压力将金属浆料通过钢板上圆孔挤压到陶瓷片的通孔中,此方法填的孔深浅不一,需要返工补孔每批工单需要40个小时人工手动补孔,费时费力。实用新型内容本实用新型要解决的问题在于提供一种填孔用印刷板,提高向陶瓷板通孔中填料的效率,改善通孔填充完金属浆料后的接口平整品质。为解决上述问题,本实用新型提供一种填孔用印刷板,为达...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。