技术编号:1434204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂,由下列重量份的原料制成乌洛托品3-4、柠檬酸钠2-3、碳酸钠1-2、纤维素酶2-3、硫代琥珀酸钠3-4、乙醇30-40、正丁醇4-5、月硅酸聚氧乙烯酯1-2、月桂醇聚氧乙烯醚3-5、助剂4-5、去离子水100-120。本发明清洗剂的表面活性剂协同效应好,对有机物、金属离子溶解能力强,对无机物清除能力强;对氧化膜清除效果好,清洗彻底,腐蚀性小,适用于集成电路衬底硅片清洗。本发明的助剂能够在硅片表面形成保护膜,隔绝空气,防止大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。