技术编号:14354759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产技术领域,具体而言,涉及一种电路板挤压装置。背景技术现有的电路板挤压装置在挤压过程中,容易出现挤压压力分布不均匀的问题,造成电路板各个部位密实度不均匀,导致电路板整体质量下降。此外,现有的挤压装置在挤压的过程中,挤压板和承压板之间容易沿平行于板面的方向发生相对滑动,直接导致电路板被划伤。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板挤压装置,其在挤压过程中,挤压力分布均匀,且能够避免挤压板和承压板沿平行于板面的方向发生相对滑动,有助于提高经挤压后的电路板的品质。本实用新型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。