技术编号:14354776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性铜箔线路板领域,具体涉及一种柔性铜箔线路板固化装置。背景技术柔性线路板简称软板,也叫挠性线路板,是一种主要由铜箔和聚亚胺薄膜构成的电路板,该电路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点,因此在电子产品中应用十分广泛。固化是柔性线路板生产工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化,特别是柔性线路板上元件健分布不均,在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落,因此应认真做好固化工作十分重要。目前,市场上常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化;环氧型贴片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。