技术编号:14385312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械制造领域,具体涉及一种LED晶圆残膜收集装置。背景技术生产芯粒过程先将LED晶圆(wafer)扩张到子母环中,然后上机台挑选所需的芯粒剩下的晶圆称为残膜。需分离子母环和wafer残膜并收集残膜。传统的收集方法均是用手动分离收集,需要耗费大量人力,而且不利于大规模批量生产。鉴于此本案发明人设计一种自动收集LED wafer残膜的系统,。实用新型内容为解决以上问题,本实用新型通过以下技术方案实现:一种残膜自动收集系统,包括残膜放置区、下载台、复合台、离型纸放置区和成品收集区;所述残...
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