技术编号:14391562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及天线技术领域,具体涉及一种天线弹片及电子设备。背景技术天线一般设置于电子设备的后盖或机壳上,通常需要通过弹片组件将天线信号传导至电子设备的主板上。目前的天线弹片一般焊接于主板的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)一侧并与壳体上的天线对接,天线弹片主体结构包括两部分,一部分实现天线弹片焊接于主板上,另一部分实现主板与天线的电性接触,从而实现信号的传输。随着当前社会对电子设备的时尚性、便携性、功能性的要求越来越高,减小电子设备的厚度,实现手机的轻薄化及高屏占比,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。