技术编号：14395812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂封装装置和树脂封装方法。背景技术BGA(Ball grid array)包装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，通常仅将基板的一面进行树脂封装。然而，DRAM(Dynamic Random Access Memory)对应的BOC(Board On Chip)包装、WBGA(WindowBGA、商品名)包装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面以外，将另一面的一部分位置进行树脂封装(例如参考文献1)。现有技术文献：专利文献专利文献1：特开2001-53094号公报发明...
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