本发明涉及树脂封装装置和树脂封装方法。
背景技术：
bga(ballgridarray)包装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，通常仅将基板的一面进行树脂封装。然而，dram(dynamicrandomaccessmemory)对应的boc(boardonchip)包装、wbga(windowbga、商品名)包装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面以外，将另一面的一部分位置进行树脂封装(例如参考文献1)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：特开2001-53094号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
为了将所述基板的两面进行树脂封装，有以下树脂封装方法：在所述基板上开孔(用于将树脂从基板的一面侧流进另一面侧的孔，以下称“开口”)，通过传递成型，将所述基板的一面进行树脂封装，同时，从该开口将树脂传输到所述另一面侧而将所述另一面进行树脂封装。
另一方面，最近，伴随着便携设备等的高密度化，要求在基板的一面及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的包装。所述包装的制造过程中，需要将所述基板的两面各自的几乎整面进行树脂封装。
然而，在所述包装的制造中，使用所述树脂封装方法将所述基板的两面同时进行树脂封装时，会有一边(上模或下模)的型腔(上型腔或下型腔)中先填充进树脂的情况。例如，下模的型腔(下型腔)中先填充进树脂的情况下，会产生基板翘曲成凸状(变形)的问题。这是由于，若通过传递成型将两面同时进行树脂封装，则由于重力、流动阻力等，树脂先填充进一边的型腔中。这种情况下，树脂从基板的一面侧通过基板的开口流动到基板的另一面侧。若如此则由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，有基板向所述另一面侧隆起的风险。若如此则在基板隆起的状态下将树脂填充进另一边的型腔。通过使树脂填充至一边的及另一边的型腔，基板被施加树脂压，但对基板的一面及另一面施加的树脂压为同样的压力(一边的及另一边的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，不产生让基板从隆起的状态回到平坦的状态的力。因此，在基板的另一面侧隆起的状态下进行树脂的硬化，以基板隆起的状态(变形的状态)成型结束。即，使用所述树脂封装方法将所述基板的一面及另一面(两面)同时进行树脂封装，则有所述基板产生变形的风险。
因此，本发明的目的是提供一种能兼顾基板翘曲的抑制与基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。
解决课题的方法
为达到所述目的，本发明的树脂封装装置为
用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：
包含第1成型模块，以及
第2成型模块，
所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，
通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可将所述基板的另一面进行树脂封装。
本发明的树脂封装方法为
对基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于包含：
第1树脂封装步骤，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装，以及，
第2树脂封装步骤，在所述第1树脂封装步骤后，将所述基板的另一面进行树脂封装。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能兼顾基板翘曲的抑制与基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。
附图说明
[图1]图1(a)示出了实施例1的树脂封装装置及用其进行树脂封装的基板的截面图。图1(b)示出了图1(a)的基板起模杆的变形例的截面图。
[图2]图2为例示实施例1的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[图3]图3为例示与图2相同的树脂封装方法中的另一个步骤的截面图。
[图4]图4为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图5]图5为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图6]图6为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图7]图7为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图8]图8为例示与图2相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图9]图9(a)～(c)为示出了实施例1的树脂封装方法的变形例的步骤截面图。
[图10]图10示出了实施例2的树脂封装装置的第1成型模块及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[图11]图11示出了实施例2的树脂封装装置的第2成型模块及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[图12]图12为例示实施例2的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[图13]图13为例示与图12相同的树脂封装方法中的另一个步骤的截面图。
[图14]图14为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图15]图15为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图16]图16为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图17]图17为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图18]图18为例示与图12相同的树脂封装方法中的又一个步骤的截面图。
[图19]图19示出了实施例3的树脂封装装置的压缩成型用模模块及基板反转机构，以及用其进行树脂封装的基板的截面图。
[图20]图20(a)～(c)为例示实施例3的树脂封装方法中的一例的一个步骤的截面图。
[图21]图21(a)～(b)为例示用本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板的截面图。
具体实施方式
接着，对本发明举例而进一步进行详细说明。但本发明不限于以下说明。
本发明中，“树脂封装”是指树脂硬化(固化)的状态，但在后述两面一体成型的情况下不限于此。即，本发明中，在后述两面一体成型的情况下，“树脂封装”是指至少树脂在合模时为充满于模型腔内的状态即可，树脂尚未硬化(固化)而为流动状态亦可。
如上所述，本发明的树脂封装装置特征在于：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可将所述基板的另一面进行树脂封装。本发明的树脂封装装置中，通过压缩成型用的成型模块，先将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装(先以压缩成型使树脂填充到一边的型腔中)。对本发明使用的基板而言，无需设置用于使树脂从基板的一面侧流动到另一面侧的开口。而且，由于不设置开口，树脂不会从基板的一面侧通过开口流动到基板的另一面侧。因此，由树脂通过基板的开口时的流动阻力导致的基板的变形(翘曲)不会发生。此外，将另一面进行树脂封装时，通过将一面以压缩成型用的树脂支撑，即使从另一面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的翘曲。由此，本发明可兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型。
上述以往的方法，即通过在基板上开出开口、进行传递成型而将所述基板的两面进行树脂封装的方法具有由在所述基板上开出开口导致的成本问题。另外，从该开口将树脂传输到另一面侧而进行树脂封装时，将所述另一面的整面完成树脂封装的流动距离长，有产生空洞(气泡)、作为构成部件的线路等变形的问题。
与之相对地，对本发明而言，首先由于可不在所述基板上开出开口而进行所述基板的两面的树脂封装，因此不产生由在所述基板上开出开口导致的成本，完成所述两面的树脂封装的流动距离也短，可抑制空洞(气泡)的产生，抑制线路的变形。
对本发明的树脂封装装置而言，上下模成型模块(1个成型模块)可兼有所述第1成型模块和所述第2成型模块。所述上下模成型模块中设有上模和下模。这种情况下，所述树脂封装装置通过所述上模及所述下模中的一个，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过另一个模，可将所述基板的另一个面进行树脂封装。以下，有时将这种树脂封装装置称作“第1树脂封装装置”。由此，由于可使用一个成型模块对所述基板的两面进行一体成型，因此生产效率提高，构成也简略化，因此可降低成本而优选。
对本发明的树脂封装装置而言，包含所述上下模成型模块的情况下(使用一个成型模块将基板的两面进行一体成型的情况下)，优选所述上下模成型模块的上模为压缩成型用的成型模，所述上下模成型模块的下模为传递成型用的成型模。由此，首先，由于生产效率提高，且构成简略化，从而能降低成本。其次，若将所述基板的另一面以传递成型进行树脂封装，则易于以设置于基板(另一面)的端子从封装树脂露出的状态而成型。使所述端子露出的目的是为了向基板电连接。
对本发明的树脂封装装置而言，也可以所述第1成型模块为具有压缩成型用的下模的成型模块，所述第2成型模块为具有传递成型用的上模的成型模块。这种情况下，可在通过所述第1成型模块的所述下模，将所述基板的下表面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块的所述上模，将所述基板的上表面以传递成型进行树脂封装。以下，有时将这种树脂封装装置称作“第2树脂封装装置”。所述第2成型模块为具有传递成型用的上模的成型模块，若将所述基板的另一面以传递成型进行树脂封装，则易于以设置于基板(另一面)的端子从封装树脂露出的状态而成型。使所述端子露出的目的如上所述。
对本发明的树脂封装装置而言，压缩成型用模模块(一个成型模块)可兼有所述第1成型模块和所述第2成型模块。所述压缩成型用模模块中设置有压缩成型用模。所述树脂封装装置还可包含将所述基板上下反转的基板反转机构。这种情况下，通过所述第1成型模块的所述压缩成型用模，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装，将所述一面进行了树脂封装的基板通过所述基板反转机构上下反转后，可通过所述压缩成型用模，将所述基板的另一面进行树脂封装。以下，有时将这种树脂封装装置称作“第3树脂封装装置”。
本发明的树脂封装装置优选所述第1成型模块具有上模。这种情况下，所述树脂封装装置通过所述第1成型模块的上模，可将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装。
本发明的树脂封装装置优选所述第2成型模块为传递成型用的成型模块。这种情况下，所述树脂封装装置通过所述传递成型用的成型模块，可将所述基板的另一面以传递成型进行树脂封装。若所述第2成型模块为传递成型用的成型模块，将所述基板的另一面以传递成型进行树脂封装，则易于以设置于基板(另一面)的端子从封装树脂露出的状态而成型。使所述端子露出的目的如前文所述。
本发明可进一步包含起模杆。所述起模杆以可从所述第1成型模块和所述第2成型模块的至少一个所具备的成型模的型腔面进出的方式设置，对所述起模杆而言，开模时，其前端可以按从所述型腔面突出的方式上升或下降，合模时，其前端可以按不从所述型腔面突出的方式上升或下降。由此，可容易地将已完成树脂封装的基板从所述成型模脱模，因此优选。此外，设置有所述起模杆的成型模例如可为上模，也可为下模，或者也可为上模及下模两者。
本发明的树脂封装装置可进一步包括无用树脂分离部件，所述无用树脂分离部件可在所述基板的一面及另一面进行树脂封装后，将无用树脂部分从所述完成树脂封装的基板分离。作为所述无用树脂分离部件，并无特别限制，可列举例如用于浇口切断、打浇口等公知的方式的分离用工具等。
本发明的树脂封装装置可进一步包含基板销，所述基板销例如可在所述第1成型模块和所述第2成型模块的至少一个中所具备的下模的型腔(下型腔)的外侧，以向上方突出的方式而设置，可将所述基板以从所述下模上表面游离的状态而载置。此处所谓“载置”也包含“固定”。由此，所述树脂封装装置在中间合模时对模内进行减压的时候，由于所述下模的型腔(下型腔)没有所述基板作为盖，因此能对所述下模的型腔(下型腔)内进行减压。由此，能高效地防止(降低)所述下模的型腔(下型腔)中残留多余的空气等，更能抑制基板的翘曲。所述下模的型腔(下型腔)中残留有多余的空气等情况下，除树脂以外，所述下模的型腔(下型腔)中也包含空气等。由此，相较于上型腔，所述下模的型腔先被树脂等充满，成为先对所述下模的型腔(下型腔)施加压力(树脂压)的情形。因此，所述下模的型腔(下型腔)中残留有多余的空气等的情况下，有发生基板的翘曲的风险。通过所述基板销，则能防止此种问题。
此外，所述基板销可与所述下模一体化，也可与所述下模分离。
所述基板销可以例如通过设为台阶式销而在其前端包含突起状的基板定位部。通过将所述基板定位部插入设置于所述基板上的贯通孔中，所述基板销可载置所述基板。由此，通过将所述基·板载置于所述基板销上而可稳定地在指定的位置上固定，因此优选。
本发明的树脂封装装置也可将所述基板定位部用的隙孔设置于所述上模的后述上型腔框架部件等。
本发明的树脂封装装置也可进一步包含基板运送机构及树脂运送机构。所述基板运送机构将进行树脂封装的基板运送到各成型模块的指定位置，所述树脂运送机构将用于供给基板的树脂运送到基板上。此外，所述树脂运送机构例如将平板状树脂运送到料筒的位置。所述树脂封装装置也可为所述基板运送机构兼作所述树脂运送机构的结构。
所述树脂封装装置也可不限于所述第3树脂封装装置，而进一步包含基板反转机构。所述基板反转机构如上所述，将进行树脂封装的基板上下反转。
本发明的树脂封装装置例如可通过压缩成型用的成型模块，在进行压缩成型时，为吸收树脂量的不均，在构成压缩成型用的成型模块的型腔的组块(部件)中设置弹簧，对所述树脂施加压力。此外，也可以在构成所述型腔的组块(部件)中安装滚珠丝杠或油压缸等，以直线运动进行加压。
对本发明的树脂封装装置而言，各成型模块具有上模及下模两者时，所述两者中可以设置用于使从成型的树脂封装产品的成型模脱模变得容易的脱模膜，也可以在其中一个中设置，也可以不设置。
本发明的树脂封装装置由于在封装树脂内包含例如型腔内含有的空气、或树脂中含有的水分等因加热而变为气体的气体等，有产生空洞(气泡)的情况。若产生空洞(气泡)，则有使树脂封装产品的耐久性或可靠性降低的风险。因此，为根据需要减少空洞(气泡)，也可以包含用于在真空(减压)状态下进行树脂封装成型的真空泵等。
根据本发明的树脂封装装置，作为进行树脂封装的基板例如为在其两面安装有芯片的安装基板。作为所述安装基板，可列举例如图21(a)所示，在其两面中的一面上设置芯片1和电连接所述芯片1及基板2的导线3、而在其两面中的另一面上设置倒装芯片4和作为外部端子的球状端子5的安装基板11等。
此处，将具有所述构成的基板2的两面成型时，需要使球状端子5从至少一个面露出。使球状端子5在压缩成型侧露出时，优选将球状端子5按压到脱模膜上而使其露出。此外，根据需要，可以在树脂封装后，为使球状端子5露出而对封装树脂进行磨削处理等。另一方面，使端子在传递成型侧露出时，优选例如图21(b)的安装基板所示，代替球状端子5，设置露出面平坦的端子6，在设置于传递成型用的成型模块的模的凸部，预先进行合模，按压平坦的端子6而使其露出。此外，图21(b)的安装基板11除了不在所述一面设置图21(a)的安装基板11的球状端子5，而在所述另一面设置为平坦的端子6以外，与图21(a)的安装基板11相同。由此，能切实地露出，因此优选。
在本发明中，进行树脂封装的基板不限于图21(a)和图21(b)的各安装基板11，而为任意。作为所述进行树脂封装的基板，例如可以将芯片1、倒装芯片4及球状端子5(或平坦的端子6)中的至少一个如图21(a)和图21(b)般安装于基板2的一面上，也可以安装于基板2的两面。此外，例如，若能对所述基板电连接(例如，对所述基板连接电源电路、信号电路等)，则无所述端子亦可。另外，基板2、芯片1、倒装芯片4及球状端子(或平坦的端子6)的各自形状、各自尺寸并无特别限定。
作为通过本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板，可列举例如便携式通信终端用的高频模块基板等。所述便携式通信终端用的基板中，为将所述基板的两面进行树脂封装，可在支架部空出开口，但期望无需空出所述开口的树脂封装成型法。此外，所述便携式通信终端用的基板为小型、部件以高密度内置的情况下，有时难以空出所述开口而进行树脂封装成型。与此相对地，本发明的树脂封装装置中，如上所述，可不空出所述开口而对所述基板的两面进行树脂封装，对这种小型而部件以高密度内置的基板也可适用。作为通过本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板，虽无特别限定，可列举例如电力控制用模块基板、设备控制用基板等。
为将所述基板供给到成型模，可以使用具有贯通孔的框架部件。这种情况下，例如使基板吸附到所述框架部件的下表面而固定。然后，将所述树脂供给到所述框架部件的所述贯通孔内。可通过使利用所述框架部件固定的基板例如进入开模状态的上模及下模之间，使所述框架部件下降或使所述下模上升等，从而将所述基板载置于基板销等。根据需要也可使所述框架部件退出。通过使用所述框架部件，能以稳定的状态将树脂配置到所述基板中，因此优选。
作为所述树脂，并无特别限制，例如可为环氧树脂或硅氧烷树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。此外，也可为部分含有热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给的树脂的形态，可列举例如颗粒树脂、流动性树脂、薄片状的树脂、平板状的树脂、粉状的树脂等。本发明中，所述流动性树脂是具有流动性的树脂即可，没有特别限定，可列举例如液状树脂、熔融树脂等。本发明中，所述液状树脂是指例如在室温下为液体的、或具有流动性的树脂。本发明中，所述熔融树脂是指例如通过熔融变为液态或具有流动性的状态的树脂。所述树脂的形态若可供给到成型模的型腔或料筒等，则为其他形态也无妨。
此外，通常“电子部件”有指树脂封装前的芯片的情况，与指将芯片进行树脂封装后的状态的情况，但本发明中，仅称“电子部件”时，除非特别指明，是指将所述芯片进行树脂封装后的电子部件(作为成品的电子部件)。本发明中，“芯片”是指树脂封装前的芯片，具体而言，可列举例如ic、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。本发明中，为了将树脂封装前的芯片区别于树脂封装后的芯片，为方便起见将其称作“芯片”。然而，本发明中的“芯片”只要为树脂封装前的芯片，并无特别限定，不是芯片状亦可。
本发明中，“倒装芯片”是指在ic芯片表面部分的电极(焊盘)上具有被称为隆起的瘤状的突起电极的ic芯片、或这样的芯片形态。该芯片朝下(面朝下)而安装于印刷基板等的布线部分。所述倒装芯片例如用作无导线接合用的芯片或安装方式之一。
本发明的树脂封装方法为对基板的两面进行树脂封装的树脂封装方法，其特征为包含：第1树脂封装步骤，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装，以及第2树脂封装步骤，在所述第1树脂封装步骤后，将所述基板的另一面进行树脂封装。本发明的树脂封装方法由于将所述基板的一面先以压缩成型进行树脂封装，在对另一面进行树脂封装时，通过将一面以压缩成型用的树脂支撑，从另一面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的翘曲。因此，本发明可兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型。
本发明的树脂封装方法可使用本发明的所述树脂封装装置，通过所述第1成型模块进行所述第1树脂封装步骤，通过所述第2成型模块进行所述第2树脂封装步骤。
所述树脂封装方法可使用本发明的所述第1树脂封装装置，通过所述上下模成型模块(一个成型模块)进行所述第1树脂封装步骤及所述第2树脂封装步骤。
所述树脂封装方法可使用本发明的所述第2树脂封装装置，通过所述第1成型模块的所述下模进行所述第1树脂封装步骤，通过所述第2成型模块的所述上模进行所述第2树脂封装步骤。
所述树脂封装方法可使用本发明的所述第3树脂封装装置，包括在所述第1树脂封装步骤和所述第2树脂封装步骤之间、将对所述一面进行了树脂封装的基板、通过所述基板反转机构上下反转的基板反转步骤，并通过所述压缩成型用模，进行所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤。
所述树脂封装方法使用所述树脂封装装置时，可通过所述树脂封装装置的所述第1成型模块的上模进行所述第1树脂封装步骤。
此外，所述树脂封装方法使用本发明的所述树脂封装装置时，可通过所述树脂封装装置的所述传递成型用的成型模块进行所述第2树脂封装步骤。
另外，所述树脂封装方法使用本发明的所述树脂封装装置时，可包含如下步骤：通过所述树脂封装装置，开模时，所述起模杆的前端按从所述成型模的型腔的底面突出的方式上升或下降的步骤；通过所述树脂封装装置，合模时，所述起模杆的前端按不从所述成型模的型腔的底面突出的方式上升或下降的步骤。
此外，所述树脂封装方法使用本发明的所述树脂封装装置时，可包含在通过所述树脂封装装置对所述基板的一面及另一面进行树脂封装后，将无用树脂部分通过所述无用树脂分离部件从完成树脂封装的基板分离的无用树脂分离步骤。
另外，所述树脂封装方法使用本发明的所述树脂封装装置时，可包含将所述基板以从下模上表面游离的状态载置于基板销的基板载置步骤。进一步地，在所述基板载置步骤中，通过将所述基板定位部插入设置于所述基板上的贯通孔中，所述基板销可载置所述基板。
以下，基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各图为便于说明，进行适当省略、夸张等而示意性绘出。
[实施例1]
本实施例中，首先对本发明的树脂封装装置的一例进行说明，接着对本发明的树脂封装方法的一例进行说明。另外，本实施例中使用的基板与图21(a)的基板2相同。
对本实施例的树脂封装装置而言，上下模成型模块(一个成型模块)兼有所述第1成型模块和所述第2成型模块。所述上下模成型模块中设置有上模及下模，所述上模为压缩成型用的成型模，所述下模为传递成型用的成型模。但是，本发明并不仅限于此。即，本发明例如可与以下说明的本实施例相反，上模为传递成型用的成型模，下模为压缩成型用的成型模。
图1(a)示出了本实施例的树脂封装装置及用其进行树脂封装的基板的截面图。如图1(a)所示，上下模成型模块10以上模200和与上模相对配置的下模300为构成要素。在上模200的模面(下表面)，如图所示，例如可吸附而固定用于使成型的树脂封装产品从成型模脱模变得容易的脱模膜40。
本实施例的树脂封装装置中，上模200为压缩成型用的成型模(成型模块)，例如由上型腔框架部件210、上型腔上表面部件230、多个弹性部件201、上模底座202、及具有o型环204a及204b的上模外部空气隔绝部件203形成。对上模200而言，例如由上型腔框架部件210及上型腔上表面部件230构成上型腔220。上模200例如固定于上下模成型模块10的固定盘(图示略)。此外，上模200或上下模成型模块10中，例如设置有用于加热上模200的加热部件(图示略)。通过用所述加热部件加热上模200，上型腔220内的树脂被加热而固化(熔融而固化)。此外，所述加热部件例如可设置于上模200及下模300的其中一个或两者，只要能加热上模200及下模300的至少一个，则其位置并无限定。
上型腔框架部件210及上型腔上表面部件230例如以经由多个弹性部件201于上模底座202垂下的状态而安装设置。在上模底座202的外周位置设置有上模外部空气隔绝部件203。上模外部空气隔绝部件203如后述般，通过经由o型环204b而与下模外部空气隔绝部件302接合，能使型腔内变成隔绝外部空气的状态。在上模外部空气隔绝部件203的上端面(上模底座202与上模外部空气隔绝部件203所夹的部分)，设置有隔绝外部空气用的o型环204a。此外，在上模外部空气隔绝部件203的下端面，设置有隔绝外部空气用的o型环204b。进一步地，在上模底座202中，例如设置有用于强制地吸引模内的空间部分的空气而进行减压的上模200的孔(贯通孔)205。
此外，图1(a)的树脂封装装置中采取上型腔框架部件210与上型腔上表面部件230分离的结构，但本实施例的树脂封装装置并不限于此，所述两者为一体化的结构亦可。
下模300为传递成型用的成型模(成型模块)，例如由下型腔组块320、下模底座301、及具有o型环303的下模外部空气隔绝部件302形成。下型腔组块320具有下型腔310。此外，下模300或上下模成型模块10中，例如设置有用于加热下模300的加热部件(图示略)。通过用所述加热部件加热下模300，下型腔310内的树脂被加热而固化(熔融而固化)。下模300可通过设置于上下模成型模块10的驱动机构(图示略)而上下移动。即，下模300可朝相对于(被固定的)上模200接近的方向移动而合模。而且，下模300可朝相对于上模200远离的方向移动而开模。
下型腔组块320例如以载置于下模底座301的状态而安装设置。在下模底座301的外周位置，设置有下模外部空气隔绝部件302。下模外部空气隔绝部件302配置于上模外部空气隔绝部件203与隔绝外部空气用的o型环204a及204b的正下方。在下模外部空气隔绝部件302的下端面(下模底座301及下模外部空气隔绝部件302所夹的部分)，设置有隔绝外部空气用的o型环303。由于具有以上构成，上下模合模时，通过含有o型环204a和204b的上模外部空气隔绝部件203与含有o型环303的下模外部空气隔绝部件经由o型环204b而接合，能使型腔内变成隔绝外部空气的状态。
下模300中例如设置有供给树脂材料用的树脂通路304。通过树脂通路304连接下型腔310与料筒305。配置于料筒305的内部的柱塞306通过设置于上下模成型模块10的柱塞驱动机构(图示略)可上下移动。通过将树脂供给(设置)至料筒305(柱塞306上)，并使柱塞306朝接近上模200的方向移动，柱塞306可将树脂经由树脂通路304注入到下型腔310中。
对下模300而言，如图1(a)所示，进一步地，在下模300的下型腔310的外侧，基板销330可以分别载置于设置在下型腔组块320内部的弹性部件340的状态，以向上突出的方式而设置。
各基板销330如图1(a)所示，在下模300的型腔310的外侧，以向上突出的方式而设置，可将基板2以从下模300上表面游离的状态载置。此外，各基板销330如图1(b)所示，例如可为台阶式销而在其前端包含突起状的基板定位部331。图1(b)的基板销除了包含基板定位部331以外，与图1(a)的基板销330相同。各基板销330例如如图1(b)所示，可通过将基板定位部331插入设置于基板2的贯通孔(图示略)中，将基板2以从下型腔组块320游离的状态固定。
在下模300的下型腔310的底部，还可如后述的图8所示进一步设置起模杆550。所述起模杆可为1根也可为多根。对所述各起模杆而言，开模时，其前端可以按从下模300的下型腔310的底面突出的方式上升，合模时，其前端可以按不从下模300的下型腔310的底面突出的方式下降。
本实施例的树脂封装装置可进一步包含无用树脂分离部件(图示略)。所述无用树脂分离部件可在将所述基板的一面及另一面进行树脂封装后，将无用树脂部分从所述完成树脂封装的基板分离。
接着，对本实施例的树脂封装方法使用图2～图8进行说明。以下，对使用本实施例的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明。更具体而言，图2～图8的树脂封装装置与图1(a)的树脂封装装置相同。此外，图8的起模杆有也可以，没有也可以。所述树脂封装方法通过上下模成型模块10进行所述第1树脂封装步骤及所述第2树脂封装步骤。
本实施例的树脂封装方法在所述第1树脂封装步骤之前，进行以下说明的成型模升温步骤、脱模膜供给步骤、基板载置步骤、及树脂供给步骤。各步骤在所述树脂封装方法中为任意的构成要素。
首先，加热部件(图示略)加热成型模(上模200及下模300)，使成型模(上模200及下模300)升温至树脂能固化(熔融而固化)的温度(成型模升温步骤)。接着，如图2所示，将脱模膜40供给至上模200(脱模膜供给步骤)。进一步地，将基板2以从下模300的上表面游离的状态载置于基板销330(基板载置步骤)。此处，可通过将基板定位部331插入设置于基板2的贯通孔(图示略)中，将基板2载置于基板销330。
接着，如图3所示，将颗粒树脂20a供给至基板2的上表面，将平板树脂(图示略)供给(设置)至下模300的料筒(柱塞306上)(树脂供给步骤)，进一步地，通过被升温的料筒(及下模300)，平板树脂被加热熔融而成为熔融树脂(流动性树脂)30a。此外，本实施例的树脂封装方法并不限于在将基板2供给至下模300后将颗粒树脂20a供给至基板2的上表面，而例如可以预先将颗粒树脂20a供给(设置)至基板2的上表面后，将供给有颗粒树脂20a的基板2供给至下模300。
接着，如图4～图5所示，进行所述第1树脂封装步骤，本实施例中，通过所述第1树脂封装步骤，将基板2的一面以压缩成型进行树脂封装，而作为所述以压缩成型进行树脂封装的方法的一例，具体而言，进行以下说明的中间合模步骤及上型腔树脂填充步骤。
首先，如图4所示，通过驱动机构(图示略)使下模300上升，进行中间合模(中间合模步骤)。在此状态下，上模外部空气隔绝部件203及下模外部空气隔绝部件302经由o型环204b接合，模内成为从外部空气隔绝的状态。然后，从上模200的孔205开始进行图4所示的箭头方向x的吸引而使模内减压。
接着，如图5所示，通过驱动机构(图示略)，使下模300上升到上型腔220中树脂20a填充的位置，在该位置使下模300暂时停止(上型腔树脂填充步骤)。然后，通过被加热(升温)的上模200，颗粒树脂20a被加热熔融，成为熔融树脂(流动性树脂)20b。另外，熔融树脂(流动性树脂)20b为低粘度，即便从上模侧对基板2施加树脂压而暂时发生基板翘曲，其后，若通过熔融树脂(流动性树脂)30a填充到下型腔310中而从下模侧对基板施加树脂压，基板的翘曲减少而基板翘曲变为不成问题的程度时，则可在该时间点使下模300上升至上型腔220中树脂压施加的位置。
接着，如图6～图7所示般，进行所述第2树脂封装步骤。本实施例中，通过所述第2树脂封装步骤，对基板2的另一面以传递成型进行树脂封装，而作为所述以传递成型进行树脂封装的方法的一例，具体而言，进行以下说明的下型腔树脂填充步骤、树脂压步骤、及开模步骤。
首先，如图6所示，例如通过柱塞驱动机构(图示略)使柱塞306上升至下型腔310中流动性树脂30a填充的位置，在该位置使柱塞306暂时停止(下型腔树脂填充步骤)。
接着，如图7所示，例如使下模300及柱塞306大约同时进一步上升，通过压缩成型用的流动性树脂20b，对基板的上面侧及下面侧大约同时施加树脂压(树脂压步骤)。通过这样做能抑制基板翘曲。在图7所示的时间点对上型腔220施加树脂压的情况下，仅使柱塞306上升。
接着，如图8所示，例如，在熔融树脂(流动性树脂)20b及流动性树脂30a固化而形成封装树脂20及30后，通过驱动机构(图示略)，使下模300下降而进行开模(开模步骤)。
如此，本实施例的树脂封装方法由于通过压缩成型用的成型模块，先将基板2的一面以压缩成型进行树脂封装，因此将另一面以传递成型进行树脂封装时，通过将一面以压缩成型用的树脂支撑，从另一面侧对基板2施加树脂压也可抑制基板2的翘曲。因此，本发明可兼顾基板2翘曲的抑制和基板2的两面成型。此外，由于可使用一个成型模块对基板2的两面进行一体成型，生产效率提高，构成也简略化，因此可降低成本。另外，通过对另一面以传递成型进行树脂封装，例如能以设置于基板(另一面)的端子从封装树脂露出的状态而成型。对此，在后述实施例2(图10～图18)中说明。
本实施例的树脂封装方法中，还可如图8所示包含以下步骤：开模时，起模杆550的前端以从所述下模的型腔的底面突出的方式上升的上升步骤；合模时，起模杆550的前端以不从所述下模的型腔的底面突出的方式下降的下降步骤。
本实施例的树脂封装方法中，还可在图8所示的完成树脂封装的基板(完成成型的基板)2及无用树脂部分33从成型模一起回收后，通过所述无用树脂分离部件(图示略)，分离完成树脂封装的基板(完成成型的基板)2和无用树脂部分33。此外，可在分离完成树脂封装的基板(完成成型的基板)2和无用树脂部分33后，从上下模成型模块10一起或分别地，将完成树脂封装的基板(完成成型的基板)2和无用树脂部分33从上下模成型模块10一起回收。
本实施例的树脂封装方法中，如图9(a)～(c)所示，可使用框架部件32进行树脂封装方法。首先，在所述成型模升温步骤及图2所示的所述脱模膜供给步骤之后，如图9(a)所示，在所述基板载置步骤及所述树脂供给步骤中，将基板2吸附而固定至具有内部贯通孔31的框架部件32的下表面，使颗粒树脂20a供给至框架部件32的内部贯通孔31，在上模200及下模300开模时，使框架部件32、基板2、及颗粒树脂20a进入上下模之间。接着，如图9(b)所示，通过使框架部件32下降或使下模300上升，将载置有框架部件32及颗粒树脂20a的基板2载置于基板销330。然后，如图9(c)所示，使框架部件32退出。除了这些步骤以外，与图2～图3所示的所述基板载置步骤及所述树脂供给步骤相同。而且，此后也可进行图4～图8所示的各步骤。像这样如图9(a)～图9(c)所示，通过使用框架部件32，可稳定地将颗粒树脂20a等树脂供给至基板2上。
此外，本实施例中，将成型模的两个型腔中的一个型腔以压缩成型先填充。由此，如上所述，可兼顾基板翘曲(变形)的抑制和基板的两面成型。其理由是因为若为压缩成型则可调整供给至型腔的树脂(压缩成型用的树脂)的树脂量。例如，调整树脂的体积时，若知道树脂的比重，则可通过测量供给的树脂的重量而进行调整。具体而言，例如，将压缩成型用的树脂量设定成与基板为平坦状态的一边的(压缩成型侧)型腔大致相同的体积，将压缩成型用的树脂供给至所述一边的型腔而填充。这样做，则至少可抑制由于树脂量过量或不足而导致的基板的膨起或凹陷的发生。其后，即使将树脂填充到另一边的型腔中，从基板的另一面侧施加树脂压，由于与所述一边的型腔大致相同体积的压缩成型用的树脂从基板的一面侧支撑，能以基板平坦的状态完成成型。
另一方面，例如以传递成型先填充一边的型腔时，根据柱塞的上下位置，供给至所述一边的型腔的树脂量变化。因此，有由于树脂量的过量或不足而导致发生基板的膨起或凹陷的风险。因此，优选以压缩成型先填充一边的型腔。
另外，以压缩成型先填充一边的型腔时，假如熔融状态的压缩成型用的树脂为高粘度，则使该树脂填充至一边的型腔时有较强的阻力作用于基板的情况。这种情况下，有时树脂不能填充到所述一边的型腔整体，而未填充部分的体积部分导致基板膨起。即使是这样的情况下，通过使树脂填充到另一边的型腔中，而从基板的另一面侧对基板施加树脂压，可使得膨起的基板平坦化，使树脂填充到一边的型腔整体。
[实施例2]
接着，本实施例中，对本发明的另一实施例，即本发明的树脂封装装置及本发明的树脂封装方法的另一例进行说明。本实施例中使用的基板除了平坦的端子6的数量不同及平坦的端子6与倒装芯片4设置于同一侧以外，与示于图21(b)的基板2几乎相同。另外，平坦的端子6的数量在本实施例及后述实施例3(图10～图20)中为2，在图21(b)中为3，但这些数仅为例示，对本发明无任何限制。芯片1、导线3、倒装芯片4及球状端子5(实施例1及图21(a))也一样。
本实施例的树脂封装装置包含具有压缩成型用的下模的第1成型模块以及具有传递成型用的上模的第2成型模块2个成型模块，通过所述第1成型模块的下模，可将所述基板的下表面以压缩成型进行树脂封装，通过所述第2成型模块的上模，可对所述基板的上表面以传递成型进行树脂封装。此外，本实施例的树脂封装装置例如可包含基板运送机构。
图10示出了本实施例的树脂封装装置的第1成型模块500及用其进行树脂封装的基板2的截面图。如图10所示，第1成型模块500包含基板保持部件(上模)600以及与基板保持部件(上模)600相对配置的下模700。
基板保持部件(上模)600例如由与压缩机、压缩气体罐等高压气体源650连通相接的连通部件610、型腔上表面及框架部件620、用于使安装于基板2的平坦的端子6露出的凸部件630、多个弹性部件602、及板部件640形成。型腔上表面及框架部件620具有型腔601。连通部件610与型腔上表面及框架部件620以经由多个弹性部件602于板部件640垂下的状态而安装设置。连通部件610设置有用于通过高压气体源650将压缩后的空气压送至型腔601的空气通路(气路)603。型腔上表面及框架部件620采取具有型腔601的上型腔上表面部件与包围所述上型腔上表面部件的框架部件一体化的构成。在型腔601的上表面设置有连通部件610的空气通路603以及多个用于与型腔601连通的空气孔604。
本实施例中，凸部件630优选以通过第1成型模块500进行树脂封装而基板2不翘曲的方式，例如以在平坦的端子6的上表面等的方式，设置可以压住基板2的部分。
下模700为压缩成型用的成型模，例如由下型腔下表面部件710、下型腔框架部件720、弹性部件702、及下模底座730形成。对下模700而言，由下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720构成下型腔701。下型腔下表面部件710例如以载置于下模底座730的状态安装设置。此外，下型腔下表面部件710也可以例如以通过弹性部件702载置于下模底座730的状态而安装设置。下型腔框架部件720例如以经由多个弹性部件702载置于下模底座730的状态并包围下型腔下表面部件710的方式配置。另外，通过下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720的间隙形成滑动孔711。如后所述，通过滑动孔711进行吸引，例如能吸附脱模膜等。下模700中，例如设置有用于加热下模700的加热部件(图示略)。通过用所述加热部件加热下模700，下型腔701内的树脂被加热而固化(熔融而固化)。下模700例如可通过设置于第1成型模块500的驱动机构(图示略)而上下移动。此外，对下模700的下模外部空气隔绝部件，为简略化而省略图示及详细说明。
图11示出了本实施例的树脂封装装置的第2成型模块800及用其进行树脂封装的基板2的截面图。如图11所示，第2成型模块800包含上模900和与上模相对配置的基板保持部件(下模)1000。
上模900为传递成型用的成型模，例如由上型腔上表面部件910、作为包围上型腔上表面部件910的框架部件的上型腔框架部件920、用于使安装于基板2的平坦的端子6露出的凸部件930、多个弹性部件902、及上模底座940形成。对上模900而言，由上型腔上表面部件910构成上型腔901。对上模900而言，上型腔上表面部件910以经由弹性部件902于上模底座940垂下的状态而安装设置，上型腔框架部件920以于上模底座940垂下的状态而安装设置。此外，对上模900的上模外部空气隔绝部件，为简略化而省略图示及详细说明。
上模900中，例如设置有供给树脂材料用的树脂通路950。通过树脂通路950连接上型腔901与料筒960。配置于料筒960的内部的柱塞970例如通过设置于第2成型模块800的柱塞驱动机构(图示略)可上下移动。
基板保持部件(下模)1000是用于载置通过第1成型模块500对一面进行了树脂封装的基板2的板，例如由型腔下表面部件1010、型腔框架部件1020、多个弹性部件1030、及基部部件1040形成。对基板保持部件(下模)1000而言，例如由型腔下表面部件1010和型腔框架部件1020构成型腔1001。型腔下表面部件1010和型腔框架部件1020以经由多个弹性部件1030载置于基部部件1040的状态而安装设置。基板2以将树脂封装区域容纳于型腔1001的方式载置于基板保持部件(下模)1000。第2成型模块800中，例如设置有用于加热料筒960的加热部件(图示略)。通过用所述加热部件(图示略)加热料筒960，供给(设置)于料筒960的树脂被加热而固化(熔融而固化)。基板保持部件(下模)1000例如通过设置于第2成型模块800的基板保持部件驱动机构(图示略)可上下移动。
另外，在本实施例中，第1成型模块500中，代替供给压缩空气至型腔601的构成，也可以用凝胶状的固体充满型腔601的方式实施。通过用所述凝胶状的固体按压基板2，能抑制基板2的翘曲。
接着，对本实施例的树脂封装方法，使用图12～图18说明。以下，对使用本实施例的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明，但本实施例的树脂封装方法并不限于使用所述树脂封装装置。
本实施例的树脂封装方法中，在所述第1树脂封装步骤之前，进行以下说明的基板供给步骤及树脂供给步骤。各步骤在所述树脂封装方法中为任意的构成要素。
首先，如图12所示，通过基板运送机构1100，将基板2供给至第1成型模块500的基板保持部件(上模)600，通过基板夹具及吸引孔(图示略)固定基板2(基板供给步骤)。基板供给步骤后，使基板运送机构1100退出。
接着，使树脂运送机构(图示略)进入基板保持部件(上模)600与下模700之间。通过所述树脂运送机构，如图13所示，将脱模膜130、载置于脱模膜130上的树脂框架部件140、及供给至树脂框架部件140的内部贯通孔140a的颗粒树脂150a运送至下模700。然后，从下型腔下表面部件710和下型腔框架部件720的间隙的滑动孔711，通过沿图13所示的箭头方向y的吸引而吸附脱模膜130，从而将脱模膜130和颗粒树脂150a供给至下型腔701(树脂供给步骤)。其后，使所述树脂运送机构和树脂框架部件140退出。
接着，如图14～图15所示，进行本实施例的所述第1树脂封装步骤。本实施例中，通过所述第1树脂封装步骤，使用具有下模的第1成型模块500，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装。
具体而言，首先，如图14所示，通过用加热部件(图示略)进行了升温的下模700，颗粒树脂150a被加热熔融，成为熔融树脂(流动性树脂)150b。随后，如图14所示，通过驱动机构(图示略)使下模700上升，使安装于基板2下表面的芯片1和导线3浸渍于填充在下型腔701内的熔融树脂(流动性树脂)150b中。与此同时，或者，在稍晚的时刻，高压气体源650沿图14的箭头方向对基板保持部件(上模)600供给与成型压相同压力的空气。由此能在抑制基板翘曲的同时，能对基板2的一面(下表面)进行树脂封装。
接着，如图15所示，熔融树脂(流动性树脂)150b固化而形成封装树脂150后，通过驱动机构(图示略)使下模700下降而进行开模(开模步骤)。进行开模时，例如，如图15所示，可以解除通过滑动孔711的吸引。然后，开模后，通过基板运送机构1100，将一面(下表面)已成型的基板2运送至第2成型模块800(第2模块运送步骤)。
接着，通过图15所示的基板运送机构1100，如图16所示，将基板2运送至第2成型模块800的基板保持部件(下模)1000。其后，通过树脂运送机构(图示略)，将平板树脂供给至料筒960，进一步地，通过用加热部件(图示略)进行了升温的料筒(下模)，平板树脂被加热熔融而成为熔融树脂(流动性树脂)971a(树脂供给步骤)。平板树脂的供给由基板运送机构1100进行亦可。此外，如后述实施例3所示，通过基板反转机构(图示略)将基板2上下反转亦可。这种情况下，型腔的上下颠倒。
随后，如图17所示，进行上模700和基板保持部件(下模)1000的合模。此时，如图17所示，使设置于上模900的上型腔面的凸部件930的下表面与设置于基板2上表面的平坦的端子6的上表面抵接而按压。
进一步地，如图17～18所示，进行本实施例的所述第2树脂封装步骤。本实施例中，通过第2成型模块800对基板2的另一面(上表面)以传递成型进行树脂封装。具体而言，如图17所示，通过基板保持部件驱动机构(图示略)使基板保持部件(下模)1000上升而夹住基板2。然后，如图18所示，通过柱塞驱动机构(图示略)使柱塞970上升而将熔融树脂(流动性树脂)971a填充至上型腔901中，进一步地，使流动性树脂971a固化，如图18所示使之成为封装树脂971。如此，将基板2的上表面用封装树脂971进行树脂封装而成型。此时，如上所述，平坦的端子6的上表面由于与凸部件930的下表面抵接而被按压着，因此不浸渍到熔融树脂971a中。因此，能以平坦的端子6的上表面从封装树脂971露出的状态进行树脂封装。
如此，本实施例的树脂封装方法由于通过压缩成型用的成型模块对所述基板的一面先以压缩成型进行树脂封装，在对另一面以传递成型进行树脂封装时，通过将一面以压缩成型用的树脂支撑，即使从另一面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的翘曲。因此，本实施例可兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型。此外，本实施例中，由于对另一面以传递成型进行树脂封装，因此易于以设置于基板(另一面)的端子从封装树脂露出的状态成型。
[实施例3]
接着，本实施例中，对本发明的树脂封装装置及本发明的树脂封装方法的另一例进行说明。本实施例中所使用的基板与图21(a)示出的基板2相同。
对本实施例的树脂封装装置而言，压缩成型用模模块(1个成型模块)兼具所述第1成型模块和所述第2成型模块。所述压缩成型用模模块设置有压缩成型用模。所述树脂封装装置还包含将所述基板上下反转的基板反转机构。
图19示出了本实施例的树脂封装装置及用其进行树脂封装的基板的截面图。如图19所示，压缩成型用模模块500a包含基板保持部件(上模)600b和与基板保持部件(上模)600b相对配置的下模700。基板保持部件(上模)600b除了不包含凸部件630以外，与图15示出的基板保持部件(上模)600相同，下模700与图15示出的下模700相同。但是，本实施例中，型腔601的高度例如考虑到现实的加工(成型用模及树脂封装)、完成树脂封装的各封装树脂的高度等，与所设想的完成成型的基板的封装树脂的高度相同，或预设为比其略高。通过这样做可切实将封装树脂容纳于型腔601中。
接着，对本实施例的树脂封装方法，使用图20(a)～(c)说明。此外，以下对使用图19示出的树脂封装装置的树脂封装方法进行说明，但本实施例的树脂封装方法并不限于使用所述树脂封装装置的方法。
首先，除了代替实施例2的第1成型模块500而使用压缩成型用模模块500a、将基板2供给至基板保持部件(上模)600b而不是第1成型模块500的基板保持部件(上模)600、以及代替实施例的基板2使用与图20(a)相同的(即，具有球状端子5而不是平坦的端子6)基板2以外，与实施例2的基板供给步骤同样地进行基板供给步骤。接着，与实施例2的树脂供给步骤同样地进行树脂供给步骤。
然后，与实施例2的所述第1树脂封装步骤同样地进行第1树脂封装步骤(图示略)。
接着，与实施例2的所述开模步骤同样地进行开模步骤。
随后，如图20(a)所示，通过基板反转机构1100a，使一面进行了树脂封装的基板2从压缩成型用模模块500a退出(退出步骤)。此外，基板反转机构可以兼具与实施例2中的基板运送机构1100相同的基板运送机构。
接着，如图20(b)所示，使基板反转机构1100a与固定于基板反转机构1100a上的基板2一起180度旋转(基板反转步骤)。然后，使基板反转机构1100a进入压缩成型用模模块500a(进入步骤)。随后，如图20(c)所示，通过基板夹具及吸引孔(图示略)，将固定于基板反转机构1100a的基板2固定于基板保持部件(上模)600b。此外，本实施例中，所述退出步骤及所述进入步骤为任意的构成要素，例如，即使不退出，只要能使基板2反转，不使之退出亦可。另外，所述基板反转步骤中，图20(b)中，通过沿该图中的箭头方向使基板180度旋转而使基板反转。但是，所述基板反转步骤并不限于此，只要能使基板反转，例如使基板沿与图20(b)的箭头不同的任意方向旋转亦可。
接着，与实施例2的树脂供给步骤同样地进行所述树脂供给步骤。在所述树脂供给步骤中，例如，首先回收所述第1树脂封装步骤中所使用的脱模膜(使用完毕的脱模膜)，在所述树脂供给步骤中，使用新的脱模膜亦可。
然后，除了代替所述一面，对所述另一面进行树脂封装以外，与实施例2的所述第1树脂封装步骤同样地进行第2树脂封装步骤(图示略)。所述第2树脂封装步骤中，用压缩空气按压完成树脂封装的面亦可，不按压亦可。
如此，本实施例的树脂封装方法由于通过所述压缩成型用模模块对所述基板的一面先以压缩成型进行树脂封装，因此在对另一面进行树脂封装时，通过将一面以压缩成型用的树脂支撑，即使从另一面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的翘曲。
本发明并不限于上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可按照需要，任意且适宜组合而进行变更，或选择性地采用。
附图标记说明
1芯片
2基板
3导线
4倒装芯片
5球状端子
6平坦的端子
10上下模成型模块
11安装基板
20a、150a颗粒树脂
20b、30a、150b、971a熔融树脂(流动性树脂)
20、30、150、971封装树脂
31、140a内部贯通孔
32框架部件
33无用树脂部分
40、130脱模膜
140树脂框架部件
200、900上模
201、340、602、702、902、1030弹性部件
202、940上模底座
203上模外部空气隔绝部件
204a、204b、303o型环
205上模的孔
210、920上型腔框架部件
220、901上型腔
230、910上型腔上表面部件
300、700下模
301、730下模底座
302下模外部空气隔绝部件
304、950树脂通路
305、960料筒
306、970柱塞
310、701下型腔
320下型腔组块
330基板销
331基板定位部
500第1成型模块
500a压缩成型用模模块
550起模杆
600、600b基板保持部件(上模)
601、1001型腔
603空气通路
604空气孔
610连通部件
620型腔上表面及框架部件
630、930凸部件
640板部件
650高压气体源
710下型腔下表面部件
711滑动孔
720下型腔框架部件
800第2成型模块
1000基板保持部件(下模)
1010型腔下表面部件
1020型腔框架部件
1040基部部件
1100基板运送机构
1100a基板反转机构
x、y箭头