电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于利用树脂材料对小型电子部件例如半导体引线框或半导体基板上的半导体芯片进行封装成型的电子部件的树脂封装方法及用于实施该方法的电子部件的树脂封装装置的改良。
[0002]更详细而言，涉及一种改进的树脂封装方法及树脂封装装置，当对供给放置在树脂封装模的型腔中的树脂封装前基板上的电子部件进行树脂封装时，能够防止型腔内的树脂未填充状态和树脂封装件内外的空隙形成，并且能够有效地防止来自连通型腔内外的排气孔部的树脂泄漏。
[0003]进一步，涉及一种简化用于实施上述的树脂封装方法的树脂封装装置的结构的树脂封装方法及树脂封装装置。
【背景技术】
[0004]例如，在经由突起状的端子(凸块)电连接基板(半导体基板)与芯片(半导体芯片)的倒装芯片安装中，通常情况下，将液状封装材料(底部填充材料)填充到被凸块连接的芯片与基板的间隙。
[0005]另外，近年来，以降低组装成本等为目的，推进了所谓使用传递成型将液状封装材料填充到芯片与基板的间隙的模塑底部填充的技术开发。为了进行该模塑底部填充，以使液状封装材料有效且确实地填充到芯片与基板的间隙为目的，需要使用包括超微粒子化后的填充剂(填充材料)的高流动性的树脂材料(超低粘度树脂)。
[0006]但是，作为进行上述的模塑底部填充时的技术性问题，存在来自排气孔部的树脂泄漏。即，由于使用高流动性的树脂材料以及在树脂成型时对注入到型腔内的树脂材料施加规定的树脂压力等，因此导致型腔内的树脂材料从排气孔部容易向外部流出。
[0007]进一步，以防止来自排气孔部的树脂泄漏为目的，例如尽可能将排气孔槽的深度设定为较浅时，使型腔内的残留空气等向外部排出的功能受损，其结果引起更严重的问题，即无法切实地防止在型腔内成型的树脂封装成型体(树脂封装件)的内外部形成空隙(气泡)和缺损部的弊病。
[0008]因此，本专利申请人在作为树脂成型用模的开合模方向的位置且与成型品的突出机构重合的位置连续配设安装有排气孔销的排气孔销安装板，并且，将该排气孔销配设在排气孔槽的部位。而且，在经由该排气孔销打开排气孔槽的状态下进行向型腔内的树脂材料注入工序和型腔内的减压工序。进而，提出了如下方案:与树脂材料注入工序的结束时期吻合地，利用该排气孔销将排气孔槽设定为关闭的状态，由此当对电子部件进行树脂封装成型时，不损害排气孔功能，也防止来自排气孔槽的树脂泄漏(参照专利文献1)。
[0009]对专利文献1所示的技术方案来说，即使在使用高流动性的树脂材料的树脂封装成型中，也能够通过使型腔内部的残留空气等向外部有效地排出而切实地防止树脂封装成型体的内部空隙等的形成。
[0010]另外，由于能够有效地使用高流动性的树脂材料，因此能够使液状封装材料有效且确实地填充到倒装安装中的芯片与基板的间隙。因此，能够实现利用传递成型的模塑底部填充。
[0011]另外，能够有效地防止注入到型腔内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽向外部流出。
[0012]然而，由于专利文献1为在作为树脂成型用模的开合模方向的位置且与成型品的突出机构重合的位置连续配设安装有排气孔销的排气孔销安装板，并且，将该排气孔销配设在排气孔槽部的部位的结构，因此可以看出该模结构和基于该结构的作用复杂这一点。
[0013]专利文献1:特开2013-049253号公报(参照段落
[0030]及图4)
【发明内容】
[0014]本发明进一步发展了已经提案的发明，其目的在于通过采用使用高流动性的树脂材料的、更简单的树脂封装方法和更简易的模结构，来实现用于制造树脂封装装置的整体性成本降低并简化其维护检修的操作。
[0015]本发明所涉及的电子部件的树脂封装方法包括:准备电子部件封装用的树脂封装装置的树脂封装装置准备工序，所述电子部件封装用的树脂封装装置具备至少包括固定模(上模5)和与该固定模(上模5)相对的可动模(下模8)的电子部件的树脂封装模，所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于所述固定模进退，型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面，型腔20和与该型腔20连通连接的排气孔槽22设置在所述型腔块16的分型面上，嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20与所述排气孔槽22的连接部，排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔24的所述固定模的部位(浮动销保持架17)，所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔24 ;
[0016]树脂封装前基板供给工序，将安装有所述电子部件的树脂封装前基板W搬入到所述固定模与所述可动模(5、8)之间并将该树脂封装前基板W供给到所述可动模的基板供给部26 ；
[0017]树脂材料供给工序，将具有高流动性的树脂材料(超低粘度树脂)R供给到所述可动模上设置的树脂供给部(料筒10a内)；
[0018]第一次合模工序，在进行所述树脂封装前基板供给工序和所述树脂材料供给工序之后，经由所述开合模机构9使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合；
[0019]模内空间部减压工序，在所述第一次合模工序时，对所述固定模的分型面与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压；
[0020]熔融树脂材料加压移送工序，在所述模内空间部通过所述模内空间部减压工序被减压的状态下，对供给到所述树脂供给部(料筒10a内)的所述树脂材料R进行加热熔化，并且使熔融后的所述树脂材料通过所述模内空间部中的树脂通道(主流道19和浇口 21)加压移送到所述型腔20内；
[0021]第二次合模工序，使所述固定模的所述型腔块16抵抗所述浮动机构中的所述弹性部件(浮动销18)的弹性而进一步移动(向上移动);
[0022]排气孔块移动工序，在所述第二次合模工序时，使所述排气孔块23相对移动(向下移动)，以使所述排气孔块23的前端面(下表面23a)与所述型腔块16的分型面一致；
[0023]型腔密封工序，在排气孔块移动工序时，通过对与所述排气孔块23的所述前端面接合的供给到基板供给部26的树脂封装前基板W中的配线基板表面(上表面)和所述排气孔块23的所述前端面进行压接，从而密封所述型腔块16的所述型腔20。
[0024]树脂成型工序(传递模塑工序)，在所述型腔密封工序之后，使熔融后的所述树脂材料进一步加压移送到所述型腔20内并使其填充到该型腔20内；和
[0025]成型品取出工序，在所述树脂成型工序之后，经由所述开合模机构9，对所述固定模和所述可动模进行开模，并且在该状态下，取出在所述型腔20的内部和所述树脂通道的内部固化成型的成型品(树脂封装后基板W1)。
[0026]另外，对本发明所涉及的电子部件的树脂封装装置来说，
[0027]具备至少包括固定模(上模5)和与所述固定模(上模5)相对的可动模(下模8)的电子部件的树脂封装模，
[0028]所述可动模(下模8)被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于所述固定模(上模5)进退，
[0029]型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模(上模5)的分型面，
[0030]型腔20和与该型腔20连通连接的排气孔槽22设置在所述型腔块16的分型面上，
[0031]嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20与所述排气孔槽22的连接部，
[0032]排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔24的所述固定模的部位(浮动销保持架17)，并且所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔24。
[0033]另外，本发明所涉及的电子部件的树脂封装装置具备至少包括固定模(上模5)和与所述固定模(上模5)相对的可动模(下模8)的电子部件的树脂封装模，所述可动模(下模8)被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于所述固定模(上模5)进退，
[0034]主流道块15和第一型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面，
[0035]作为树脂分流部的主流道19设置在主流道块15的分型面上，
[0036]与所述主流道19连通连接的浇口 21、与所述浇口 21连通连接的型腔20和与所述型腔20连通连接的排气孔槽22设置在所述第一型腔块16的分型面上，
[0037]嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20与所述排气孔槽22的连接部，
[0038]排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔24的固定模的部位(浮动销保持架17)，并且所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔24，
[0039]具备用于供给树脂材料R的树脂供给部(料筒10a)的料筒块10设置在与所述固定模(上模5)相对的所述可动模(下模8)的部位，