20内部的残留空气等向外部有效地排出，因此能够有效地防止在与树脂封装后基板W1 —体成型的树脂封装件29的内外部形成空隙和缺损等，并且能够有效地防止注入到型腔20内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽22向外部流出。
[0102]另外，使排气孔块23固定在上模板4上。进而，排气孔块23构成为在上下两模5、8合模时兼作用于密封型腔20的密封部件和型腔20的一部分。而且，在对上下两模5、8进行合模的第一次/第二次合模工序时进行型腔密封工序，从而能够有效地防止注入到型腔20内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽22向外部流出。因此，无需例如复杂的模结构，即通过经由特别的驱动机构使排气孔槽23上下移动来开闭排气孔槽22等。因此，实现以下优异的实用性效果:对使用具有高流动性的树脂材料的结构来说，与以往相比能够采用更简单的树脂封装方法和更简易的模结构，并且能够实现用于制造树脂封装装置的整体性成本降低并简化其维护检修的操作。
[0103]此外，代替实施例图所示的由上模5和下模8构成的模结构，还可以采用将上模与下模上下相反地配设而构成的装置结构。
[0104]本发明并不限定于上述的实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可按照需要，任意且适宜变更并选择性地采用。
[0105]作为本发明中所使用的树脂材料，可以使用热硬化性树脂材料和热塑性树脂材料。另外，作为本发明中所使用的树脂材料，具有液状或粉末状、颗粒状、块状。
[0106]另外，例如，作为本发明中所使用的具备高流动性功能的树脂材料，可列举超低粘度的树脂。这种超低粘度的树脂在常温下为液状或固体状，当加热这些树脂时，因树脂具有高流动性而成为熔融状态，该熔融树脂为超低粘度。
[0107]附图标记说明
[0108]1 底座
[0109]2 拉杆
[0110]3固定板
[0111]4上模板
[0112]5 上模
[0113]6可动板
[0114]7下模板
[0115]8 下模
[0116]9开合模机构
[0117]10料筒块
[0118]10a 料筒
[0119]11侧块
[0120]12下模型腔块(第二型腔块)
[0121]13柱塞
[0122]14弹性部件
[0123]15主流道块
[0124]16上模型腔块(第一型腔块)
[0125]17浮动销保持架
[0126]18浮动销
[0127]19主流道
[0128]20型腔
[0129]21浇口
[0130]22排气孔槽
[0131]23排气孔块
[0132]23a排气孔块的下表面
[0133]23b树脂填充部
[0134]24嵌合孔
[0135]25吸气路径
[0136]26基板供给部
[0137]27a配线基板
[0138]27b焊接凸块
[0139]27c半导体芯片
[0140]28固化成型体
[0141]29树脂封装件
[0142]30连接部
[0143]R树脂材料
[0144]S 间隙
[0145]W树脂封装前基板
[0146]W1树脂封装后基板
[0147]P.L分型线
【主权项】
1.一种电子部件的树脂封装方法，包括: 准备电子部件封装用的树脂封装装置的树脂封装装置准备工序，所述电子部件封装用的树脂封装装置具备至少包括固定模和与该固定模相对的可动模的电子部件的树脂封装模，所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构相对于所述固定模进退，型腔块被设置为能够经由具有弹性部件的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面，型腔和与该型腔连通连接的排气孔槽被设置在所述型腔块的分型面上，嵌合孔沿所述开合模方向设置在所述型腔与所述排气孔槽的连接部，排气孔块沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔的所述固定模的部位，所述排气孔块能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔； 树脂封装前基板供给工序，将安装有所述电子部件的树脂封装前基板搬入到所述固定模与所述可动模之间并将该树脂封装前基板供给到所述可动模的基板供给部； 树脂材料供给工序，将具有高流动性的树脂材料供给到所述可动模上设置的树脂供给部； 第一次合模工序，在进行所述树脂封装前基板供给工序和所述树脂材料供给工序之后，经由所述开合模机构使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合； 模内空间部减压工序，在所述第一次合模工序时，对所述固定模的分型面与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压； 熔融树脂材料加压移送工序，在所述模内空间部通过所述模内空间部减压工序被减压的状态下，对供给到所述树脂供给部的所述树脂材料进行加热熔化，并且使熔融后的所述树脂材料通过所述模内空间部中的树脂通道加压移送到所述型腔内； 第二次合模工序，使所述固定模的所述型腔块抵抗所述浮动机构中的所述弹性部件的弹性而进一步移动； 排气孔块移动工序，在所述第二次合模工序时，使所述排气孔块相对地移动，以使所述排气孔块的前端面与所述型腔块的分型面一致； 型腔密封工序，在所述排气孔块移动工序时，通过对与所述排气孔块的所述前端面接合的供给到所述基板供给部的树脂封装前基板的配线基板表面和所述排气孔块的所述前端面进行压接，从而密封所述型腔块的所述型腔； 树脂成型工序，在所述型腔密封工序之后，将熔融后的所述树脂材料进一步加压移送到所述型腔内并使其填充到该型腔内；和 成型品取出工序，在所述树脂成型工序之后，经由所述开合模机构，对所述固定模和所述可动模进行开模，并且在该状态下，取出在所述型腔的内部和所述树脂通道的内部固化成型的成型品。2.一种电子部件的树脂封装装置，其特征在于， 具备至少包括固定模和与所述固定模相对的可动模的电子部件的树脂封装模， 所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构相对于所述固定模进退，型腔块被设置为能够经由具有弹性部件的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面， 型腔和与该型腔连通连接的排气孔槽设置在所述型腔块的分型面上， 嵌合孔沿所述开合模方向设置在所述型腔与所述排气孔槽的连接部， 排气孔块沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔的所述固定模的部位，并且所述排气孔槽能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔。3.一种电子部件的树脂封装装置，具备至少包括固定模和与所述固定模相对的可动模的电子部件的树脂封装模，所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构相对于所述固定模进退， 所述电子部件的树脂封装装置的特征在于， 主流道块和第一型腔块被设置为能够经由具有弹性部件的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面， 作为树脂分流部的主流道设置在所述主流道块的分型面上， 与所述主流道连通连接的浇口、与所述浇口连通连接的型腔和与所述型腔连通连接的排气孔槽设置在所述第一型腔块的分型面上， 嵌合孔沿所述开合模方向设置在所述型腔与所述排气孔槽的连接部， 排气孔块沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔的固定模的部位，并且所述排气孔块能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔， 具备用于供给树脂材料的树脂供给部的料筒块设置在与所述固定模相对的所述可动模的部位， 侧块设置在所述料筒块的侧方位置， 第二型腔块被嵌入安装在所述侧块的分型面上， 所述第二型腔块被设置为能够经由具有弹性部件的浮动机构沿所述开合模方向移动，设置有模内减压机构，所述模内减压机构在经由所述开合模机构使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合的第一次合模时，对所述固定模的分型面与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压， 并且，在所述第一次合模时的状态的基础上经由所述开合模机构抵抗所述浮动机构的弹性而进一步按压所述固定模的分型面与所述可动模的分型面的第二次合模时，所述排气孔块相对地移动，从而至少所述排气孔块的前端面和与分型线面相同的位置一致。
【专利摘要】本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
【IPC分类】H01L21/56, B29C45/34
【公开号】CN105280506
【申请号】CN201510169123
【发明人】姬野智则, 诸桥信行
【申请人】东和株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年4月10日