技术编号:14401099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域,更具体的讲是一种多引脚型贴片式LED封装结构。背景技术LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的LED通常包括固设有金属电极的支架主体、晶片以及封装胶组成,支架主体设有灯槽。生产时,将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。现有灯槽通常从槽口至槽底呈收缩状,以确保LED的光线照射范围和亮度,但这种灯槽存在以下问题:灯槽从槽口至槽底呈收缩状,灯槽侧壁与封装胶之间呈平面接触,封装胶...
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