本实用新型涉及LED封装领域，更具体的讲是一种多引脚型贴片式LED封装结构。
背景技术：
LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的LED通常包括固设有金属电极的支架主体、晶片以及封装胶组成，支架主体设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
现有灯槽通常从槽口至槽底呈收缩状，以确保LED的光线照射范围和亮度，但这种灯槽存在以下问题：灯槽从槽口至槽底呈收缩状，灯槽侧壁与封装胶之间呈平面接触，封装胶与支架之间容易存在缝隙，导致封装胶松动甚至脱落，影响LED的使用寿命。因此，设计一种可有效防止封装胶脱落并可保证LED的光线照射范围和亮度的支架是很有必要的。
技术实现要素：
本实用新型提供一种多引脚型贴片式LED封装结构，目的在于解决现有LED存在封装胶与支架主体之间容易脱落的问题。
本实用新型采用如下技术方案：
一种多引脚型贴片式LED封装结构，包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极，所述支架主体的上端面设有一灯槽，所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面，所述环形台阶面设有复数个从环形台阶面延伸至灯槽侧壁的通道。
进一步，所述通道呈L型或C型。
进一步，所述环形台阶面设有四个均匀分布的所述通道。
进一步，所述灯槽呈上大下小的圆锥形。
由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点：
本实用新型中，包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极，所述支架主体的上端面设有一灯槽，所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面，所述环形台阶面设有复数个从环形台阶面延伸至灯槽侧壁的通道。往灯槽中填充封装胶对LED进行封装时，由于封装胶呈粘稠状，具有一定流动性，结合重力作用，封装胶填满整个灯槽，同时填满各通道。待封装胶固化后，由于封装胶在每个通道内形成一扣环，使封装胶与支架主体之间相互扣接，无法轻易脱落，以确保贴片式LED的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型沿图2中A-A方向的剖视图。
图4为本实用新型填充完封装胶后的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
如图1、图2、图3和图4所示，一种多引脚型贴片式LED封装结构，包括支架主体1以及固设于该支架主体1的复数个金属电极2。支架主体1的上端面设有一灯槽11，支架主体1的上端面围绕灯槽11设有一环形台阶面12，环形台阶面12设有复数个从环形台阶面12延伸至灯槽侧壁的通道13。
如图1、图2、图3和图4所示，作为优选方案：环形台阶面12设有四个均匀分布的通道13。
如图1、图2、图3和图4所示，作为优选方案：通道13呈L型或C型。
如图1、图2、图3和图4所示，作为优选方案：灯槽11呈上大下小的圆锥形。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。