本实用新型涉及汽车远近光照明领域，特别涉及一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统。
背景技术：
现有汽车远近光灯LED 的封装工艺一般采用LED倒装芯片直接共晶贴装在陶瓷基板上后，先涂覆荧光粉或贴荧光膜再Molding白胶的工艺方式，将LED封装成芯片四周被白色硅胶完全包裹，只有芯片正面出光，芯片四周的出光完全被遮挡。
现有LED封装产品主要存在以下几点缺陷：1、损失了四周光的输出，光效偏低；2、卤素灯和氙气灯均为线性光源，其光亮区域的长度约4-6mm，直径约为1-1.2mm，不能通过无限制增加LED芯片数量来提高亮度；3、需要增加荧光粉涂覆或真空贴膜等设备的费用投入，提高了产品的成本。
因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种提高光效的LED封装结构，包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，其中，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述白胶反光层的截面为三角形，所述三角形的底边与基板贴合，所述三角形的斜边与荧光胶层贴合。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述三角形为等腰三角形。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述三角形的斜边与底边的夹角范围为30°-80°。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述白胶反光层为白色硅树脂层。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述基板的底部设置有正极和负极，所述正极与负极之间间隔第一预设距离，所述负极上还设置有用于标识负极的标识部。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述正极和负极上均设置有用于导通基板正面与背面之间电路的导电孔。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述基板的底部还设置有用于散热的散热层，所述散热层与基板紧密贴合，且与所述正极间隔第二预设距离，与所述负极间隔第二预设距离。
所述的提高光效的LED封装结构中，所述散热层为铜箔层。
一种汽车远近光照明系统，包括凸透镜、位于所述凸透镜入光侧的LED光源，其中，所述LED光源采用如上所述的提高光效的LED封装结构。
相较于现有技术，本实用新型提供的提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统中，所述提高光效的LED封装结构，包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。
附图说明
图1为本实用新型提供的提高光效的LED封装结构的正面示意图。
图2为本实用新型提供的提高光效的LED封装结构的截面示意图。
图3为本实用新型提供的提高光效的LED封装结构的侧面示意图。
图4为本实用新型提供的提高光效的LED封装结构的底面示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的提高光效的LED封装结构呈长方形，其包括基板10，所述基板10上共晶贴装有若干个LED芯片11，若干个LED芯片11可串联或并联，其中所述基板10采用陶瓷基板10，所述LED芯片11优选为倒装芯片，无需焊线即可与基板10直接贴合，且芯片尺寸可做到更小，有利于提高产品集成度。
进一步地，所述基板10上还设置有若干个反射腔12，用于反射LED芯片11发出的光线，每个LED芯片11均位于独立的反射腔12中，所述反射腔12的四周均为白胶反光层20，且所述反射腔12内、LED芯片11的顶部和侧面均设置有荧光胶层30，即本实用新型中，LED芯片11四周不再被白色硅胶完全包裹，而是与白胶反光层20之间存在预设间隙，该预设间隙以及芯片的上方均填充有荧光胶层30，LED芯片11四周发出的光将通过白胶反光层20反射后再从芯片正面出光，实现了产品单面出光的同时还有效提高了光效和亮度。
具体地，所述白胶反光层20的截面为三角形，所述三角形的底边与基板10贴合，所述三角形的斜边与荧光胶层30贴合，通过截面呈三角形的白胶反光层20组成反射腔12，使得LED芯片11四周发出的光，通过四周的斜坡状白胶反光层20反射，从而提高产品光效。
所述三角形优选为等腰三角形，所述三角形的斜边与底边的夹角范围为30°-80°，有利于光线进行均匀的反射，提高出光均匀度。
进一步地，所述白胶反光层20采用白色硅树脂层，所述白色硅树脂层的反射率大于等于95%，有效保证LED芯片11发出的光能尽量被反射，提高出光率。
优选地，本实用新型采用LED倒装芯片共晶贴装在陶瓷基板10上后，先Molding白色硅树脂层即白胶反光层20，形成反射腔12后，再在反射腔12内点入预先配好的荧光胶，形成倒梯形状的荧光胶层30，即本实用新型可采用传统的LED点胶工艺方式封装，无需增加荧光粉涂覆或者真空贴膜等设备，有效降低了产品成本。
进一步地，请一并参阅图4，所述基板10的底部设置有正极13和负极14，所述正极13与负极14之间间隔第一预设距离，所述负极14上还设置有用于标识负极14的标识部141，即基板10底部的两侧分别设置有用于导电的正极13和负极14，间隔第一预设距离避免发生短路的情况，同时在负极14上还设置有用于标识负极14的标识部141，以区分正负极14，避免接反电路导致产品损坏。并且，所述正极13和负极14上均设置有用于导通基板10正面与背面之间电路的导电孔15，由于LED芯片11设置于基板10的正面，而正极13和负极14设置在基板10的背面，因此通过导电孔15来导通基板10正面与背面直接的电路，实现电连接。
优选地，所述基板10的底部还设置有用于散热的散热层16，所述散热层16与基板10紧密贴合，以实现良好的散热性能，且所述散热层16与所述正极13间隔第二预设距离，与所述负极14间隔第二预设距离，由于散热层16一般采用金属材质，散热效果好，因此为避免短路，所述散热层16与正极13和负极14直接均间隔设置，保证产品的使用安全。具体地，所述散热层16优选为铜箔层，或者在其他实施例中也可选用其他散热性能好的金属层，具体可根据产品需求选定。
具体地，所述提高光效的LED封装结构长度范围为4-10mm，宽度范围为1.6-2.5mm，高度范围为0.6-0.8mm，且可根据需要增加或减少LED芯片11数量，近似于卤素灯与疝气灯光亮区域的线性光源，具体尺寸可根据实际需求选定。
以下对本实用新型提供的提高光效的LED封装结构工艺过程进行介绍：
倒装共晶工艺采用AuSn合金的正负极14、并且正负极14在底部的LED芯片11，使用固晶机点助焊剂方式固到陶瓷基板10上，在通过共晶回流炉高温一段时间，LED芯片11底部正负极14上的AuSn合金，在助焊剂作用下融化，与基板10金或银结合来固定芯片。
之后Molding白色高反硅树脂，将白色胶饼放入模具中心空心槽内，上下模具合模融化，模具温度和模压时间为180℃/3mins，模压位置为基板10的四周以及沿基板10长度方向相互平行的若干位置处，从而在基板10上形成若干反射腔12，且每个LED芯片11位于独立的反射腔12中。
之后将预设比例的硅胶与荧光粉配置得到荧光胶，将荧光胶倒入内径10mm的胶管，安装到点胶机后，设定点胶量将荧光胶注入所述反射腔12内，放入烤箱150℃/2H，制得荧光胶层30，实现LED芯片11封装。
从而通过先先Molding白色硅树脂再点荧光胶的方式，使得LED芯片11四周不再被白色硅胶完全包裹，而是与白胶反光层20之间存在预设间隙，该预设间隙以及芯片的上方均填充有荧光胶层30，有效提高产品的光效和亮度。
综上所述，本实用新型提供的提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统中，所述提高光效的LED封装结构，包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。