技术总结
本实用新型公开了一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统，其中，所述提高光效的LED封装结构包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。
技术研发人员：冯云龙;刘永;
受保护的技术使用者：深圳市源磊科技有限公司;
文档号码：201720852300
技术研发日：2017.07.14
技术公布日：2018.05.11