技术总结
本实用新型公开了一种多引脚型贴片式LED封装结构，涉及LED封装领域,包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极，所述支架主体的上端面设有一灯槽，所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面，所述环形台阶面设有复数个从环形台阶面延伸至灯槽侧壁的通道。本实用新型的有益效果：往灯槽中填充封装胶对LED进行封装时，由于封装胶呈粘稠状，具有一定流动性，结合重力作用，封装胶填满整个灯槽，同时填满各通道。待封装胶固化后，由于封装胶在每个通道内形成一扣环，使封装胶与支架主体之间相互扣接，无法轻易脱落，以确保贴片式LED的使用寿命。
技术研发人员：袁洪峰;李伟龙;
受保护的技术使用者：福建省鼎泰光电科技有限公司;
文档号码：201620879949
技术研发日：2016.08.15
技术公布日：2018.05.11