技术编号：14445809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种SMD包装机。背景技术伴随着电子元器件产品封装环保观念越来越深入人心，编带包装机成为一种能提高效率、降低人工成本、提高经济效益的有效工具。申请公开号为CN104709497A的中国发明专利申请《一种全自动热封口编带包装机》披露了一种结构，其包括支撑控制组件、料槽送料机构组件、紫外光固化加速组件、薄带送料组件、热压机构组件、成像次品放大检测组件、半成品运送定位组件、半成品排位输送组件。采用上述结构的包装机，在器件封装快速点胶后，能对胶水做进一步的固化巩固，依靠成像分拣系统，能实时...
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