SMD包装机的制作方法

文档序号:14445809阅读:422来源:国知局
SMD包装机的制作方法

本实用新型涉及一种SMD包装机。



背景技术:

伴随着电子元器件产品封装环保观念越来越深入人心,编带包装机成为一种能提高效率、降低人工成本、提高经济效益的有效工具。

申请公开号为CN104709497A的中国发明专利申请《一种全自动热封口编带包装机》披露了一种结构,其包括支撑控制组件、料槽送料机构组件、紫外光固化加速组件、薄带送料组件、热压机构组件、成像次品放大检测组件、半成品运送定位组件、半成品排位输送组件。采用上述结构的包装机,在器件封装快速点胶后,能对胶水做进一步的固化巩固,依靠成像分拣系统,能实时对封装前的不良产品进行及时分拣,提高产品包装的良品率,利用可靠可控的热压温控系统,可靠地对产品进行编带包装,从而达到封装方便、快速、安全、可靠、便利的效果。然而,包装过程中,SMD待编卷带的空槽中往往会因生产等原因存在一定的灰尘,上述结构的包装机没有对该部分进行处理,容易导致SMD包装失效。

因此,对于目前的SMD包装机,有待于做进一步的改进。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种结构简单合理、能通过去除SMD待编卷带空槽中的灰尘而避免SMD失效的SMD包装机。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种SMD包装机,包括有送料机构,该送料结构具有至少两个相邻布置的用以输送SMD待编卷带的辊轮,其特征在于:在所述辊轮输送SMD待编卷带状态下,所述SMD待编卷带上用以容纳SMD的空槽朝下布置;还包括吹气机构,该吹气机构包括气体供给装置及导气管,所述气体供给装置设于包装机的一侧,所述导气管的第一端与气体供给装置相连接,按照SMD待编卷带的输送方向,所述导气管的第二端位于辊轮下游并对应SMD待编卷带上的空槽布置。

作为改进,所述导气管的第二端上设置有喷嘴,按照气体流动方向,所述喷嘴包括自前向后依次连接的进气段、缓冲段及喷口,且所述进气段、缓冲段及喷口的内径依次减小。设置该结构,以加强导气管出气端的气压,对SMD待编卷带上的空槽起到更好的吹扫作用。

优选地,所述喷口的长度大于2mm,所述喷口的内径为1~2mm。所述进气段与缓冲段的连接处形成有一台阶,所述缓冲段的后部成型为自前而后内径逐渐减小的锥形部,该锥形部的截面夹角α为60~90°,该锥形部的高度大于1.5mm,所述喷口的上端与该锥形部的下端相连接。采用上述结构,以使气体在经喷嘴后变为急速气体。

为了便于装配,所述送料结构还包括第一侧板,该第一侧板水平设于包装机的一侧,所述第一侧板的上表面上设置有一定位板,该定位板的第一端连接于第一侧板上,该定位板的第二端靠近SMD待编卷带的下表面布置,所述定位板的第二端上开有供导气管穿过的定位口。

优选地,所述定位板能转动地设于第一侧板上。采用该结构,在需要对包装机进行检修时,可扭动定位板从而将导气管扭动到包装机一侧,不影响检修过程。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单、合理,在输送过程中将SMD待编卷带上用以容纳SMD的空槽朝下布置,并设置了能对SMD待编卷带上的空槽进行吹扫的吹气机构,从而在包装前将SMD待编卷带上用以容纳SMD的空槽灰尘吹扫干净,避免SMD失效。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为本实用新型实施例中喷嘴的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2所示,本实施例的SMD包装机包括有送料机构1及吹气机构4,该送料结构1具有两个相邻布置的用以输送SMD待编卷带2的辊轮3,在辊轮3输送SMD待编卷带2状态下,SMD待编卷带2上用以容纳SMD的空槽朝下布置。吹气机构4包括气体供给装置41及导气管42,气体供给装置41可以为气泵,也可以为其它气源,气体供给装置41设于包装机的一侧,导气管42的第一端与气体供给装置41相连接,按照SMD待编卷带2的输送方向,导气管42的第二端位于辊轮3下游并对应SMD待编卷带2上的空槽布置。

本实施例的导气管42第二端上设置有喷嘴43,按照气体流动方向,喷嘴43包括自前向后依次连接的进气段431、缓冲段432及喷口433,且进气段431、缓冲段432及喷口433的内径依次减小。设置该结构,以加强导气管42出气端的气压,对SMD待编卷带2上的空槽起到更好的吹扫作用。其中,喷口433的长度大于2mm,喷口433的内径为1~2mm。进气段431与缓冲段432的连接处形成有一台阶434,缓冲段432的后部成形为自前而后内径逐渐减小的锥形部435,该锥形部435的截面夹角α为60~90°,该锥形部435的高度大于1.5mm,喷口433的上端与该锥形部435的下端相连接。采用上述结构,以使气体在经喷嘴后变为急速气体。

在本实施例中,送料结构1还包括第一侧板12,该第一侧板12水平设于包装机的一侧,第一侧板12的上表面上设置有一定位板13,该定位板13的第一端连接于第一侧板12上,该定位板13的第二端靠近SMD待编卷带2的下表面布置,定位板13的第二端上开有供导气管42穿过的定位口131,且定位板13能转动地设于第一侧板12上。在需要对包装机进行检修时,可扭动定位板13从而将导气管42扭动到包装机一侧,不影响检修过程。

采用本实施例的包装机,在输送过程中将SMD待编卷带2上用以容纳SMD的空槽朝下布置,并设置了能对SMD待编卷带2上的空槽进行吹扫的吹气机构4,从而在包装前将SMD待编卷带上用以容纳SMD的空槽灰尘吹扫干净,避免SMD失效。

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