技术编号：14503692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光源模组，特别是指基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组。背景技术市面上传统的光源光源模组是采用LED光源加驱动电源的方式，光源与驱动电源需要分别组装，组装工序繁琐；并且正装结构的光源模组需要将金线连接在LED芯片与电极之间，抗摔抗压能力极低，导致金线易断裂或脱离；而且其驱动电源由于采用传统的变压器，电解电容等大体积元件，导致产品极厚，产品整体效果不美观；此外，传统驱动电源在抗浪涌、输出恒定电流、智能温度控制等方面不能兼顾。实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供基于倒...
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