基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组的制作方法

本实用新型涉及光源模组，特别是指基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组。

背景技术：

市面上传统的光源光源模组是采用LED光源加驱动电源的方式，光源与驱动电源需要分别组装，组装工序繁琐；并且正装结构的光源模组需要将金线连接在LED芯片与电极之间，抗摔抗压能力极低，导致金线易断裂或脱离；而且其驱动电源由于采用传统的变压器，电解电容等大体积元件，导致产品极厚，产品整体效果不美观；此外，传统驱动电源在抗浪涌、输出恒定电流、智能温度控制等方面不能兼顾。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组。

本实用新型所采用的技术方案为：

基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。

进一步，所述抗浪涌AD转换电路包括功率线绕电阻RT1、压敏电阻TV1、桥式整流电路D1、高频滤波电容C1，所述功率线绕电阻RT1连接在市电火线侧输入端Lin,压敏电阻TV1连接在市电零线侧输入端Nin与功率线绕电阻RT1的输出端之间；桥式整流电路D1的两输入端并联在压敏电阻TV1两端，桥式整流电路D1的一输出端接地、另一输出端用于输出直流电压供LED使用；所述高频滤波电容C1并联在桥式整流电路D1的两输出端之间。

进一步，所述线性恒流电路包括线性恒流IC和电流调节电阻R1，该线性恒流IC的第一引脚与第二引脚位于连接所述光源阵列的串联回路中，所述电流调节电阻R1一端与线性恒流IC的第三引脚连接、另一端与线性恒流IC的第二引脚连接。

优选的，所述光源阵列采用两个倒装蓝光LED发光芯片并联之后再串联的连接线路。

其中，所述荧光胶采用荧光粉防水胶面。

本实用新型的有益效果：

1、高抗浪涌保护：AC-DC电路中加入高抗浪涌保护电路，使产品不受市电瞬间脉冲电压或大功率用电器产生的辐射干扰。

2、输出电流恒定：流过LED芯片的电流恒定不变，保证LED芯片不受大电流冲击，延长LED的使用寿命；

3、智能温度控制：产品达到一定的温度时，IC自动降低输出电流，减小发热量，保证产品不受高温影响损坏产品；

4、体积小、重量轻：本产品为线性恒流光电一体工艺，没有传统驱动的变压器，电解电容等大体积元件，使产品做到更小，重量更轻，减小运输成本；

5、抗摔、抗压：LED芯片做成Flip Chip工艺，没有传统的金线束缚，整个产品的抗摔、抗压能力提高数倍，且Flip Chip工艺是用焊膏作为连接介质，整个芯片与铝基板贴合，热量很快被铝基板导出散发出去，使整个产品的使用寿命大幅度提高；

6、厚度薄、组装简单、整体效果美观：产品做成光电一体，没有传统驱动的变压器，电解电容等大体积元件，使产品整体的厚度做到更薄，也没有传统外接驱动电源的组装麻烦，大大提高生产效率跟产品的美观效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1为本实用新型光电一体化光源模组的侧视图；

图2为本实用新型光电一体化光源模组的电路原理图。

具体实施方式

参阅图1-图2所示，为本实用新型的基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板10以及皆设置于铝基板10上的若干倒装蓝光LED发光芯片201组成的光源阵列20、荧光胶30、抗浪涌AD转换电路40、线性恒流电路50。

其中，所述光源阵列20通过焊膏与铝基板10上引脚电性连接，所述荧光胶30还覆盖于光源阵列20之上以用于混色，比如生成白光或黄光或者其他颜色，其中，所述荧光胶30采用荧光粉防水胶面。所述抗浪涌AD转换电路40的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路50、光源阵列20组成串联回路。优选所述光源阵列20采用两个倒装蓝光LED发光芯片201并联之后再串联的连接线路。

作为本技术方案的进一步细化，所述抗浪涌AD转换电路40包括功率线绕电阻RT1、压敏电阻TV1、桥式整流电路D1、高频滤波电容C1，所述功率线绕电阻RT1连接在市电火线侧输入端Lin,压敏电阻TV1连接在市电零线侧输入端Nin与功率线绕电阻RT1的输出端之间；桥式整流电路D1的两输入端并联在压敏电阻TV1两端，桥式整流电路D1的一输出端接地、另一输出端用于输出直流电压供LED使用；所述高频滤波电容C1并联在桥式整流电路D1的两输出端之间。

上述抗浪涌AD转换电路40的工作机制为，浪涌电压通过市电AC220V-Lin、Nin两端输入，先由功率线绕电阻RT1进行限流，减小浪涌电压的瞬间放电电流，再由压敏电阻TV1泄放掉高出设定值的浪涌电压、电流，再由桥式整流电路D1整流，将AC220V电压转换成直流电压供LED使用，高压电容C1是将浪涌所产生的高频杂波电压旁路到地，保护LED芯片以及线性恒流IC不受高电压冲击。

作为本技术方案的另一创新点，所述线性恒流电路50包括线性恒流IC和电流调节电阻R1，该线性恒流IC的第一引脚与第二引脚位于连接所述光源阵列20的串联回路中，所述电流调节电阻R1一端与线性恒流IC的第三引脚连接、另一端与线性恒流IC的第二引脚连接。

上述线性恒流电路50的恒流机制为，AC220V交流电压经A、D转换电路40转换成直流电后，LED芯片与线性恒流IC串联在同一回路中，由线性恒流IC(U1)与电流调节电阻R1来设定需要电流的大小，当电流大于设定值时，线性恒流IC便自动启动恒流功能，保证流过每颗LED芯片的电流一致，保护LED芯片不受大电流冲击，延长LED的使用寿命。

此外，由于线性恒流IC自身具有过压、过流、过温保护功能，当IC检测到产品达到一定的温度时，IC内部温控电路便自动降低输出电流，降低整体功率，使产品发热量减小，当温度低于IC内控温度时，IC又恢复设定的电流值，如此循环，保证产品不受高温影响损坏产品。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。