技术总结
本实用新型公开了基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。本产品具备高抗浪涌保护、输出电流恒定、智能温度控制、体积小、重量轻、抗摔、抗压、厚度薄、组装简单、整体效果美观、大大节省人工成本和材料成本等优点。
技术研发人员：张万文
受保护的技术使用者：中山市靓可塔光电科技有限公司
技术研发日：2017.11.10
技术公布日：2018.05.22