基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组的制作方法

技术特征：

1.基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：包括铝基板以及皆设置于铝基板上的若干倒装蓝光LED发光芯片组成的光源阵列、荧光胶、抗浪涌AD转换电路、线性恒流电路，所述光源阵列通过焊膏与铝基板上引脚电性连接，所述荧光胶还覆盖于光源阵列之上以用于混色；所述抗浪涌AD转换电路的输入端用于连接市电，输出端依次与线性恒流电路、光源阵列组成串联回路。

2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：所述抗浪涌AD转换电路包括功率线绕电阻RT1、压敏电阻TV1、桥式整流电路D1、高频滤波电容C1，所述功率线绕电阻RT1连接在市电火线侧输入端Lin,压敏电阻TV1连接在市电零线侧输入端Nin与功率线绕电阻RT1的输出端之间；桥式整流电路D1的两输入端并联在压敏电阻TV1两端，桥式整流电路D1的一输出端接地、另一输出端用于输出直流电压供LED使用；所述高频滤波电容C1并联在桥式整流电路D1的两输出端之间。

3.根据权利要求1或2所述的基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：所述线性恒流电路包括线性恒流IC和电流调节电阻R1，该线性恒流IC的第一引脚与第二引脚位于连接所述光源阵列的串联回路中，所述电流调节电阻R1一端与线性恒流IC的第三引脚连接、另一端与线性恒流IC的第二引脚连接。

4.根据权利要求1所述的基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：所述光源阵列采用两个倒装蓝光LED发光芯片并联之后再串联的连接线路。

5.根据权利要求1所述的基于倒装芯片结构的光电一体化光源模组，其特征在于：所述荧光胶采用荧光粉防水胶面。