技术编号:14521081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开实施例涉及半导体技术,且特别涉及半导体芯片封装结构。背景技术半导体集成电路(integrated circuit,IC)工业已经历了快速成长。在集成电路材料和设计上的技术进步产生了数代集成电路,每一代都比前一代具有更小且更复杂的电路。然而,这些进步增加了加工与制造集成电路的复杂性。在集成电路的发展史中,功能密度(即每一芯片区互连的装置数目)增加,同时几何尺寸(即制造过程中所产生的最小的组件(或线路))缩小。此元件尺寸微缩化的工艺一般来说具有增加生产效率与降低相关费用的益处。然而,由于部件(...
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