技术编号:14523555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域,尤其涉及一种柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法。背景技术随着电子产品功能的日益强大,电子产品的尺寸呈现薄型化及小型化,并且,电子产品内电子元件的排布密度日趋增加,电子元件的引脚也越来越密集,这就要求电路板的电性连接垫的排布更密集及电性连接垫的尺寸更小。当电子元件的引脚密度达到一定程度时,如,手机中常用的屏幕集成电路(IC)驱动芯片,传统制法的柔性电路板无法制作出如此高密度的电性连接垫,故,一般用覆晶薄膜(COF,chip on film)基板来搭接此IC驱动芯片,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。