柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法与流程

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品功能的日益强大，电子产品的尺寸呈现薄型化及小型化，并且，电子产品内电子元件的排布密度日趋增加，电子元件的引脚也越来越密集，这就要求电路板的电性连接垫的排布更密集及电性连接垫的尺寸更小。当电子元件的引脚密度达到一定程度时，如，手机中常用的屏幕集成电路(ic)驱动芯片，传统制法的柔性电路板无法制作出如此高密度的电性连接垫，故，一般用覆晶薄膜(cof，chiponfilm)基板来搭接此ic驱动芯片，然而，cof基板的成本较高。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的、可用于搭接具有较高引脚密度的电子元件的柔性电路板，并提供包括所述柔性电路板的电路板元件及所述柔性电路板的制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；在所述柔性电路基板上形成多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；以及在每个所述第一通孔内形成一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，得到柔性电路板；多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱暴露于所述柔性电路基板的同一侧表面，从而形成了多个电性接触垫，所述多个电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与第一导电线路层的导电线路相错开。

一种柔性电路板，包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；所述柔性电路板上形成有多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；在每个所述第一通孔内形成有一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成有一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱均暴露于所述柔性电路板的同一侧表面，定义暴露的所述第一导电柱及第二导电柱为电性接触垫，多个所述电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与所述第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与所述第一导电线路层的导电线路相错开。

一种电路板元件，包括上述的柔性电路板及一电子元件，所述电子元件贴装于所述电性接触垫。

本技术方案提供的柔性电路板、其制作方法及电路板元件中，柔性电路板材料及制程成本均较cof的制作成本较低；且利用激光打穿两层线路，电镀后导电柱分别与第一、第二线路层连接，即电性接触垫通过两层线路引出，不会集中于同一层，可同时细化电性接触垫、并缩小电性接触垫间距，从而可以搭接引脚密度较高的电子元件。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的柔性电路基板的第一导电线路层的局部示意图。

图3是本技术方案第一实施例提供的柔性电路基板的第二导电线路层的局部示意图。

图4是在图1的柔性电路基板上形成第一及第二通孔后的剖面示意图。

图5是在图4的柔性电路基板的第一及第二通孔内形成第一及第二导电柱后的剖面示意图。

图6是在图4的柔性电路基板的第一及第二通孔内形成第一及第二导电柱后的局部俯视示意图。

图7是在图5的柔性电路基板的第二覆盖膜侧形成补强片后的剖面示意图。

图8是在图5的柔性电路基板的第二覆盖膜侧形成第一及第二凹槽后的剖面示意图。

图9是在图8的柔性电路基板的第二覆盖膜侧形成补强片后的剖面示意图。

图10是在图8的柔性电路基板的第二覆盖膜侧的第二凹槽内继续形成第三凹槽后的剖面示意图。

图11是在图10的柔性电路基板的第二覆盖膜侧形成补强片后的剖面示意图。

图12是本技术方案第九实施例提供的电路板元件的剖面示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板10、10a、10b、10c

柔性电路基板100

基材层11

第一导电线路层12

第二导电线路层13

第一覆盖膜14

第二覆盖膜15

电子元件贴装区101

第一导电线路121

第一电性连接垫122

第一电性接触手指123

第二导电线路131

第二电性连接垫132

第二电性接触手指133

第一胶层141

第一膜层142

第二胶层151

第二膜层152

第一覆盖膜开口143

第二覆盖膜开口153

第一通孔103

第二通孔104

第一导电柱105

第二导电柱106

电性接触垫107

补强片16a、16b、16c

第一凹槽17b

第二凹槽18b

散热材料19b、19c

第三凹槽19

电路板元件20

第一搭接电路板21

第二搭接电路板22

ic驱动芯片23

异方性导电胶24、25

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法作进一步的详细说明。

请参阅图1-6，本技术方案第一实施例提供一种柔性电路板10的制作方法，包括以下步骤：

第一步，请参阅图1-3，提供一柔性电路基板100，所述柔性电路基板100包括一基材层11、粘合于所述基材层11相对两表面的第一导电线路层12及第二导电线路层13、以及分别形成于所述第一导电线路层12侧的第一覆盖膜14及形成于所述第二导电线路层13侧的第二覆盖膜15。

本实施例中，所述基材层11为一绝缘层。所述基材层11最常用的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

所述柔性电路基板100人为划分出至少一电子元件贴装区101，每个所述电子元件贴装区101与一个待贴装的电子元件相对应。本实施例中，所述电子元件贴装区101位于所述柔性电路基板100的大致中间位置。

所述第一导电线路层12包括多条第一导电线路121、至少一组第一电性连接垫122及至少一组第一电性接触手指123。其中，一组所述第一电性连接垫122对应形成于一电子元件贴装区101内，每组所述第一电性连接垫122包括多个第一电性连接垫122，多个所述第一电性连接垫122间隔排列，每个所述第一电性连接垫122连接一所述第一导电线路121；每组所述第一电性接触手指123包括多个第一电性接触手指123，多个所述第一电性接触手指123间隔排列，每个所述第一电性接触手指123连接一所述第一导电线路121。

本步骤中，所述第一电性连接垫122为圆形，所述第一电性接触手指123为长条形。

本实施例中，所述第一导电线路层12包括一组第一电性连接垫122、两组第一电性接触手指123，两组第一电性接触手指123位于所述柔性电路基板100的靠近两端的位置。

所述第二导电线路层13包括多条第二导电线路131、至少一组第二电性连接垫132及至少一组第二电性接触手指133。其中，一组所述第二电性连接垫132对应形成于一电子元件贴装区101内，每组所述第二电性连接垫132包括多个第二电性连接垫132，多个所述第二电性连接垫132间隔排列，每个所述第二电性连接垫132连接一所述第二导电线路131；每组所述第二电性接触手指133包括多个第二电性接触手指133，多个所述第二电性接触手指133间隔排列，每个所述第二电性接触手指133连接一所述第二导电线路131。

本步骤中，所述第二电性连接垫132为圆形，所述第二电性接触手指133为长条形。

本实施例中，所述第二导电线路层13包括一组第二电性连接垫132、两组第二电性接触手指133，两组第二电性接触手指133位于所述柔性电路基板100的靠近两端的位置。

所述第一及第二电性接触手指123、133用于通过异方性导电胶搭接柔性电路板、硬性电路板、玻璃电路板等。

其中，所述第二电性连接垫132的直径也可以与所述第一电性连接垫122的直径相同也可以不同；所述第一、第二电性连接垫122、132也可以为其他任意形状，如方形；所述第一、第二电性接触手指123、133也可以为其他任意形状。

其中，同一所述电子元件贴装区101内的各个所述第二电性连接垫132与各个所述第一电性连接垫122在所述基材层11上的投影相互错开，也即，各个所述第二电性连接垫132与各个所述第一电性连接垫122不相重合；各所述第一电性接触手指123与各所述第二电性接触手指133可以一一对应也可以不相对应。

所述第一覆盖膜14包括相粘合的第一胶层141及第一膜层142，其中，第一胶层141粘合于所述基材层11及第一导电线路层12的表面；所述第二覆盖膜15包括相粘合的第二胶层151及第二膜层152，其中，第二胶层151粘合于所述基材层11及第二导电线路层13的表面。定义所述第一膜层142远离所述第一胶层141的表面为待贴装表面102；优选地，所述第一膜层142的厚度大于所述第二膜层152的厚度，以利于元件的贴装。

所述第一覆盖膜14形成有至少一个第一覆盖膜开口143，每组所述第一电性连接手指122自一所述第一覆盖膜开口143中暴露出来。所述第二覆盖膜15形成有至少一个第二覆盖膜开口153，每组所述第二电性连接手指132自一所述第二覆盖膜开口153中暴露出来。本实施例中，所述第一覆盖膜开口143的数量为两个，且形成于所述第一覆盖膜14的两相对边缘位置；所述第二覆盖膜开口153的数量为两个，且形成于所述第二覆盖膜15的两相对边缘位置。

所述柔性电路基板100的形成步骤可包括：提供柔性覆铜基板；蚀刻所述柔性覆铜基板从而形成第一及第二导电线路层12、13；提供第一及第二覆盖膜层14、15；将第一及第二覆盖膜层14、15对应压合于所述第一、第二导电线路层12、13侧。

第二步，请参阅图4，在所述柔性电路基板100上自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向形成多个第一通孔103及多个第二通孔104；其中，每个所述第一通孔103均贯穿一个所述第一电性连接垫122，每个所述第二通孔104均贯穿一个所述第二电性连接垫132，从而所述第一电性连接垫122的形状变为环状，所述第二电性连接垫132的形状也变为环状。

本实施例中，通过激光烧蚀形成所述第一通孔103及第二通孔104，自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向烧蚀所述柔性电路基板100，因激光烧蚀的特性，所述第一通孔103及第二通孔104均为截面为梯形的通孔，且均在所述第二覆盖膜15侧的开口的直径大于在所述第一覆盖膜14侧的开口的直径，或者说，所述第一通孔103及第二通孔104的直径均自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向逐渐减小。

优选地，在所述第一覆盖膜14侧的开口的直径为5微米至15微米。

本实施例中，所述柔性电路基板100的厚度优选小于或等于75微米，以利于激光烧蚀成孔，太厚可能会导致激光无法烧蚀穿透所述柔性电路基板100。

第三步，请参阅图5-6，在每个所述第一通孔103内形成一第一导电柱105及在每个所述第二通孔104内形成一第二导电柱106，每个所述第一导电柱105均与对应的所述第一电性连接垫122相电连接，每个所述第二导电柱106均与对应的所述第二电性连接垫132相电连接，得到柔性电路板10，其中，每个所述第一导电柱105均与第二导电线路层13的第二导电线路131相错开，每个所述第二导电柱106均与第一导电线路层12的第一导电线路121相错开。

本实施例中，电镀形成所述第一导电柱105及第二导电柱106；所述第一导电柱105及第二导电柱106均一端与所述第二覆盖膜15的外侧表面相齐平，另一端突出于所述第一覆盖膜14的外侧表面。请参阅图6，在所述第一覆盖膜14侧，每个所述电子元件贴装区101内的突出的多个所述第一导电柱105及突出的多个第二导电柱106形成了多个电性接触垫107，所述多个电性接触垫107用于接装一电子元件，如ic驱动芯片等。

本实施例中，所述第一导电柱105及第二导电柱106的直径均自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向逐渐减小；所述多个电性接触垫107突出于所述第一覆盖膜14的高度优选为2微米至10微米。

在其他实施例中，所述第一导电柱105及第二导电柱106的另一端也可以不突出于所述第一覆盖膜14的外侧表面，而与所述第一覆盖膜14的外侧表面相齐平从而暴露于所述第一覆盖膜14，还可以凹设并暴露于所述第一覆盖膜14的外侧表面。

其中，还可以在所述多个电性接触垫107、多个第一电性接触手指123及多个第二电性接触手指133上进行化学镀锡及化学镀金处理，从而形成化学镀锡层及化学镀金层，所述化学镀锡层及化学镀金层可起到抗氧化及增强电导率的作用，从而可以提高与电子元件及异方性导电胶的电连接性能。

本技术方案第二实施例提供一种柔性电路板10a的制作方法，其与本案第一实施例类似，除包含第一实施例的步骤外，在每个所述第一通孔103内形成一第一导电柱105及在每个所述第二通孔104内形成一第二导电柱106之后，还包括步骤：

请参阅图7，在所述第二覆盖膜15侧贴合一补强片16a，所述补强片16a至少覆盖所述电子元件贴装区101，从而覆盖暴露于所述第二覆盖膜15侧的所述第一导电柱105的端部及第二导电柱106的端部。所述补强片16a的材质优选为树脂，更优选为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

本技术方案第三实施例提供一种柔性电路板10b的制作方法，其与本案第一实施例类似，除包含第一实施例的步骤外，在每个所述第一通孔103内形成一第一导电柱105及在每个所述第二通孔104内形成一第二导电柱106之后，还包括步骤：

请参阅图8，蚀刻去除所述第二覆盖膜15的外侧表面与所述第二导电线路层13朝向所述第二覆盖膜15的表面之间的第一导电柱105及第二导电柱106，从而在所述第二覆盖膜15侧形成多个第一凹槽17b及多个第二凹槽18b，所述第二凹槽18b与所述第一凹槽17b均自所述第二覆盖膜15远离所述第一覆盖膜14侧向所述第一覆盖膜14侧延伸，所述第二凹槽18b的深度与所述第一凹槽17b的深度相同，且均终止于与所述第二导电线路层13远离所述第一导电线路层12的平面相齐平的位置。所述第一凹槽17b与所述第二凹槽18b可以通过选择性化学蚀刻或激光烧蚀形成。

之后，请参阅图9，在多个所述第一凹槽17b及多个第二凹槽18b内填充绝缘散热材料19b，然后在所述第二覆盖膜15侧贴合一补强片16b，所述补强片16b至少覆盖所述电子元件贴装区101，从而覆盖暴露于所述第二覆盖膜15中的所述绝缘散热材料19b。所述补强片16b的材质可以为金属或树脂；优选地，所述补强片16b的材质为金属，所述补强片16b与所述绝缘散热材料19b相接触从而可以更好的散热；当所述补强片16b为树脂是，优选为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。本技术方案第四实施例提供一种柔性电路板10c的制作方法，其与本案第一实施例类似，除包含第一实施例的步骤外，在每个所述第一通孔103内形成一第一导电柱105及在每个所述第二通孔104内形成一第二导电柱106之后，还包括步骤：

请参阅图8，蚀刻去除所述第二覆盖膜15的外侧表面与所述第二导电线路层13朝向所述第二覆盖膜15的表面之间的第一导电柱105及第二导电柱106，从而在所述第二覆盖膜15侧形成多个第一凹槽17b及多个第二凹槽18b，所述第二凹槽18b与所述第一凹槽17b均自所述第二覆盖膜15远离所述第一覆盖膜14侧向所述第一覆盖膜14侧延伸，所述第二凹槽18b的深度与所述第一凹槽17b的深度相同，且均终止于与所述第二导电线路层13远离所述第一导电线路层12的平面相齐平的位置。所述第一凹槽17b与所述第二凹槽18b可以通过选择性化学蚀刻或激光烧蚀形成。

请参阅图10，沿第一凹槽17b继续蚀刻或烧蚀，去除所述第二导电线路层13朝向所述第二覆盖膜15的表面与所述第一导电线路层12朝向所述第二导电线路层13的表面之间的第一导电柱105，从而形成多个第三凹槽19，多个所述第三凹槽19与多个所述第一凹槽17b一一对应且相连通，所述第三凹槽19终止于与所述第一导电线路层12靠近所述第二导电线路层13的平面相齐平的位置。所述第三凹槽19也可以通过选择性化学蚀刻或激光烧蚀形成。

之后，请参阅图11，在多个所述第一凹槽17b、多个第二凹槽18b及多个第三凹槽19内填充绝缘散热材料19c，及在所述第二覆盖膜15侧贴合一补强片16c，所述补强片16c至少覆盖所述电子元件贴装区101，从而覆盖暴露于所述第二覆盖膜15中的所述绝缘散热材料19c。所述补强片16c的材质可以为金属或树脂；优选地，所述补强片16c的材质为金属，所述补强片16c与所述绝缘散热材料19c相接触从而可以更好的散热；当所述补强片16c为树脂是，优选为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

本技术方案第五实施例提供一种柔性电路板10，请参阅图5-6，所述柔性电路板10包括一基材层11、粘合于所述基材层11相对两表面的第一导电线路层12及第二导电线路层13、以及分别形成于所述第一导电线路层12侧的第一覆盖膜14及形成于所述第二导电线路层13侧的第二覆盖膜15。

本实施例中，所述基材层11为一绝缘层。所述基材层11最常用的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

所述柔性电路基板100人为划分出至少一电子元件贴装区101，每个所述电子元件贴装区101与一个待贴装的电子元件相对应。本实施例中，所述电子元件贴装区101位于所述柔性电路基板100的大致中间位置。

所述第一导电线路层12包括多条第一导电线路121、至少一组第一电性连接垫122及至少一组第一电性接触手指123。其中，一组所述第一电性连接垫122对应形成于一电子元件贴装区101内，每组所述第一电性连接垫122包括多个第一电性连接垫122，多个所述第一电性连接垫122间隔排列，每个所述第一电性连接垫122连接一所述第一导电线路121；每组所述第一电性接触手指123包括多个第一电性接触手指123，多个所述第一电性接触手指123间隔排列，每个所述第一电性接触手指123连接一所述第一导电线路121。

本实施例中，所述第一电性连接垫122为圆环形。

本实施例中，所述第一导电线路层12包括一组第一电性连接垫122、两组第一电性接触手指123，两组第一电性接触手指123位于所述柔性电路基板100的靠近两端的位置。

所述第二导电线路层13包括多条第二导电线路131、至少一组第二电性连接垫132及至少一组第二电性接触手指133。其中，一组所述第二电性连接垫132对应形成于一电子元件贴装区101内，每组所述第二电性连接垫132包括多个第二电性连接垫132，多个所述第二电性连接垫132间隔排列，每个所述第二电性连接垫132连接一所述第二导电线路131；每组所述第二电性接触手指133包括多个第二电性接触手指133，多个所述第二电性接触手指133间隔排列，每个所述第二电性接触手指133连接一所述第二导电线路131。

本实施例中，所述第二电性连接垫132为圆环形。

本实施例中，所述第二导电线路层13包括一组第二电性连接垫132、两组第二电性接触手指133，两组第二电性接触手指133位于所述柔性电路基板100的靠近两端的位置。

其中，所述第二电性连接垫132的直径可以与所述第一电性连接垫122的直径相同也可以不同。

其中，同一所述电子元件贴装区101内的各个所述第二电性连接垫132与各个所述第一电性连接垫122在所述基材层11上的投影相互错开，也即，各个所述第二电性连接垫132与各个所述第一电性连接垫122不相重合；各所述第一电性接触手指123与各所述第二电性接触手指133可以一一对应也可以不相对应。

所述第一覆盖膜14包括相粘合的第一胶层141及第一膜层142，其中，第一胶层141粘合于所述基材层11及第一导电线路层12的表面；所述第二覆盖膜15包括相粘合的第二胶层151及第二膜层152，其中，第二胶层151粘合于所述基材层11及第二导电线路层13的表面。定义所述第一膜层142远离所述第一胶层141的表面为待贴装表面102；优选地，所述第一膜层142的厚度大于所述第二膜层152的厚度，以提供必要的支撑从而利于元件的贴装。

所述第一覆盖膜14形成有至少一个第一覆盖膜开口143，每组所述第一电性接触手指123自一所述第一覆盖膜开口143中暴露出来。所述第二覆盖膜15形成有至少一个第二覆盖膜开口153，每组所述第二电性接触手指133自一所述第二覆盖膜开口153中暴露出来。本实施例中，所述第一覆盖膜开口143的数量为两个，且形成于所述第一覆盖膜14的两相对边缘位置；所述第二覆盖膜开口153的数量为两个，且形成于所述第二覆盖膜15的两相对边缘位置。

在所述柔性电路基板100上自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14形成有多个贯通的第一通孔103及多个贯通的第二通孔104；其中，每个所述第一通孔103均贯穿一个所述第一电性连接垫122，每个所述第二通孔104均贯穿一个所述第二电性连接垫132。所述第一通孔103及第二通孔104的直径均自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向逐渐减小。

优选地，在所述第一覆盖膜14侧的开口的直径为5微米至15微米。

每个所述第一通孔103内均有形成一第一导电柱105，每个所述第二通孔104内均形成有一第二导电柱106，每个所述第一导电柱105均与对应的所述第一电性连接垫122相电连接，每个所述第二导电柱106均与对应的所述第二电性连接垫132相电连接，其中，每个所述第一导电柱105均与第二导电线路层13的第二导电线路131相错开，每个所述第二导电柱106均与第一导电线路层12的第一导电线路121相错开；所述第一导电柱105及第二导电柱106均一端与所述第二覆盖膜15的外侧表面相齐平，另一端突出于所述第一覆盖膜14的外侧表面。在所述第一覆盖膜14侧，定义所述第一导电柱105及突出的第二导电柱106突出的部分为电性接触垫107，每个所述电子元件贴装区101内的多个所述电性接触垫107用于接装一电子元件，如ic驱动芯片等；所述多个电性接触垫107突出于所述第一覆盖膜14的高度优选为2微米至10微米。本实施例中，所述第一导电柱105及第二导电柱106的直径均自所述第二覆盖膜15向所述第一覆盖膜14方向逐渐减小。

本技术方案第六实施例提供一种柔性电路板10a，其与本案第五实施例的柔性电路板10类似，请参阅图7，其区别在于本实施例的柔性电路板10a还包括一补强片16a，所述补强片16a贴合于所述第二覆盖膜15侧，且至少覆盖所述电子元件贴装区101，从而覆盖暴露于所述第二覆盖膜15侧的所述第一导电柱105的端部及第二导电柱106的端部。所述补强片16a的材质优选为树脂，更优选为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

本技术方案第七实施例提供一种柔性电路板10b，其与本案第五实施例的柔性电路板10类似，请参阅图9，其区别在于：

本实施例的柔性电路板10b中，在所述第二覆盖膜15侧，每个所述第一导电柱105均凹设于所述第一通孔103内从而形成多个第一凹槽17b，每个所述第二导电柱106均凹设于所述第二通孔104内从而形成多个第二凹槽18b，所述第二凹槽18b与所述第一凹槽17b均自所述第二覆盖膜15远离所述第一覆盖膜14侧向所述第一覆盖膜14侧延伸，所述第二凹槽18b的深度与所述第一凹槽17b的深度相同，且均终止于与所述第二导电线路层13远离所述第一导电线路层12的平面相齐平的位置。

多个所述第一凹槽17b及多个第二凹槽18b内还填充有绝缘散热材料19b，所述第二覆盖膜15侧贴合有一补强片16b，所述补强片16b至少覆盖所述电子元件贴装区101，从而覆盖暴露于所述第二覆盖膜15中的所述绝缘散热材料19b。所述补强片16b的材质可以为金属或树脂；优选地，所述补强片16b的材质为金属，所述补强片16b与所述绝缘散热材料19b相接触从而可以更好的散热；当所述补强片16b为树脂是，优选为聚酰亚胺(polyimide，pi)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(polyethyleneterephtalate，pet)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)或者其组合物。

本技术方案第八实施例提供一种柔性电路板10c，其与本案第七实施例的柔性电路板10b类似，请参阅图11，其区别在于：

本实施例中，在所述第二覆盖膜15侧，每个所述第一导电柱105在所述第一通孔103内凹陷的深度均大于每个所述第二导电柱106在所述第二通孔104内凹陷的深度，从而形成多个与所述第一凹槽17b一一对应且相连通的第三凹槽19，所述第三凹槽19终止于与所述第一导电线路层12靠近所述第二导电线路层13的平面相齐平的位置。多个所述第一凹槽17b、多个第二凹槽18b及多个第三凹槽19内填充绝缘散热材料19c。

本技术方案第九实施例提供一种电路板元件20，请参阅图12，其包括一如本技术方案第五实施例中的柔性电路板10、一第一搭接电路板21、一第二搭接电路板22及一ic驱动芯片23。

所述第一搭接电路板21通过一异方性导电胶24粘结并电连接于一组第一电性接触手指123上，所述第二搭接电路板22通过一异方性导电胶25粘结并电连接于一组第二电性接触手指133上，所述ic驱动芯片23的触脚通过锡膏对应贴装于所述电性接触垫107上。

在其他实施例中，所述电路板元件20中的柔性电路板10还可以为如本技术方案第六至第八实施例中的任一柔性电路板；所述ic驱动芯片23还可以为其他电子元件。

在其他实施例中，所述柔性电路板的制作方法还可以用于刚挠结合板、硬性电路板、高密度板(hdi)及ic载板等。

本案的柔性电路板材料及制程成本均较cof的制作成本较低；且利用激光打穿两层线路，电镀后导电柱直径较小的一端作为电性接触垫107，直径较大的一端分别与第一、第二线路层连接，即电性接触垫107通过两层线路引出，不会集中于同一层，可同时细化电性接触垫107、并缩小电性接触垫107间距，从而可以搭接引脚密度较高的电子元件；且，本案的柔性电路板的导电柱直径较大的一端可填充散热绝缘材料，更以利于ic驱动芯片23的散热。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。