集合基板、基板装置的制造方法与流程

本发明涉及一种集合基板、基板装置的制造方法。

背景技术：

日本专利文献特开2003-133658号公报中记载有将在印刷电路板(设定设置布线板的产品区域和在其外侧的不必要区域，设于不必要区域的规定位置的印刷电路板)上安装的部件中连接性最差的部件作为虚拟电子元件安装，仅对虚拟电子元件进行拉伸强度试验的结构。

技术实现要素：

本发明的目的在于不必直接与安装在单片基板的部件电性连接而进行检查。

根据本发明的第一方面，提供一种集合基板，其特征在于，具有单片基板、废弃基板和检查用端子，该废弃基板与该单片基板连接，安装与该单片基板上安装的部件相同种类的部件，该检查用端子形成在该废弃基板上，用于电性检查安装在该废弃基板的该部件。

根据本发明的第二方面，提供一种集合基板，其特征在于，在根据本发明的第一方面的集合基板中，在所述废弃基板上安装多种所述部件，所述检查用端子具有第一端子、第二端子、连接部和第三端子，该第一端子分别与所安装的所述部件连接，与所述第一端子不同，该第二端子分别与所安装的所述部件连接，该连接部与多个所述第二端子连接，该第三端子与所述连接部连接。

根据本发明的第三方面，提供一种集合基板，其特征在于，在根据本发明的第二方面的集合基板中，所述检查用端子形成于所述废弃基板的表面及背面，在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子，在一方向上排列并以相同的间隔配置，在所述废弃基板的背面形成的所述第一端子在从所述废弃基板的厚度方向观察时，与在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子重叠，在所述废弃基板的表面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的一端的第一端子配置在一方向的一侧，且相对于配置在一方向的一端的所述第一端子以所述间隔配置，以及在所述废弃基板的背面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的另一端的第一端子配置在一方向的另一侧，且相对于配置在另一端的所述第一端子以所述间隔配置。

根据本发明的第四方面，提供一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括安装工序和检查工序，在该安装工序中，将部件安装在本发明的第一至第三方面的任一方面提供的集合基板具有的单片基板及废弃基板上，在该检查工序中，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。

根据本发明的第五方面，提供一种基板装置的制造方法，在根据本发明的第四方面的基板装置的制造方法中，其特征在于，其用于制造多个基板装置，在用于将部件安装在集合基板上的安装机上，在补充了所述部件的情况下，或在更换了所述安装机的所述部件的情况下，进行所述安装工序和所述检查工序，在其他情况下，进行将所述部件仅安装在所述单片基板上的其他安装工序。

根据本发明的第六方面，提供一种基板装置的制造方法，其特征在于，具备安装工序和检查工序，在该安装工序中，将部件安装在根据本发明的第二或者第三方面的集合基板具有的单片基板及废弃基板上，在该检查工序中，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查，其中，用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机具有保持部和传送部，该保持部用于保持安装在所述集合基板上的所述部件，该传送部将保持在所述保持部的所述部件传送至所述单片基板及所述废弃基板，在所述安装工序中，所述传送部以使所述部件与离所述保持部最近的所述第一端子连接的方式将所述部件安装在所述废弃基板上。

根据所述第一方面的集合基板，能够不必直接电性连接安装在单片基板的部件即可进行检查。

根据所述第二方面的集合基板，与不具有连接在多个第二端子的连接部的情况相比，能够抑制检测夹具的探针数量的增加。

根据所述第三方面的集合基板，能够通用检查安装在集合基板的表面的电子元件的检测夹具与检查安装在集合基板的背面的电子元件的检测夹具。

根据所述第四方面的基板装置的制造方法，能够不必直接电性连接安装在单片基板的部件即可进行检查。

根据所述第五方面的基板装置的制造方法，与每次将部件安装在废弃基板上，并且每次进行检查工序的情况相比，能够减少检查工作量。

根据所述第六方面的基板装置的制造方法，在废弃基板中，与部件的安装位置被设定为与保持部的位置无关的情况相比，能够缩短将部件安装在废弃基板的时间。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的集合基板的表面的平面图；

图2是示出在本发明的实施方式的集合基板的表面安装有电子元件的状态的平面图；

图3是示出本发明的实施方式的集合基板的表面的放大平面图；

图4是示出在本发明的实施方式的集合基板的表面安装有电子元件的状态的放大平面图；

图5是示出本发明的实施方式的集合基板的背面的平面图；

图6是示出在本发明的实施方式的集合基板的背面安装有电子元件的状态的平面图；

图7是示出本发明的实施方式的集合基板的背面的放大平面图；

图8是示出在本发明的实施方式的集合基板的背面安装有电子元件的状态的放大平面图；

图9的(a)和(b)是示出检查在本发明的实施方式的集合基板的表面安装的电子元件的工序的工序图；

图10的(a)和(b)是示出检查在本发明的实施方式的集合基板的背面安装的电子元件的工序的工序图；

图11是示出检查在本发明的实施方式的集合基板上安装的电子元件的检查装置的一部分的立体图；

图12是示出检查在本发明的实施方式的集合基板上安装的电子元件的检查装置的一部分的立体图；

图13的(a)和(b)是示出根据本发明的实施方式的基板装置的制造方法制造的基板装置的立体图；

图14是示出本发明的实施方式的基板装置的制造方法的流程的流程图；以及

图15是示出相对于本发明的实施方式的比较例的集合基板的平面图。

具体实施方式

按照图1至图5说明本发明的实施方式的集合基板及基板装置的制造方法的一例。

首先，对根据本实施方式的基板装置的制造方法制造的基板装置进行说明。接下来，对集合基板及基板装置的制造方法进行说明。另外，图中所示的箭头x表示基板(后述的集合基板90及单片基板22)的基板长度方向，箭头y表示基板的基板宽度方向，箭头z表示基板的基板厚度方向。

(基板装置)

如图13的(a)和13的(b)所示，基板装置10构成为包括在基板长度方向上延伸的单片基板22、安装在单片基板22的表面的多个电子元件24、以及安装在单片基板22的背面的多个电子元件24。电子元件24是部件的一例。此外，在单片基板22的表面(参照图13的(a))及背面(参照图13的(b))形成有在基板长度方向上延伸的布线图案26。

而且，如图13的(a)所示，在单片基板22的表面安装有三种电子元件24。具体地说，安装在单片基板22的表面的电子元件24是电子元件24a、电子元件24b以及电子元件24c。

而且，在基板长度方向的一侧(图中的左侧)部分，沿着基板长度方向在单片基板22的表面安装有三个电子元件24a。另外，在基板长度方向的另一侧部分(图中的右侧)，在单片基板22的表面安装有一个电子元件24c。此外，在基板长度方向的中央侧部分，沿着基板长度方向在单片基板22的表面安装有两个电子元件24b。

此外，如图13的(b)所示，在单片基板22的背面安装有三种电子元件24。具体地说，安装在单片基板22的背面的电子元件24是电子元件24d、电子元件24e以及电子元件24f。而且，在基板长度方向的一侧(图中的左侧)部分，沿着基板长度方向在单片基板22的背面安装有三个电子元件24d。另外，在基板长度方向的另一侧部分(图中的右侧)，在单片基板22的背面安装有一个电子元件24f。此外，在基板长度方向的中央侧部分，沿着基板长度方向在单片基板22的背面安装有两个电子元件24e。

(主要部分结构)

接下来，对集合基板及基板装置的制造方法进行说明。

〔集合基板〕

集合基板90是由多个单片基板22(参照图13)形成的基板，如图1、图5所示，从基板厚度方向观察呈矩形。另外，图1与后述的图2、图3、图4示出集合基板90的表面，图5与后述的图6、图7、图8示出集合基板90的背面。

而且，集合基板90具有限定每个单片基板22的外形的多个狭缝92和包围多个单片基板22的废弃基板96。此外，在每个单片基板22上形成有布线图案26，在废弃基板96上形成有检查用端子30、50。

狭缝92被划分为限定单片基板22的基板宽度方向的在基板长度方向上延伸的狭缝92a和限定单片基板22的长度方向的在基板宽度方向上延伸的狭缝92b。

在基板长度方向上隔开间隔形成有多个狭缝92a。此外，在基板宽度方向上隔开间隔形成有多个在基板长度方向上隔开间隔的狭缝92a。在限定单片基板22的长度方向的一边的一对狭缝92a之间形成有狭缝92b。而且，每个狭缝92之间为连接彼此相邻的单片基板22或者连接单片基板22和废弃基板96的连接片94。

布线图案26分别形成于每个单片基板22的表面(参照图1)及背面(参照图5)，在基板长度方向上延伸。

检查用端子30形成于废弃基板96的表面，检查用端子50形成于废弃基板96的背面。

以下，对形成于废弃基板96的表面的检查用端子30进行说明。

如图1所示，在废弃基板96中，形成于废弃基板96的表面的检查用端子30形成于基板宽度方向的一侧(图中的左侧)部分且基板长度方向的中央侧部分。

如图3所示，检查用端子30具有在基板长度方向(一方向的一例)上排列的多个第一端子32和相对于每个第一端子32在基板宽度方向上分别隔开间隔而形成的第二端子34。此外，检查用端子30具有与每个第二端子34电性连接且在基板长度方向上延伸的连接部36和与连接部36电性连接的第三端子38。

每个第一端子32相对于第二端子34配置在基板宽度方向的一侧(集合基板90的边缘侧)，且在基板长度方向上以同样的间隔p1(以间距p1)配置。此外，每个第一端子32在基板宽度方向上延伸，在第一端子32中，基板宽度方向的一侧部分与其他部分相比，在基板长度方向上变大。另外，为了便于说明，有时将从基板长度方向的一侧(图中的上侧)向另一侧(图中的下侧)并排配置的第一端子32依次记载为第一端子32a、第一端子32b、第一端子32c、第一端子32d以及第一端子32e。

此外，每个第二端子34在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。即，每个第二端子34以与配置有每个第一端子32的间隔p1同样的间隔p1配置。另外，为了便于说明，有时将从基板长度方向的一侧(图中的上侧)向另一侧(图中的下侧)并排配置的第二端子34依次记载为第二端子34a、第二端子34b、第二端子34c、第二端子34d以及第二端子34e。

此外，在每个第二端子34中，连接部36与第一端子32侧相反一侧的部分电性连接，并在基板长度方向上延伸。此外，在连接部36中，基板长度方向的另一侧(图中的下侧)部分相对于第二端子34e突出。

第三端子38相对于配置在基板长度方向的另一端的第一端子32e配置在基板长度方向的另一侧，且相对于第一端子32e以与配置有每个第一端子32的间隔p1同样的间隔p1配置。换言之，每个第一端子32及第三端子38在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。

该第三端子38在基板宽度方向上延伸，在第三端子38中，基板宽度方向的一侧部分与其他部分相比，在基板长度方向上变大。此外，在第三端子38中，基板宽度方向的另一侧部分在连接部36中与从第二端子34e突出的部分电性连接。

以下，对形成在废弃基板96的背面的检查用端子50进行说明。

如图5所示，在废弃基板96中，在废弃基板96的背面形成的检查用端子50形成于基板宽度方向的一侧(图中的右侧)部分且基板长度方向的中央侧部分。

如图7所示，检查用端子50具有在基板长度方向(一方向的一例)排列的多个第一端子52和相对于每个第一端子52在基板宽度方向上分别隔开间隔而形成的第二端子54。此外，检查用端子50具有与每个第二端子54电性连接且在基板长度方向上延伸的连接部56和与连接部56电性连接的第三端子58。

每个第一端子52相对于第二端子54配置在基板宽度方向的一侧(集合基板90的边缘侧)，且在基板长度方向上以同样的间隔p1(以间距p1)配置。即，每个第一端子52以与形成在废弃基板96的表面的、配置有每个第一端子32(参照图3)的间隔p1同样的间隔p1配置。

此外，每个第一端子52在基板宽度方向上延伸，在第一端子52中，基板宽度方向的一侧部分与其他部分相比，在基板长度方向上变大。此外，每个第一端子52在从基板厚度方向观察时，与形成在废弃基板96的表面的第一端子32(参照图3)重叠。另外，为了便于说明，有时将从基板长度方向的一侧(图中的上侧)向另一侧(图中的下侧)并排配置的第一端子52依次记载为第一端子52a、第一端子52b、第一端子52c、第一端子52d以及第一端子52e。

每个第二端子54在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。即，每个第二端子54以与配置有每个第一端子52的间隔p1相同的间隔p1配置。此外，每个第二端子54在从基板厚度方向观察时，与形成在废弃基板96的表面的第二端子34(参照图3)重叠。另外，为了便于说明，有时将从基板长度方向的一侧(图中的上侧)向另一侧(图中下侧)并排配置的第二端子54依次记载为第二端子54a、第二端子54b、第二端子54c、第二端子54d以及第二端子54e。

连接部56在每个第二端子54中与第一端子52侧的相反一侧的部分电气连接，在基板长度方向上延伸。而且，在连接部56中，基板长度方向的一侧(图中的上侧)部分，相对于第二端子54a突出。

第三端子58相对于配置在基板长度方向的一端的第一端子52a配置在基板长度方向的一侧，且相对于第一端子52a以与配置有每个第一端子52的间隔p1同样的间隔p1配置。换言之，每个第一端子52及第三端子58在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。

此外，第三端子58在基板宽度方向上延伸，在第三端子58中，基板宽度方向的一侧部分与其他部分相比，在基板长度方向上变大。此外，在第三端子58中，基板宽度方向的另一侧部分在连接部56中与从第二端子54a突出的部分电性连接。

〔基板装置的制造方法〕

接下来，对制造基板装置10(参照图13)的基板装置的制造方法进行说明。基板装置10经过安装工序、检查工序以及分割工序、或者其他安装工序及分割工序来制造。

[安装工序]

在安装工序中，使用安装机100将电子元件24安装在集合基板90上。首先，对安装机100进行说明，然后对具体的工序进行说明。

－安装机－

安装机100是所谓的smd(surfacemountdevice)安装机，如图11、图12所示，具备保持电子元件24的保持部102和将保持在保持部102的电子元件24分别传送到单片基板及废弃基板的传送部112。

保持部102分为配置在基板宽度方向的一侧的保持部102a、保持部102b以及保持部102bc、及配置在基板宽度方向的另一侧的保持部102d、保持部102e以及保持部102f。而且，保持部102a保持电子元件24a，保持部102b保持电子元件24b，保持部102c保持电子元件24c。此外，保持部102d保持电子元件24d，保持部102e保持电子元件24e，保持部102f保持电子元件24f。

具体地说，如图11所示，保持部102a、102b、102c使表面朝向上侧，相对于已定位的集合基板90配置在基板宽度方向的一侧。此外，保持部102a、102b、102c从基板长度方向的一侧向另一侧按该顺序排列。

此外，保持部102d、102e、102f隔着集合基板90在保持部102a、102b、102c的相反侧且从基板长度方向的一侧向另一侧，按保持部102d、保持部102e、保持部102f的顺序并排配置。

此外，如图12所示，保持部102d、102e、102f使背面朝向上侧，相对于已定位的集合基板90，配置在基板宽度方向的一侧。

每个保持部102在基板宽度方向上延伸，保持在基板宽度方向上排列的电子元件24。

此外，传送部112具备通过前端部(下端部)吸附电子元件24并安装在基板的吸附头112a和使吸附头112a在三轴方向上移动的三轴机器人(省略图示)。

－安装工序－

安装工序仅在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或者用其他种类的电子元件24更换了安装机100的某个电子元件24的情况下进行。

而且，在安装工序中，首先，如图11所示，使表面朝向上侧，集合基板90定位于安装机100上。在这种状态下，在从基板厚度方向观察时，保持部102a和第一端子32a排列在基板宽度方向上，保持部102b和第一端子32c排列在基板宽度方向上，保持部102c和第一端子32e排列在基板宽度方向上(参照图3)。

而且，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102a的多个电子元件24a中离集合基板90最近的电子元件24a并从保持部102a取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24a安装在单片基板22。在取出了离集合基板90最近的电子元件24a的保持部102a中，所保持的每个电子元件24a向集合基板90侧移动。据此，在配置有所取出的电子元件24a的位置，配置新的电子元件24a。

通过重复以上工作，在每个单片基板22上安装电子元件24a(参照图2)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102a中的电子元件24a，以使其与第一端子32a和第二端子34a电性连接的方式将吸附的电子元件24a安装在废弃基板96(参照图4)。即，以使电子元件24a与离保持部102a最近的第一端子32a连接的方式将电子元件24a安装在废弃基板96。

接下来，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102b的多个电子元件24b中离集合基板90最近的电子元件24b，并从保持部102b取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24b安装在单片基板22。而且，通过重复与将电子元件24a安装在每个单片基板22的工作相同的工作，在每个单片基板22上安装电子元件24b(参照图2)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102b中的电子元件24b，以使其与第一端子32c和第二端子34c电性连接的方式将吸附的电子元件24b安装在废弃基板96(参照图4)。即，以使电子元件24b与离保持部102b最近的第一端子32c连接的方式将电子元件24b安装在废弃基板96。

接下来，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102c的多个电子元件24c中离集合基板90最近的电子元件24c，并从保持部102c中取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24c安装在单片基板22。而且，通过重复与将电子元件24a安装在每个单片基板22的工作相同的工作，在每个单片基板22上安装电子元件24c(参照图2)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102c的电子元件24c，以使其与第一端子32e和第二端子34e电性连接的方式将吸附的电子元件24c安装在废弃基板96(参照图4)。即，以使电子元件24c与离保持部102c最近的第一端子32e连接的方式将电子元件24c安装在废弃基板96。

这样，如图2所示，在集合基板90的表面安装每个电子元件24。

如图12所示，当向集合基板90的表面的电子元件24的安装结束时，使集合基板90的背面朝向上侧，并将集合基板90定位于安装机100中。

在这种状态下，在从基板厚度方向观察时，保持部102d和第一端子52a排列在基板宽度方向上，保持部102e和第一端子52c排列在基板宽度方向上，保持部102f和第一端子52e排列在基板宽度方向上(参照图7)。

而且，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102d的多个电子元件24d中离集合基板90最近的电子元件24d，并从保持部102d取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24d安装在单片基板22。在取出了离集合基板90最近的电子元件24d的保持部102d中，所保持的每个电子元件24d向集合基板90侧移动。据此，在配置有所取出的电子元件24d的位置配置新的电子元件24d。

通过重复以上工作，在每个单片基板22中安装电子元件24d(参照图6)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102d的电子元件24d，以使其与第一端子52a和第二端子54a电性连接的方式将吸附的电子元件24a安装在废弃基板96(参照图8)。即，以使电子元件24d与离保持部102a最近的第一端子52a连接的方式将电子元件24d安装在废弃基板96。

接下来，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102e的多个电子元件24e中离集合基板90最近的电子元件24e，并从保持部102e取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24e安装在单片基板22。而且，通过重复与将电子元件24d安装在每个单片基板22的工作相同的工作，在每个单片基板22上安装电子元件24e(参照图6)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102e的电子元件24e，以使其与第一端子52c和第二端子54c电性连接的方式将吸附的电子元件24e安装在废弃基板96(参照图8)。即，以使电子元件24e与离保持部102e最近的第一端子52c连接的方式将电子元件24e安装在废弃基板96。

接下来，传送部112的吸附头112a吸附保持在保持部102f的多个电子元件24f中离集合基板90最近的电子元件24f，并从保持部102f取出。进而，吸附头112a将取出的电子元件24f安装在单片基板22。而且，通过重复与将电子元件24d安装在每个单片基板22上的工作相同的工作，在每个单片基板22安装电子元件24f(参照图6)。

此外，吸附头112a吸附保持在保持部102f的电子元件24f，以使其与第一端子52e和第二端子54e电性连接的方式将吸附的电子元件24f安装在废弃基板96(参照图8)。即，以使电子元件24f与离保持部102f最近的第一端子52e连接的方式将电子元件24f安装在废弃基板96。

这样，通过在集合基板90的背面安装各个电子元件24，完成安装工序。

[检查工序]

检查工序在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或在更换了安装机100的某个电子元件24的情况下进行。

而且，在检查工序中，使用检测夹具150检查安装在单片基板22的电子元件24是否为正规的电子元件24。具体地说，通过检查安装在废弃基板96的电子元件24，检查安装在单片基板22的电子元件24是否为正规的电子元件24。即，检查安装在废弃基板96的电子元件24，从而替代对安装在单片基板22的电子元件24的检查。

这样，在安装工序中，通过传送部112将电子元件24安装在单片基板22及废弃基板96上。因此，可以判断如果安装在废弃基板96的电子元件24为正规的电子元件24，则安装在单片基板22的电子元件24也是正规的电子元件24。为此，对安装在废弃基板96的电子元件24的检查替代对安装在单片基板22的电子元件24的检查。

在检查工序的说明中，首先对检测夹具150进行说明，然后对具体的工序进行说明。

－检测夹具－

如图9的(a)所示，检测夹具150具有多个探针152(以下称为“针152”)和支撑针152的主体部154。

在使表面朝向上侧而将集合基板90定位于检查台(省略图示)的状态下，多个针152在集合基板90的上侧排列在基板长度方向上。而且，多个针152以同样的间隔p1配置。另外，为了便于说明，有时将从基板长度方向的一侧(图中的左侧)向另一侧(图中的右侧)并排配置的针152依次记载为针152a、针152b、针152c、针152d针152e以及针152f。

而且，针152a与第一端子32a相对，针152b与第一端子32b相对，针152c与第一端子32c相对。此外，针152d与第一端子32d相对，针152e与第一端子32e相对，针152f与第三端子38相对。

此外，本体部154可以上下移动。另外，使用针152，施加电压，能够使用针152a、针152b、针152c、针152d以及针152e检测电流值。

此外，如图10的(a)所示，在使背面朝向上侧而将集合基板90定位于检查台(省略图示)的状态下，针152a与第一端子52e相对，针152b与第一端子52d相对，针152c与第一端子52c相对。此外，针152d与第一端子52b相对，针152e与第一端子52a相对，针152f与第三端子58相对。

－检查工序－

在检查工序中，首先，如图9的(a)所示，将表面朝向上侧的集合基板90定位于检查台(省略图示)。接下来，如图9的(b)所示，通过使检测夹具150向下方移动，每个针152的前端与第一端子32或者第三端子38接触。

在这种状态下，通过针152，将电压从第三端子38施加到检查用端子30。而且，通过针152a，检测在电子元件24a流动的电流值，通过针152c，检测在电子元件24b流动的电流值，通过针152e，检测在电子元件24c流动的电流值。通过所检测出的电流值，检查安装在集合基板90的表面的电子元件24是否为正规的电子元件24。

接下来，在从基板宽度方向观察时，通过使集合基板90旋转，将集合基板90的表面和背面互换，如图10的(a)所示，将背面朝向上侧的集合基板90定位于检查台(省略图示)。接下来，通过使检测夹具150向下方移动，如图10的(b)所示，每个针152的前端与第一端子52或者第三端子58接触。

在这种状态下，通过针152f，将电压从第三端子58施加到检查用端子50。而且，通过针152a，检测在电子元件24f流动的电流值，通过针152c，检测在电子元件24e流动的电流值，通过针152e，检测在电子元件24d流动的电流值。通过所检测出的电流值，检查安装在集合基板90的背面的电子元件24是否为正规的电子元件24。

在此，在检测出电子元件24的安装错误(误安装)的情况下，将安装在废弃基板96的电子元件24从废弃基板96拆下丢弃。另一方面，修正(修复)安装在每个单片基板22的电子元件24。而且，对于保持有成为安装错误的原因的电子元件24的保持部102，用正规的电子元件24更换保持部102保持的电子元件24。

这样，检查了在集合基板90的表面及背面安装的电子元件24，完成检查工序。

[其他安装工序]

关于其他安装工序，主要说明与上述安装工序不同的部分。

在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或在更换了安装机100的某个电子元件24的情况下，不进行其他安装工序。

在其他安装工序中，仅对单片基板22安装电子元件24。

[分割工序]

分割工序在安装工序及检查工序之后，或者在其他安装工序之后进行。

在分割工序中，通过所谓的冲切方法，冲切连接片94，将多个基板装置10从集合基板90切除。这样，从一个集合基板90制造多个基板装置10。

如果对以上说明的基板装置的制造方法使用图14所示的流程图进行简单的说明，首先，在步骤s100中判断是否补充了某个电子元件24或更换了电子元件24。在补充了或更换了电子元件24的情况下，转移到步骤s200。

在步骤s200中，进行安装工序，另外，在步骤s300中，进行检查工序。而且，在步骤s400中进行分割工序。

另一方面，在步骤s100中未补充或更换电子元件24的情况下，在步骤s210中进行其他安装工序，进而，在步骤s400中进行分割工序。

〔比较例的基板装置的制造方法〕

接下来，对于比较例的基板装置的制造方法进行说明。另外，关于比较例的基板装置的制造方法，主要说明与本实施方式的基板装置的制造方法不同的部分。首先，对比较例的基板装置的制造方法所使用的集合基板290进行说明。另外，关于集合基板290，主要说明与本实施方式的集合基板90的不同的部分。

如图15所示，在集合基板290的表面及背面，在废弃基板96上没有形成检查用端子。

即使在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或在更换了安装机100的某个电子元件24的情况下，在安装工序中仅将电子元件24安装在单片基板22上。

此外，在检查工序中，使用具有安装在一个单片基板22上的所有电子元件24的端子和通过前端接触的针152的检测夹具，检查安装在每个单片基板22的电子元件24是否为正规的电子元件24。具体地说，对于在一个集合基板290形成的单片基板22，依次检查(全部检查)安装在所有单片基板22上的电子元件24。

此外，在检查工序中，如上所述，由于使用具有安装在一个单片基板22上的所有电子元件24的端子和接触的针152的检测夹具，因此对于电子元件24的安装位置不同的单片基板22，必须使用不同的检测夹具。此外，在表面和背面的安装位置不同的情况下，在表面和背面必须使用不同的检测夹具。

(总结)

如上所述，在集合基板90中，通过在废弃基板96上形成检查用端子30、50，不必如比较例那样对安装在所有单片基板22上的电子元件24直接进行电性连接即可进行检查。换言之，不必直接电性连接安装在单片基板22的电子元件24即可进行检查。

此外，在上述实施方式中，通过第三端子38、58向检查用端子30、50施加电压，通过第一端子32、52检测在每个电子元件24流动的电流值。据此，例如，施加电压的端子与形成于每个电子元件24的情况相比，能够抑制检测夹具150的针152的数量增加。换言之，与不具有连接于多个第二端子34、54的连接部36、56的情况相比，能够抑制检测夹具150的针152的数量增加。

此外，在上述实施方式中，在废弃基板96的表面形成的每个第一端子32及第三端子38在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。此外，在废弃基板96的背面形成的每个第一端子52及第三端子58在基板长度方向上以同样的间隔p1配置。此外，每个第一端子52在从基板厚度方向观察时与第一端子32重叠。

据此，仅将集合基板90的表面和背面互换，使用同样的检测夹具150，即可对安装的电子元件24进行检查。换言之，检查安装在集合基板90的表面的电子元件24的检测夹具与检查安装在集合基板90的背面的电子元件24的检测夹具可以通用。

此外，在基板装置的制造方法中，通过检查在废弃基板96上安装的电子元件24，不必如比较例那样对安装在单片基板22的电子元件24直接进行全部检查即可进行检查。据此，与进行全部检查的情况相比，能够减少检查安装的电子元件24的检查工序的工作量。

此外，在基板装置的制造方法中，在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或在更换了安装机100的某个电子元件24的情况下，进行将电子元件24安装在废弃基板96的工作。为此，检查工序在将某个电子元件24补充到了安装机100的情况下，或在更换了安装机100的某个电子元件24的情况下进行。

这样，通过仅在安装错误发生的可能性较高的情况下将电子元件24安装在废弃基板96上并进行检查工序，与每次将电子元件24安装在废弃基板96上，且每次进行检查工序的情况相比，能够减少检查工作量。

此外，在基板装置的制造方法中，以使电子元件24与离保持电子元件24的保持部102最近的第一端子32、52连接的方式将电子元件24安装在废弃基板96。为此，在废弃基板96中，与电子元件24的安装位置被设定为与保持部102的位置无关的情况相比，能够缩短将电子元件24安装在废弃基板96的时间。

另外，虽然对本发明的特定的实施方式进行了详细的说明，但本发明并不限定于所述实施方式，本领域技术人员应该理解，在本发明的范围内可以采用其他各种实施方式。例如，在上述实施方式中，以在单片基板的两面安装电子元件24的情况为例进行了说明，但也可以仅在一面安装电子元件。在这种情况下，仅在安装的面上形成检查用端子。

此外，在上述实施方式中，在检查用端子30、50中虽然有未安装电子元件24的第一端子32、52及第二端子34、54，但在增加了电子元件的种类的情况下，也可以在未安装电子元件24的第一端子32、52上安装电子元件。

此外，在上述实施方式的第一端子32、52及第二端子34、54的数量仅为一例，可以比本实施方式的数量少，也可以比本实施方式的数量多。

此外，在上述实施方式中，虽然向第三端子38、58施加了电压，例如，也可以使第三端子38、58接地，向第一端子32、52施加电压。

此外，在上述实施方式中，虽然没有特别说明，但可以通过通孔连接第一端子32和第一端子52，另外，也可以在第三端子38、58的部分形成通孔。据此，能够检查相对于探针152侧在相反一侧的面上安装的电子元件24。

此外，在上述实施方式中，虽然没有进行特别说明，但也可以设置可插入形成有集合基板的检查端子的部分的连接器，通过该连接器将检查端子和检测夹具电性连接来检查电子元件。