集合基板、基板装置的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种集合基板、基板装置的制造方法，所述集合基板包括：单片基板；废弃基板，与该单片基板连接，安装与安装在该单片基板的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在该废弃基板上，用于对安装在该废弃基板上的该部件进行电性检查。

技术研发人员：川村晃
受保护的技术使用者：富士施乐株式会社
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2018.05.25