技术编号:14571163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性电路板技术领域,尤其涉及一种FPC防折断结构。背景技术FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固,以避免FPC在力的作用下折断。现有技术中,通过在FPC的插接口处增设补强板,对FPC的金手指进行加固,避免FPC金手指在插接过程中折断。一般地,FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。补强的增设能够实现防止FPC金手指折断的效果。但从另一个角度看,补强板的增设,大大增加了整个FPC的厚度,与现有及未来产品薄化越演越烈的大趋势不符合。实用新型内容本实用新型主要的目的在于:提供一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。