FPC防折断结构的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种FPC防折断结构。

背景技术：

FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固，以避免FPC在力的作用下折断。现有技术中，通过在FPC的插接口处增设补强板，对FPC的金手指进行加固，避免FPC金手指在插接过程中折断。一般地，FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。补强的增设能够实现防止FPC金手指折断的效果。但从另一个角度看，补强板的增设，大大增加了整个FPC的厚度，与现有及未来产品薄化越演越烈的大趋势不符合。

技术实现要素：

本实用新型主要的目的在于：提供一种能够相对现有技术厚度较薄且能够防止FPC金手指折断的FPC防折断结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种FPC防折断结构，该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。

优选地，所述PI补强板与FPC齐平的一端为第一端，所述PI补强板与其第一端相对的一端为第二端，所述PI补强板的第二端的边沿呈不规则线条设置。

优选地，所述PI补强板的第二端的边沿呈波浪形或者是锯齿状设置。

优选地，所述凸条的横截面呈矩形状或者半圆形设置。

本实用新型提供的FPC防折断结构，该PI补强板粘贴在FPC。应当说明的是，FPC金手指处的硬度大于两金手指之间的强度，因此，在受力弯折的情况下，力量集中在金手指处，从而容易导致金手指折断。在本实施例中，重点对两金手指之间的位置进行补强。具体地，PI补强板的若干凸条分别置于两金手指之间的位置，以对两金手指之间的部分进行补强，而金手指的强度足够，因此，不予补强。这样，当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。

附图说明

图1为本实用新型FPC防折断结构的结构示意图；

图2为本实用新型FPC防折断结构中PI补强板的截面图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种FPC防折断结构。

参考图1和2，图1为本实用新型FPC防折断结构的结构示意图；图2为本实用新型FPC防折断结构中PI补强板的截面图。该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC1上的PI补强板2，PI补强板2包括：若干并行设置的凸条21，及设在若干凸条21的两端的连接部22。PI补强板2的凸条21的高度等于FPC1中金手指11的厚度，若干凸条21的两端分别通过连接部22将若干凸条21连接起来。PI补强板2的凸条21置于FPC1的两相邻金手指11之间。

本实用新型提供的FPC1防折断结构，该PI补强板2粘贴在FPC1上。应当说明的是，FPC1金手指11处的硬度大于两金手指11之间的强度，因此，在受力弯折的情况下，力量集中在金手指11处，从而容易导致金手指11折断。在本实施例中，重点对两金手指11之间的位置进行补强。具体地，PI补强板2的若干凸条21分别置于两金手指11之间的位置，以对两金手指11之间的部分进行补强，而金手指11的强度足够，因此，不予补强。这样，当受力时，凸条21与金手指11共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指11受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条21避开金手指11插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。

进一步地，为了避免PI补强板2的边缘处发生FPC1折断的现象，在本实施实施例中，PI补强板2与FPC1齐平的一端为第一端，PI补强板2与其第一端相对的一端为第二端，PI补强板2的第二端的边沿呈不规则线条设置。该不规则线条可以是波浪形或者锯齿形。边沿呈不规则线条设置可以延长受力点，从而降低FPC1单点受力强度，以克服PI补强板2边缘处容易弯折的缺陷。

进一步地，凸条21的横截面呈矩形状或者半圆形设置，具体根据实际情况进行选择，只要该凸条21最高点的高度等于金手指11的厚度即可。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。