技术总结
本实用新型公开了一种FPC防折断结构，其包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。
技术研发人员：屈仁兴
受保护的技术使用者：深圳市惠能兴电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.06.01