技术编号:14571171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,更具体地涉及一种软性印刷线路板。背景技术软性印刷线路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。通常将FPC应用在电子产品中需要与其他线路板连接在一起实现电气功能,这就需要FPC具有转接功能,转接的FPC由于结构需求的原因通常FPC两端的接口接触面不在同一层面上,如图1所示的一种FPC,包括基材层1’、设置在基材层1’上的铜箔层2’和设置在铜箔层2’上的PI覆盖层3’,为了实现转接,通常在左侧去掉一部分PI覆盖层3’使铜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。