一种软性印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地涉及一种软性印刷线路板。

背景技术：

软性印刷线路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

通常将FPC应用在电子产品中需要与其他线路板连接在一起实现电气功能，这就需要FPC具有转接功能，转接的FPC由于结构需求的原因通常FPC两端的接口接触面不在同一层面上，如图1所示的一种FPC，包括基材层1’、设置在基材层1’上的铜箔层2’和设置在铜箔层2’上的PI覆盖层3’，为了实现转接，通常在左侧去掉一部分PI覆盖层3’使铜箔层2’裸露形成第一插接面4’，在右侧去掉一部分基材层1’使铜箔层2’裸露形成第二插接面5’，所述第一插接面4’和第二插接面5’为朝向相反的两端面，但该FPC实际属于单层FPC，由于工艺制程原因，良率相对较低，特别是一些PITCH值太小的FPC，厂家无法制作。

技术实现要素：

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种提升电气性能的软性印刷线路板。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，所述第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，所述第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，所述第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，所述第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，所述第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，所述重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，所述每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。

优选地，相邻的两个第一信号线之间对应的第一过孔相互错开排布和/或相邻的两个第一信号线之间对应的第二过孔相互错开排布。

优选地，所述基材层的下端面还设有第一补强板，所述第一补强板对应所述第一插接部设置。

优选地，所述基材层的上端面还设有第二补强板，所述第二补强板对应所述第二插接部设置。

优选地，所述第一补强板的内侧超出第一插接部的内侧的距离为0.5mm-5.0mm。

优选地，所述第二补强板的内侧超出第二插接部的内侧的距离为0.5mm-3mm。

优选地，所述第一信号线之间的宽度为0.1mm-1.0mm。

优选地，所述第一过孔和第二过孔的中心线之间的距离为1.0mm-4.0mm。

本实用新型具有以下优点：

1、通过设置第一信号线和第二信号线且通过开设的第一过孔和第二过孔使第一信号线和第二信号线电连接，提升软性印刷线路板的制作良率和电气性能，且第一过孔和第二过孔的设置可有效降低过孔引起的阻抗，减少信号干扰、衰减；

2、通过设置第一过孔和第二过孔，当第一过孔或者第二过孔中的一个出现微断也不会导致整个连接的第一信号线和第二信号线断路，可起到双保险的作用；

3、通过在相邻的两个第一信号线之间对应的第一过孔相互错开排布和/或相邻的两个第一信号线之间对应的第二过孔相互错开排布，软性印刷线路板在弯折时由于第一过孔之间和/或第二过孔之间错开排布使应力不在一条直线上，可防止第一过孔和/或第二过孔出现微断的现象。

附图说明

图1为现有技术中软性印刷线路板具有两个插接面的剖视结构示意图；

图2为本实用新型中软性印刷线路板具有两个插接面的剖视结构示意图1；

图3为图2中第一铜箔层的第一信号线和第二铜箔层的第二信号线电连接的结构示意图；

图4为本实用新型中软性印刷线路板具有两个插接面的剖视结构示意图2

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

结合图2、图3所示，本实用新型实施例提供一种软性印刷线路板，包括基材层1、分别设置在基材层1上下两个端面的第一铜箔层2和第二铜箔层3、设置在第一铜箔层2上端面的第一PI覆盖层4和设置在第二铜箔层3下端面的第二PI覆盖层5，所述第一铜箔层2上均匀分布有若干条第一信号线8，所述第二铜箔层3上均匀分布有若干条第二信号线9；所述第一PI覆盖层4左侧开口使第一铜箔层2裸露形成第一插接部6，所述第二PI覆盖层5右侧开口使第二铜箔层3裸露形成第二插接部7，所述第一铜箔层2和第二铜箔层3局部重叠形成重叠区W，所述重叠区W内对应每条第一信号线8和第二信号线9开设并列穿过第一铜箔层2、基材层1和第二铜箔层3的第一过孔10和第二过孔11，所述每条第一信号线8和对应的第二信号线9均通过第一过孔10和第二过孔11电连接。

本实用新型中通过设置第一信号线8和第二信号线9且通过开设的第一过孔10和第二过孔11使第一信号线8和第二信号线9电连接，提升软性印刷线路板的制作良率和电气性能，且第一过孔10和第二过孔11的设置可有效降低第一过孔10和第二过孔11的阻抗，减少信号干扰、衰减。由于第一过孔10和第二过孔11的设置，当第一过孔10或者第二过孔11中的其中一个出现微断也不会导致整个连接的第一信号线8和第二信号线9断路，可起到双保险的作用。

进一步地，相邻的两个第一信号线8之间对应的第一过孔10相互错开排布和/或相邻的两个第一信号线8之间对应的第二过孔11相互错开排布，软性印刷线路板在弯折时由于第一过孔10之间和/或第二过孔11之间错开排布使应力不在一条直线上，可防止第一过孔10和/或第二过孔11出现微断的现象。

如图4所示，本实用新型中，所述基材层1的下端面还设有第一补强板12，所述第一补强板12对应所述第一插接部6设置；所述基材层1的上端面还设有第二补强板13，所述第二补强板13对应所述第二插接部7设置。进一步地，所述第一补强板12的内侧超出第一插接部6的内侧的距离d1为0.5mm-5.0mm；所述第二补强板13的内侧超出第二插接部7的内侧的距离d2为0.5mm-3mm。

本实用新型中，所述第一信号线8之间的宽度h为0.1mm-1.0mm，所述第二信号线9之间的宽度与第一信号线8之间的宽度相同。

本实用新型中，所述第一过孔10和第二过孔11的中心线之间的距离d3为1.0mm-4.0mm。

本实用新型中所述第一过孔的数量可以为1个及以上，所述第二过孔的数量可以为1个及以上，优选为所述第一过孔和第二过孔的数量之和为偶数个，可最大程度地降低过孔所引起的阻抗。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。