摄像模组以及印刷线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，具体地，本实用新型涉及摄像模组以及印刷线路板，更具体地，本实用新型涉及一种用于摄像模组的印刷线路板和一种摄像模组。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子设备对于摄像模组像素的要求也随之提高。具有高像素的摄像模组与传统的摄像头相比，工艺制程更加复杂，对于组成摄像模组的各个部件，例如对线路板以及影像传感器等的要求也更加严格。
[0003]然而，目前用于具有较高像素的摄像模组以及印刷线路板的结构仍有待改进。【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本实用新型是基于发明人的以下发现而完成的:
[0006]目前在制备具有较高像素的摄像模组过程中，良品率偏低，出货量不能满足制备摄像模组的需求，并且影像传感器与线路板结合后的摄像模组容易在成像时产生暗角，导致摄像模组良品率偏低。发明人经过深入研究发现，线路板内部电路连接一般采用过孔技术，为了防止短路，通常会在线路板的表面设置阻焊油墨，影像传感器贴于阻焊油墨上通过引线与电路板电连接，然而，阻焊油墨会在高温时发生形变，导致固定在线路板上的影像传感器会发生倾斜，影响传感器接收光的能力，从而在成像过程中产生暗角，影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。另外，在将影像传感器贴合至线路板时，通常采用胶水将影像传感器固定在线路板上，在点胶的过程中，通常胶水的路径会在粘合的中心发生重合，因此，会造成局部胶水的量较多，进而造成固化后固定在线路板上的影像传感器倾斜，影响传感器接收光的能力，从而影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。
[0007]有鉴于此，在本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种用于摄像模组的印刷线路板。具体地，该线路板包括:本体，所述本体上限定出传感器贴合区；以及第一露铜图案，所述第一露铜图案形成在所述传感器贴合区中；其中，所述第一露铜图案包括:第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。由此，可以通过上述露铜图案的设置，较好地控制后续与影像传感器贴合时的平整度，并减少上述图案中各条线段的交点，进而避免由于点胶线路重叠导致的胶水过量导致的固化后影像传感器倾斜，从而避免成像时暗角的产生。并且，利用传感器贴合区中的第一露铜图案将传感器贴合到本体上，避免了传感器与油墨的接触，从而避免了油墨高温处理后变形对传感器平整度的影响，进而进一步该线路板的生产良率以及使用效果。
[0008]具体地，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。由此，可以通过胶水将影像传感器贴合在上述线段上，完成影像传感器与本体的结合，从而可以进一步提高传感器的平整度，进而避免由于贴合后由于传感器倾斜造成摄像时产生暗角，进而进一步该线路板的生产良率以及使用效果。
[0009]具体地，该线路板进一步包括:底座贴合区，所述底座贴合区设置在所述本体上；以及第二露铜图案，所述第二露铜图案设置在所述底座贴合区中，并且所述第二露铜图案具有封闭的环形图案。由此，可以通过第二露铜图案完成底座的贴合，避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了该线路板的生产良率以及使用效果。
[0010]在本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种摄像模组。具体地，该摄像模组包括:前面描述的根据本实用新型任一个实施例的印刷线路板。由此，可以通过前面描述的根据本实用新型任一个实施例的印刷线路板为该摄像模组提供具有较高生产良率以及较好使用效果的印刷线路板，进而可以满足在制备摄像模组时对于印刷线路板在数量以及质量方面的需求，进而提高该摄像模组的生产效率以及使用效果。
[0011]具体地，该摄像模组进一步包括:底座，所述底座通过胶水贴合在所述第二露铜图案上。由此，可以通过采用胶水将上述底座通过第二露铜图案固定，进而避免了由于油墨变形对摄像模组平整度的影响，为该摄像模组提供贴合平整度较高的底座，进而进一步提高该摄像模组的生产效率以及使用效果。
【附图说明】
[0012]图1显示了根据本实用新型一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；
[0013]图2显示了根据本实用新型另一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；
[0014]图3显示了根据本实用新型又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；
[0015]图4显示了根据本实用新型又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；
[0016]图5显示了根据本实用新型又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的结构示意图；
[0017]图6显示了根据本实用新型一个实施例的摄像模组的结构示意图；
[0018]图7显示了根据本实用新型一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；
[0019]图8显示了根据本实用新型另一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；以及
[0020]图9显示了根据本实用新型又一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；
[0021]附图标记说明:
[0022]1000:本体
[0023]100:第一露铜图案
[0024]200:影像传感器
[0025]300:传感器贴合区
[0026]400:第二露铜图案
[0027]500:底座贴合区
[0028]600:底座
[0029]700:电子元件
[0030]800:焊垫
[0031]900:胶水区
[0032]110:第一线段
[0033]110A:第一线段第一端
[0034]110B:第一线段第二端
[0035]120:第二线段
[0036]120A:第二线段第一端
[0037]120B:第二线段第二端
[0038]130:第三线段
[0039]140:第四线段
[0040]2000:线路板铜层[0041 ]3000:线路板油墨层
[0042]4000:线路板功能层
【具体实施方式】
[0043]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0044]本实用新型是基于发明人的以下发现而完成的:
[0045]目前在制备具有较高像素的摄像模组过程中，良品率偏低，出货量不能满足制备摄像模组的需求，并且影像传感器与线路板结合后的摄像模组容易在成像时产生暗角，导致摄像模组良品率偏低。发明人经过深入研究发现，线路板内部电路连接一般采用过孔技术，为了防止短路，通常会在线路板的表面设置阻焊油墨，影像传感器贴于阻焊油墨上通过引线与电路板电连接，然而，阻焊油墨会在高温时发生形变，导致固定在线路板上的影像传感器会发生倾斜，影响传感器接收光的能力，从而在成像过程中产生暗角，影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。另外，在将影像传感器贴合至线路板时，通常采用胶水将影像传感器固定在线路板上，在点胶的过程中，通常胶水的路径会在粘合的中心发生重合，因此，会造成局部胶水的量较多，进而造成固化后固定在线路板上的影像传感器倾斜，影响传感器接收光的能力，从而影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。
[0046]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义，只要满足根据本实用新型实施例的结构关系即可。
[0047]用于摄像模组的